四半期報告書-第53期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

(1)業績等の概要
電子部品業界におきましては、世界的な金利上昇や原材料高騰に伴う景気減速の影響により、ミドルレンジスマートフォンやパソコンなど民生向けの需要が低迷しました。またクラウド/データセンター向けや半導体装置などの産業機器向けにおいては投資に慎重な姿勢が見られ、低調に推移しました。車載用電子部品については、半導体不足の緩和と自動車の電装化や電気自動車へのシフトに伴う最終製品1台あたりの搭載数増加による需要増から、コロナ前の水準にはまだ戻っていないものの底を脱して復調の兆しが見えてきました。
当社におきましては、需要が旺盛であった前年同四半期と比較し、主力のメモリ用途のプリント基板及びコネクター向けの出荷減の影響が大きく、前期比大幅な減収減益となりました。
その結果、売上高は2,843百万円(前年同四半期比43.7%減)、営業利益は54百万円(前年同四半期比80.6%減)、経常利益は154百万円(前年同四半期比58.9%減)、四半期純利益は119百万円(前年同四半期比57.1%減)となりました。
最終用途品目別の状況は次のとおりです。
(プリント基板・半導体搭載基板用)
最先端半導体パッケージ向けなどで堅調な需要が見られたものの、スマートフォンやパソコン及びこれらのメモリ向けで需要が低迷し、売上高は837百万円と前期比41.8%の減収となりました。
(コネクター・マイクロスイッチ用)
他社との技術的優位性から産業機器向けで堅調に推移したものの、スマートフォン向けの需要減を補うには至らず、売上高は614百万円と前期比40.8%の減収となりました。
(リードフレーム用)
スマートフォンやパソコン向けの需要低迷とパラジウム価格下落の影響を受け、売上高は1,285百万円と前期比49.2%の減収となりました。
(その他)
時計装飾用等の売上高は104百万円と前期比169.2%の増収となりました。
(2)財政状態の状況
(単位:百万円)

	2023年3月末	2023年6月末
			増減額	主な増減理由
流動資産	7,832	7,807	△24	受取手形及び売掛金△100、その他△276、現金及び預金+228
固定資産	7,778	8,560	781	投資有価証券+790
資産合計	15,611	16,368	756	―
流動負債	237	309	71	買掛金+111、賞与引当金△28、その他△13
固定負債	1,868	2,119	250	繰延税金負債+250
負債合計	2,106	2,428	322	―
純資産合計	13,505	13,939	434	その他有価証券評価差額金+546 利益剰余金△110
負債純資産合計	15,611	16,368	756	―

①資産
総資産は16,368百万円となり、前事業年度末比756百万円の増加となりました。
流動資産は、売掛債権の回収及びその他流動資産の減少に伴い現金及び預金が増加しましたが、全体では24百万円減少し7,807百万円となりました。固定資産は、主に投資有価証券の時価の上昇により781百万円増の8,560百万円となりました。
②負債
負債総額は2,428百万円となり、前事業年度末比322百万円の増加となりました。
流動負債は、主に買掛金の増加により71百万円増加し309百万円となりました。固定負債は、投資有価証券の評価差額に係る繰延税金負債の増加により250百万円増の2,119百万円となりました。
③純資産
純資産は13,939百万円となり、前事業年度末比434百万円の増加となりました。
(3)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5)研究開発活動
当第1四半期累計期間の研究開発費の総額は86百万円であります。
なお、当第1四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。