有価証券報告書-第40期(2023/09/01-2024/08/31)
(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
① 財政状態及び経営成績の状況
a.経営成績
当連結会計年度における世界経済は、エネルギーや原材料価格の高騰の影響が継続するとともに、世界的な金融引き締めに伴う景気後退リスクの懸念、中国経済における不動産市場低迷等による下振れリスク等、先行き不透明な状況で推移いたしました。
半導体・液晶関連事業(当社等)におきましては、半導体需要減少の在庫調整及び中国に対する米国の半導体装置等に対する輸出規制の影響による半導体業界の設備投資の鈍化は続いていたものの、半導体の用途拡大により半導体市場の成長が予測されるとともに、高まる地政学リスクに対応するため、世界各国において半導体工場の新設・増設計画が進められました。
当社等においては、スマートフォン等のディスプレイ向け成膜装置メーカーからの受注を獲得するとともに、半導体製造装置メーカーの主たる国内顧客は依然として変化の兆しがなかったものの、米国・中国などの海外顧客において引き合いが出てくるなど、当社等を取り巻く環境が徐々に改善に向けて動き出しました。
このような状況の中、一部顧客において引き続き製品出荷の調整が行われているものの、半導体製造装置向けでは海外顧客の受注が堅調に推移し、成膜装置向けの受注獲得などにより、生産稼働率も緩やかに改善いたしました。
また、ベトナム子会社で完成した第2工場に製造設備を搬入し、生産活動を開始するとともに、一部板金加工の内製化に取り組んでまいりました。
さらに、これまで取り組んでまいりました高速RF制御システムをリリースし、CPUの通信がフルデジタルとなり高速処理が行えることから、より安定・微細なプロセスにも対応できる製品となっており、多様化する半導体製造装置への当社製品の採用に向けて、順次、顧客における製品評価を進めてまいります。
研究機関・大学関連事業(IDX)におきましては、シリコンウエハ引上用装置向け電源及び研究機関向けの超電導電磁石用電源の出荷等があったものの、定期点検等の保守サービス案件が少なく、売上高は低調に推移いたしました。
この結果、当社グループの当連結会計年度における経営成績は、売上高11,298百万円(前期比9.6%減少)、営業利益1,485百万円(前期比33.9%減少)、経常利益1,612百万円(前期比29.7%減少)、親会社株主に帰属する当期純利益1,213百万円(前期比27.7%減少)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
半導体・液晶関連事業(当社等)におきましては、売上高10,539百万円(前期比8.3%減少)、営業利益1,465百万円(前期比33.3%減少)となりました。
研究機関・大学関連事業(IDX)におきましては、売上高758百万円(前期比24.3%減少)、営業損失52百万円(前期は営業利益4百万円)となりました。
当連結会計年度の経営成績は、次のとおりであります。
単位:百万円
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
単位:百万円
(注)1.売上高は、各セグメントの外部顧客への売上高を表しております。
2.営業利益は、各セグメントの営業利益又は営業損失(△)を表しております。
b.財政状態
当連結会計年度末の資産合計は26,646百万円であり、前連結会計年度末と比較して604百万円減少しております。
これは、現金及び預金の増加(458百万円)、受取手形、売掛金及び契約資産の減少(464百万円)、製品の減少(485百万円)等によるものであります。
当連結会計年度末の負債合計は14,549百万円であり、前連結会計年度末と比較して1,828百万円減少しております。
これは、短期借入金の減少(1,050百万円)、未払金の減少(590百万円)等によるものであります。なお、当連結会計年度末における有利子負債残高は13,216百万円であります。
当連結会計年度末の純資産合計は12,096百万円であり、前連結会計年度末と比較して1,224百万円増加しております。
これは、利益剰余金の増加(1,025百万円)等によるものであります。
② キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末と比較して469百万円増加し、当連結会計年度末は6,148百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は、3,032百万円(前連結会計年度は1,501百万円の使用)となりました。
これは、税金等調整前当期純利益1,612百万円、減価償却費520百万円、売上債権の減少額466百万円、棚卸資産の減少額746百万円等の資金増加要因、仕入債務の減少額134百万円、法人税等の支払額360百万円等の資金減少要因によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、937百万円(前連結会計年度は1,935百万円の使用)となりました。
これは、有形固定資産の取得による支出927百万円、無形固定資産の取得による支出20百万円等の資金減少要因によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、1,665百万円(前連結会計年度は5,000百万円の獲得)となりました。
これは、長期借入れによる収入780百万円の資金増加要因、短期借入金の純減額1,050百万円、長期借入金の返済による支出1,107百万円等の資金減少要因によるものであります。
③ 生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
生産実績を事業のセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注)金額は、製造原価によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。
