四半期報告書-第90期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、米中貿易摩擦の長期化、中国経済の減速や地政学的リスク等もあり、先行き不透明な状況が続いております。一方、わが国経済においては、雇用や所得環境の改善などを背景に、緩やかな回復基調で推移いたしましたが、世界経済の影響を受けて先行きに停滞感が増してまいりました。
このような中、当社グループは、新たな経営基本方針である「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」のもと、当社グループの強みであり基盤である「塗る・切る・磨く」の技術で、お客様の成功のための付加価値を目指す各種取り組みを進めてまいりました。
当第3四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高は56億66百万円(前年同期比1.6%減)、営業損失は1億6百万円(前年同期は営業利益45百万円)、経常損失は1億19百万円(前年同期は経常利益78百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は1億96百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益9百万円)を計上いたしました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
・製品事業
製品事業の売上高は52億64百万円(前年同期比1.9%減)、セグメント利益は48百万円(前年同期比70.2%減)となりました。半導体関連市場の装置売上が増加した一方で、日本研紙製品の売上、光ファイバー関連市場の売上、ハードディスク関連市場の売上が減少し、相対的に利益率の低い製品の売上構成が高まったこと等により減収減益となりました。
・受託事業
受託事業の売上高は4億2百万円(前年同期比3.1%増)、セグメント損失は1億55百万円(前年同期はセグメント損失1億16百万円)となりました。受託事業の売上構成変化があったことに加えて、製品事業の売上構成変化による影響が工場稼働率の低下につながり、固定費の負担が増加したこと等により増収減益となりました。

(2)財政状態の分析
(総資産)
当第3四半期連結会計期間末の総資産は107億46百万円となり、前連結会計年度末に比べて18億22百万円減少いたしました。主な内容は、現金及び預金の減少8億95百万円、有価証券の減少5億円、たな卸資産の減少1億56百万円等であります。
(負債)
負債の部は66億50百万円となり、前連結会計年度末に比べて14億51百万円減少いたしました。主な内容は、長期借入金の減少6億66百万円、短期借入金の減少3億円、社債の減少2億1百万円、支払手形及び買掛金の減少1億67百万円、未払金の減少1億8百万円等であります。なお、当社が金融機関との間で締結している、金銭消費貸借契約の一部に付されている財務制限条項に抵触するおそれがあり、継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しています。当社としては、このような状況を解消すべく取引金融機関と財務制限条項に係る期限の利益喪失につき権利行使をしないことについて、当該取引金融機関と協議を進めております。したがって、当社グループには、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないと判断しております。
(純資産)
純資産の部は40億95百万円となり、前連結会計年度末に比べて3億70百万円減少いたしました。主な内容は、親会社株主に帰属する四半期純損失1億96百万円、配当金の支払等による利益剰余金の減少1億18百万円、為替換算調整勘定の減少55百万円等であります。
この結果、当第3四半期連結会計期間末の自己資本比率は、38.1%となりました。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は46百万円であります。