四半期報告書-第94期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、新型コロナウイルス感染症の5類感染症移行により行動制限の緩和が進み、経済社会活動の活発化に向けた動きがみられ緩やかに回復しつつあります。一方で、各国の金融引き締めによる海外景気の下振れリスク、原材料価格の影響や円安を背景とした物価上昇など、経済動向は先行き不透明な状況にあります。
このような中、当社グループは、経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」のもと、当社グループの強みであり基盤である「塗る・切る・磨く」の技術で、お客様の成功のための付加価値を目指す様々な取り組みを進めてまいりました。
この結果、当第1四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は18億67百万円(前年同期比33.9%減)、営業損失は3億36百万円(前年同期は営業利益62百万円)、経常損失は2億31百万円(前年同期は経常利益3億31百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は1億75百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益2億93百万円)を計上いたしました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
・製品事業
製品事業の売上高は15億53百万円(前年同期比33.7%減)となりました。
データセンター向け投資の抑制等からハイテク関連市場において需要減退による収縮の影響を受け、半導体関連市場、ハードディスク関連市場、光ファイバー関連市場の売上が減少しました。この結果、セグメント損失は1億58百万円(前年同期は2億67百万円のセグメント利益)となりました。
・受託事業
受託事業の売上高は3億13百万円(前年同期比34.9%減)となりました。
PCやタブレット、スマートフォン等の需要動向の影響からエンドマーケットの需要減速等により売上が減少しました。この結果、セグメント損失は1億77百万円(前年同期は2億5百万円のセグメント損失)となりました。
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ2億8百万円減少の159億86百万円となりました。主な内容は、商品及び製品の増加74百万円、仕掛品の増加88百万円、その他流動資産の増加1億30百万円、現金及び預金の減少2億25百万円、売掛金の減少2億76百万円等であります。
負債は、前連結会計年度末に比べ1億29百万円増加の83億26百万円となりました。主な内容は、短期借入金の増加8億61百万円、支払手形及び買掛金の減少95百万円、未払金の減少2億55百万円、その他流動負債の減少1億46百万円、長期借入金の減少2億35百万円等によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ3億37百万円減少の76億59百万円となりました。主な内容は、親会社株主に帰属する四半期純損失1億75百万円、配当金の支払による利益剰余金の減少1億42百万円等であります。
この結果、当第1四半期連結会計期間末の自己資本比率は47.9%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は47百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。