b.受注実績
受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注)金額は、販売価格によっております。
c.販売実績
販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。
この連結財務諸表の作成にあたり重要となる会計方針については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載されているとおりであります。
また、連結財務諸表の作成に際し、決算日における資産・負債の報告数値、報告期間における収益・費用の報告数値に影響を与える見積りに関しては、過去の実績等を勘案し、合理的と判断される基準に基づいて行っておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果と異なる可能性があります。
連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積りのうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 重要な会計上の見積り」に記載されているとおりであります。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
a.経営成績
当連結会計年度における売上高は11,298百万円(前期比9.6%減少)となりました。
この内訳といたしましては、半導体・液晶関連事業(当社等)の売上高が10,539百万円(前期比8.3%減少)、研究機関・大学関連事業(IDX)の売上高が758百万円(前期比24.3%減少)であります。
利益面につきましては、主に資源・エネルギー価格の高騰等を受けた製造原価等のコスト上昇による売上総利益の減少により、営業利益が1,485百万円(前期比33.9%減少)、経常利益が1,612百万円(前期比29.7%減少)、親会社株主に帰属する当期純利益が1,213百万円(前期比27.7%減少)となりました。
この結果、売上高経常利益率は14.3%(前連結会計年度は18.3%)となり、1株当たり当期純利益は141円83銭(前連結会計年度は195円66銭)となりました。
b.財政状態
「4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。
c.キャッシュ・フローの状況
「4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
③ 経営成績に重要な影響を与える要因について
当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「3 事業等のリスク」に記載しております。
④ 経営戦略の現状と見通し
当社グループの将来の見通しについては、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。
⑤ 資本の財源及び資金の流動化についての分析
当社グループの運転資金需要は、原材料の購入、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用によるものであります。営業費用の主なものは、人件費及び新規製品等の研究開発費であります。
当社グループは、事業活動に必要な資金の流動性の維持と十分な確保を基本方針としております。
事業活動に必要な運転資金及び設備資金につきましては、自己資金及び金融機関からの借入による調達を基本としております。
また、重要な設備の新設等については、主に半導体・液晶関連事業における将来的な生産能力増強を目的として着手しておりましたベトナム子会社の第2工場棟が完成し、機械装置の搬入等を行ったことにより、当連結会計年度において948百万円の支出を行いました。
なお、当連結会計年度末における有利子負債の残高は13,216百万円であり、現金及び現金同等物の残高は6,148百万円であります。
⑥ 経営者の問題認識と今後の方針について
経営者の問題認識と今後の方針については、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。
当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
① 財政状態及び経営成績の状況
a.経営成績
当連結会計年度における世界経済は、エネルギーや原材料価格の高騰の影響が継続するとともに、世界的な金融引き締めに伴う景気後退リスクの懸念、中国経済における不動産市場低迷等による下振れリスク等、先行き不透明な状況で推移いたしました。
半導体・液晶関連事業(当社等)におきましては、半導体需要減少の在庫調整及び中国に対する米国の半導体装置等に対する輸出規制の影響による半導体業界の設備投資の鈍化は続いていたものの、半導体の用途拡大により半導体市場の成長が予測されるとともに、高まる地政学リスクに対応するため、世界各国において半導体工場の新設・増設計画が進められました。
当社等においては、スマートフォン等のディスプレイ向け成膜装置メーカーからの受注を獲得するとともに、半導体製造装置メーカーの主たる国内顧客は依然として変化の兆しがなかったものの、米国・中国などの海外顧客において引き合いが出てくるなど、当社等を取り巻く環境が徐々に改善に向けて動き出しました。
このような状況の中、一部顧客において引き続き製品出荷の調整が行われているものの、半導体製造装置向けでは海外顧客の受注が堅調に推移し、成膜装置向けの受注獲得などにより、生産稼働率も緩やかに改善いたしました。
また、ベトナム子会社で完成した第2工場に製造設備を搬入し、生産活動を開始するとともに、一部板金加工の内製化に取り組んでまいりました。
