四半期報告書-第92期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間における経済環境は、新型コロナウィルス感染症(以下、感染症という)に対応するワクチンの普及や景気支援策の広がりにより、国ごとに情勢の差が生じているものの、世界的な景気回復が進んでおります。国内におきましては、引き続き感染症拡大の防止策として、政府による緊急事態宣言の発出並びにまん延防止等重点措置の実施等による感染拡大防止策が講じられ、これら一定の効果により経済活動が正常化に向け動き出し、小売業や個人向けサービス業など個人消費関連の改善をはじめ、輸出の急増とともに製造業の景況感が上向きとなっております。さらに企業のデジタル化やSDGsに関連した需要の増加など、新しい社会に対するニーズの創出等も見られております。
このような中、当社グループは、経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値 向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」のもと、当社グループの強みであり基盤である「塗る・切る・磨く」の技術で、お客様の成功のための付加価値を目指す様々な取り組みを進めてまいりました。
その結果、当第1四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は25億88百万円(前年同期比55.9%増)、営業利益は4億79百万円(前年同期は営業利益0百万円)、経常利益は4億52百万円(前年同期は経常損失25百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は3億68百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失60百万円)を計上いたしました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
・製品事業
製品事業の売上高は20億2百万円(前年同期比32.4%増)、セグメント利益は3億16百万円(前年同期比439.5%増)となりました。ハードディスク関連市場の売上、半導体関連市場の売上が増加いたしました。相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により増収増益となりました。
・受託事業
受託事業の売上高は5億85百万円(前年同期比295.0%増)、セグメント利益は1億63百万円(前年同期は58百万円のセグメント損失)となりました。好調な受託研磨と受託コーティング・スリットサービスについては、次世代ディスプレイ用部材の新規受注増が主要因で売上が増加いたしました。
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ1億83百万円増加の114億84百万円となりました。主な内容は、現金及び預金の減少4億19百万円、受取手形及び売掛金の増加4億40百万円、その他流動資産の増加1億24百万円等であります。
負債は、前連結会計年度末に比べ1億76百万円減少の67億51百万円となりました。主な内容は、長期借入金の減少2億24百万円、社債の減少80百万円、賞与引当金の増加1億3百万円等によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ3億60百万円増加の47億33百万円となりました。主な内容は、親会社株主に帰属する四半期純利益3億68百万円、為替換算調整勘定の減少7百万円等であります。
この結果、当第1四半期連結会計期間末の自己資本比率は41.2%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は18百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間における経済環境は、新型コロナウィルス感染症(以下、感染症という)に対応するワクチンの普及や景気支援策の広がりにより、国ごとに情勢の差が生じているものの、世界的な景気回復が進んでおります。国内におきましては、引き続き感染症拡大の防止策として、政府による緊急事態宣言の発出並びにまん延防止等重点措置の実施等による感染拡大防止策が講じられ、これら一定の効果により経済活動が正常化に向け動き出し、小売業や個人向けサービス業など個人消費関連の改善をはじめ、輸出の急増とともに製造業の景況感が上向きとなっております。さらに企業のデジタル化やSDGsに関連した需要の増加など、新しい社会に対するニーズの創出等も見られております。
このような中、当社グループは、経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値 向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」のもと、当社グループの強みであり基盤である「塗る・切る・磨く」の技術で、お客様の成功のための付加価値を目指す様々な取り組みを進めてまいりました。
その結果、当第1四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は25億88百万円(前年同期比55.9%増)、営業利益は4億79百万円(前年同期は営業利益0百万円)、経常利益は4億52百万円(前年同期は経常損失25百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は3億68百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失60百万円)を計上いたしました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
・製品事業
製品事業の売上高は20億2百万円(前年同期比32.4%増)、セグメント利益は3億16百万円(前年同期比439.5%増)となりました。ハードディスク関連市場の売上、半導体関連市場の売上が増加いたしました。相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により増収増益となりました。
・受託事業
受託事業の売上高は5億85百万円(前年同期比295.0%増)、セグメント利益は1億63百万円(前年同期は58百万円のセグメント損失)となりました。好調な受託研磨と受託コーティング・スリットサービスについては、次世代ディスプレイ用部材の新規受注増が主要因で売上が増加いたしました。
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ1億83百万円増加の114億84百万円となりました。主な内容は、現金及び預金の減少4億19百万円、受取手形及び売掛金の増加4億40百万円、その他流動資産の増加1億24百万円等であります。
負債は、前連結会計年度末に比べ1億76百万円減少の67億51百万円となりました。主な内容は、長期借入金の減少2億24百万円、社債の減少80百万円、賞与引当金の増加1億3百万円等によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ3億60百万円増加の47億33百万円となりました。主な内容は、親会社株主に帰属する四半期純利益3億68百万円、為替換算調整勘定の減少7百万円等であります。
この結果、当第1四半期連結会計期間末の自己資本比率は41.2%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は18百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。