四半期報告書-第89期第1四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1)経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米国や欧州では景気の回復基調が続き、中国・新興国においても安定的に推移するなど、全体として堅調に推移しました。わが国の経済につきましても、企業収益や雇用の改善などにより安定的に推移しました。
このような中、当社グループは、新たな経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」のもと、当社グループの強みであり基盤である「塗る・切る・磨く」の技術で、お客様の成功のための付加価値を目指す各種取り組みを進めてまいりました。
売上面においては、ハードディスク関連市場の売上が増加した一方、光ファイバー関連市場および「受託事業」における売上が対前年同期比で減少しました。
この結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は前年同期比9.5%減の17億37百万円となりました。
損益面においては、売上の減少による影響に加え、人件費を中心に販管費が増加した結果、営業利益は9百万円(前年同期比94.9%減)となりました。
経常利益は、為替差益の発生や貸倒引当金の戻入などがあったものの、前年同期比55.6%減の72百万円となりました。
親会社株主に帰属する四半期純利益は、前年同期比57.3%減の47百万円となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
・製品事業
製品事業の売上高は、16億66百万円(前年同期比4.3%減)となりました。ハードディスク関連市場において研磨フィルムの売上が増加した一方、光ファイバー関連市場において研磨フィルム・ダイヤモンド研磨フィルムの売上が減少しました。この結果、セグメント利益は42百万円(前年同期比75.4%減)となりました。
・受託事業
受託事業の売上高は、71百万円(前年同期比60.3%減)となりました。受託元の在庫調整などにより売上が減少しました。この結果、セグメント損失は32百万円(前年同期は17百万円のセグメント利益)となりました。
(2)財政状態の状況
(総資産)
当第1四半期連結会計期間末の総資産は134億16百万円となり、前連結会計年度末に比べて13億49百万円増加いたしました。主な内容は、現金及び預金の増加10億19百万円、たな卸資産の増加3億66百万円等であります。
(負債)
負債の部は81億円となり、前連結会計年度末に比べて8億99百万円増加いたしました。主な内容は、支払手形及び買掛金の増加1億70百万円、短期借入金の増加2億円、未払金の増加1億42百万円、長期借入金の増加2億24百万円等であります。
(純資産)
純資産の部は53億16百万円となり、前連結会計年度末に比べて4億50百万円増加いたしました。主な内容は、新株予約権の行使による資本金の増加2億58百万円及び資本剰余金の増加2億58百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益47百万円、配当金の支払による利益剰余金の減少1億5百万円等であります。
この結果、当第1四半期連結会計期間末の自己資本比率は、39.6%となりました。
(3)経営方針、経営環境及び対処すべき課題等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等について、重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は6百万円であります。