さらに、これまで取り組んでまいりました高速RF制御システムをリリースし、CPUの通信がフルデジタルとなり高速処理が行えることから、より安定・微細なプロセスにも対応できる製品となっており、多様化する半導体製造装置への当社製品の採用に向けて、順次、顧客における製品評価を進めてまいります。
研究機関・大学関連事業(IDX)におきましては、シリコンウエハ引上用装置向け電源及び研究機関向けの超電導電磁石用電源の出荷等があったものの、定期点検等の保守サービス案件が少なく、売上高は低調に推移いたしました。
この結果、当社グループの当連結会計年度における経営成績は、売上高11,298百万円(前期比9.6%減少)、営業利益1,485百万円(前期比33.9%減少)、経常利益1,612百万円(前期比29.7%減少)、親会社株主に帰属する当期純利益1,213百万円(前期比27.7%減少)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
半導体・液晶関連事業(当社等)におきましては、売上高10,539百万円(前期比8.3%減少)、営業利益1,465百万円(前期比33.3%減少)となりました。
研究機関・大学関連事業(IDX)におきましては、売上高758百万円(前期比24.3%減少)、営業損失52百万円(前期は営業利益4百万円)となりました。
当連結会計年度の経営成績は、次のとおりであります。
単位:百万円
| 項目 | 前連結会計年度 (自 2022年9月1日 至 2023年8月31日) | 当連結会計年度 (自 2023年9月1日 至 2024年8月31日) |
| 売上高 | 12,498 | 11,298 |
| 売上総利益 | 5,106 | 4,203 |
| 営業利益 | 2,247 | 1,485 |
| 経常利益 | 2,293 | 1,612 |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 1,678 | 1,213 |
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
単位:百万円
| 項目 | 前連結会計年度 (自 2022年9月1日 至 2023年8月31日) | 当連結会計年度 (自 2023年9月1日 至 2024年8月31日) | ||
| 売上高 | 営業利益 | 売上高 | 営業利益 | |
| 半導体・液晶関連事業(当社等) | 11,497 | 2,195 | 10,539 | 1,465 |
| 研究機関・大学関連事業(IDX) | 1,001 | 4 | 758 | △52 |
| 合計 | 12,498 | 2,200 | 11,298 | 1,412 |
(注)1.売上高は、各セグメントの外部顧客への売上高を表しております。
2.営業利益は、各セグメントの営業利益又は営業損失(△)を表しております。
b.財政状態
当連結会計年度末の資産合計は26,646百万円であり、前連結会計年度末と比較して604百万円減少しております。
これは、現金及び預金の増加(458百万円)、受取手形、売掛金及び契約資産の減少(464百万円)、製品の減少(485百万円)等によるものであります。
当連結会計年度末の負債合計は14,549百万円であり、前連結会計年度末と比較して1,828百万円減少しております。
これは、短期借入金の減少(1,050百万円)、未払金の減少(590百万円)等によるものであります。なお、当連結会計年度末における有利子負債残高は13,216百万円であります。
当連結会計年度末の純資産合計は12,096百万円であり、前連結会計年度末と比較して1,224百万円増加しております。
これは、利益剰余金の増加(1,025百万円)等によるものであります。
② キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前連結会計年度末と比較して469百万円増加し、当連結会計年度末は6,148百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は、3,032百万円(前連結会計年度は1,501百万円の使用)となりました。
これは、税金等調整前当期純利益1,612百万円、減価償却費520百万円、売上債権の減少額466百万円、棚卸資産の減少額746百万円等の資金増加要因、仕入債務の減少額134百万円、法人税等の支払額360百万円等の資金減少要因によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、937百万円(前連結会計年度は1,935百万円の使用)となりました。
これは、有形固定資産の取得による支出927百万円、無形固定資産の取得による支出20百万円等の資金減少要因によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、1,665百万円(前連結会計年度は5,000百万円の獲得)となりました。
これは、長期借入れによる収入780百万円の資金増加要因、短期借入金の純減額1,050百万円、長期借入金の返済による支出1,107百万円等の資金減少要因によるものであります。
③ 生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
生産実績を事業のセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2023年9月1日 至 2024年8月31日) | 前年同期比(%) |
| 半導体・液晶関連事業(百万円) | 5,595 | △9.8 |
| 研究機関・大学関連事業(百万円) | 561 | △51.5 |
| 合計(百万円) | 6,157 | △16.4 |
(注)金額は、製造原価によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。
b.受注実績
受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2023年9月1日 至 2024年8月31日) | |||
