四半期報告書-第92期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症の感染拡大による影響が長期化し、依然として厳しい状況が続いておりますが、一時的な感染者数の減少、新たな変異株の重症化率が従来型よりも低い可能性があることが指摘されていることなどから、徐々に持ち直しの動きが見られました。世界経済においては、新型コロナウイルス感染症対策としてワクチン接種や各種経済政策が進められており、一部の国や地域では景気の回復傾向が見られますが、新たな変異株の感染拡大が懸念されるなど、内外経済の先行きは引き続き不透明な状況にあります。
このような環境の中、当社グループは、経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」のもと、当社グループの強みであり基盤である「塗る・切る・磨く」の技術で、お客様の成功のための付加価値を目指す様々な取り組みを進めてまいりました。
また、2021年11月12日開催の当社取締役会において、更なる受託事業の生産能力拡大、今後の成長のための場所確保及び生産体制のリスク分散を目的に、栃木県鹿沼市の固定資産(工場)の取得を目的に新株予約権を発行することを決議いたしました。
当第3四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は78億62百万円(前年同期比50.1%増)、営業利益は13億55百万円(前年同期は営業利益2億55百万円)、経常利益は13億62百万円(前年同期は経常利益1億23百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は11億1百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失56百万円)となりました。
セグメント別の業績は、次のとおりであります。
・製品事業
製品事業の売上高は57億1百万円(前年同期比22.1%増)、セグメント利益は7億90百万円(前年同期比200.2%増)となりました。ハードディスクや光ファイバー、及び半導体といったハイテク分野の市場の売上が引き続き増加いたしました。相対的に利益率の高い製品の売上構成が高まったこと等により増収増益となりました。
・受託事業
受託事業の売上高は21億60百万円(前年同期比281.3%増)、セグメント利益は5億64百万円(前年同期は7百万円のセグメント損失)となりました。引き続き好調な受託コーティング・スリットサービスについては、次世代ディスプレイ用部材の生産が本格稼働したことが主要因で売上が増加いたしました。また、半導体関連の受託研磨サービスについても需要増で売上が引き続き好調であり増収増益となりました。
当第3四半期連結会計期間末の総資産は133億54百万円となり、前連結会計年度末に比べて20億53百万円増加いたしました。主な内容は、現金及び預金の増加12億16百万円、受取手形、売掛金及び契約資産の増加3億72百万円、棚卸資産の増加3億18百万円等であります。
負債は69億17百万円となり、前連結会計年度末に比べて10百万円減少いたしました。主な内容は、支払手形及び買掛金の増加1億5百万円、未払金の増加2億90百万円、未払法人税等の増加1億44百万円、長期借入金の減少5億54百万円等であります。
純資産は64億37百万円となり、前連結会計年度末に比べて20億64百万円増加いたしました。主な内容は、新株予約権の行使による資本金の増加4億52百万円及び資本剰余金の増加4億52百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益11億1百万円、為替換算調整勘定の増加49百万円等であります。
この結果、当第3四半期連結会計期間末の自己資本比率は、48.1%となりました。
(2) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は37百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。