| 受注高 (百万円) | 前年同期比 (%) | 受注残高 (百万円) | 前年同期比 (%) | |
| 半導体・液晶関連事業 | 8,688 | 1.4 | 4,845 | △27.6 |
| 研究機関・大学関連事業 | 736 | △43.7 | 973 | △2.2 |
| 合計 | 9,424 | △4.6 | 5,818 | △24.4 |
(注)金額は、販売価格によっております。
c.販売実績
販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2023年9月1日 至 2024年8月31日) | 前年同期比(%) |
| 半導体・液晶関連事業(百万円) | 10,539 | △8.3 |
| 研究機関・大学関連事業(百万円) | 758 | △24.3 |
| 合計(百万円) | 11,298 | △9.6 |
(注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。
2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
| 相手先 | 前連結会計年度 (自 2022年9月1日 至 2023年8月31日) | 当連結会計年度 (自 2023年9月1日 至 2024年8月31日) | ||
| 金額(百万円) | 割合(%) | 金額(百万円) | 割合(%) | |
| ASM Front-End Manufacturing Singapore Pte. Ltd. | 1,537 | 12.3 | 1,371 | 12.1 |
| Applied Materials, Inc. | - | - | 1,170 | 10.4 |
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
① 重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。
この連結財務諸表の作成にあたり重要となる会計方針については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載されているとおりであります。
また、連結財務諸表の作成に際し、決算日における資産・負債の報告数値、報告期間における収益・費用の報告数値に影響を与える見積りに関しては、過去の実績等を勘案し、合理的と判断される基準に基づいて行っておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果と異なる可能性があります。
連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積りのうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 重要な会計上の見積り」に記載されているとおりであります。
② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
a.経営成績
当連結会計年度における売上高は11,298百万円(前期比9.6%減少)となりました。
この内訳といたしましては、半導体・液晶関連事業(当社等)の売上高が10,539百万円(前期比8.3%減少)、研究機関・大学関連事業(IDX)の売上高が758百万円(前期比24.3%減少)であります。
利益面につきましては、主に資源・エネルギー価格の高騰等を受けた製造原価等のコスト上昇による売上総利益の減少により、営業利益が1,485百万円(前期比33.9%減少)、経常利益が1,612百万円(前期比29.7%減少)、親会社株主に帰属する当期純利益が1,213百万円(前期比27.7%減少)となりました。
この結果、売上高経常利益率は14.3%(前連結会計年度は18.3%)となり、1株当たり当期純利益は141円83銭(前連結会計年度は195円66銭)となりました。
b.財政状態
「4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。
c.キャッシュ・フローの状況
「4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。
③ 経営成績に重要な影響を与える要因について
当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「3 事業等のリスク」に記載しております。
④ 経営戦略の現状と見通し
当社グループの将来の見通しについては、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。
⑤ 資本の財源及び資金の流動化についての分析
当社グループの運転資金需要は、原材料の購入、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用によるものであります。営業費用の主なものは、人件費及び新規製品等の研究開発費であります。
当社グループは、事業活動に必要な資金の流動性の維持と十分な確保を基本方針としております。
事業活動に必要な運転資金及び設備資金につきましては、自己資金及び金融機関からの借入による調達を基本としております。
また、重要な設備の新設等については、主に半導体・液晶関連事業における将来的な生産能力増強を目的として着手しておりましたベトナム子会社の第2工場棟が完成し、機械装置の搬入等を行ったことにより、当連結会計年度において948百万円の支出を行いました。
なお、当連結会計年度末における有利子負債の残高は13,216百万円であり、現金及び現金同等物の残高は6,148百万円であります。
⑥ 経営者の問題認識と今後の方針について
経営者の問題認識と今後の方針については、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。