四半期報告書-第85期第1四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、企業収益や設備投資の増加、雇用・所得環境の改善が見られるなど、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。
また、海外においては、米国経済は、良好な雇用・所得環境などを背景に個人消費は、堅調に推移するとともに、中国経済は、輸出など一部で弱い動きがみられたものの輸入の拡大などにより堅調に推移いたしました。
しかしながら、米国の通商政策が貿易摩擦を拡大させる懸念や原油高による原材料費の高騰に加え人手不足による人件費上昇など、依然として先行きは不透明な状況が続いております。
このような状況の中、当社グループは、STGビジョン(ICT技術で未来を創造するSystem Technology Groupを目指す)のもと、中期経営計画「GP2020:Growing Profit 2020」を策定し、これまで培ってきた技術とサービス、そして私たちの夢を結集し、グループ総合力で事業拡大を図るため、お客様に密着した営業活動をより一層強化するとともに、広範な顧客基盤を活かし、収益機会の拡大に努めて参りました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は140億7千6百万円、前年同期に比べて12.8%の増収、営業損失は1億7千7百万円(前年同期営業損失2億2千万円)、経常損失は1億3千万円(前年同期経常損失2億6百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は1億6千万円(前年同期親会社株主に帰属する四半期純損失2億3千1百万円)という成績になりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりです。
(商事部門)
商事部門においては、売上高は、順調に推移いたしましたが、利益面は、利益率の改善が進捗せず堅調に推移いたしました。
事業別の詳細は以下のとおりです。
<半導体デバイス事業>半導体分野では、自動車関連は、中国向けは弱含みましたが、北米、国内向けが伸長し、堅調に推移いたしました。また、車載機器装置向けは、市場拡大により好調に推移いたしました。
白物家電関連は、空調機向けが国内及び中国での旺盛な需要で、受注が伸長したことにより、好調に推移いたしました。
産業機関連は、国内及び海外における工場での省力化需要により、半導体製造装置向けが、好調に推移いたしました。
電子デバイス分野では、スマートフォン関連向けが減少しましたが、タブレット向けが増加し、堅調に推移いたしました。
産業メカトロニクス分野では、電子部品向け部材用加工機の受注が伸長するとともに、新規顧客開拓もあり、順調に推移いたしました。
FA機器分野では、半導体製造装置メーカーに対する積極的な受注活動及び主要仕入先との連携による拡販活動により、順調に推移いたしました。
3Dプリンタービジネス分野では、新規仕入先開拓による商談増加ならびに保守ビジネスの拡大により堅調に推移いたしました。
環境ビジネス分野では、空調機器関連の受注もあり堅調に推移いたしました。
(ICT部門)
ICT部門においては、総じて順調に推移いたしました。
なお、ICT部門では、9月及び3月に売上高及び利益の計上が集中する傾向にあります。これは従来からの業界傾向であります。
事業別の詳細は以下のとおりです。
<ビジネスソリューション事業>ビジネスソリューション事業は、総じて順調に推移いたしました。
エンドユーザー向け提案型システム開発は、大型リプレース案件及びシステム開発案件もあり、順調に推移いたしました。
サービス提供型ビジネスは、FACE(FAX送受信の代行サービス)の新規運用開始等により順調に推移いたしました。
受託ソフト開発は、電力関連向けの大規模開発案件などを中心に好調に推移いたしました。
<エンベデッドシステム事業>エンベデッドシステム事業は、全般的に堅調に推移いたしました。
エンドユーザー向けシステム開発は、製造装置メーカー向けシステム開発が伸長したことにより順調に推移いたしました。
受託開発は、自動車向け組込ソフト開発は低調に推移いたしました。
IC設計事業は、主要顧客からの受注により順調に推移いたしました。
(製造部門)
製造部門においては、売上高は、車載向けを中心に受注が伸長するとともに海外で行っているフレキシブル基板で試作基板の受注が増加したことにより、順調に推移いたしました。
利益面においては、高多層基板の受注が減少したこと及び原材料価格の高騰で製造コストが増加したことにより、営業損失となりました。
事業の詳細は以下のとおりです。
<プリント配線板事業>車載向け基板は、メタルコア基板や厚銅箔基板の受注が順調に推移いたしました。また、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板は、順調に推移いたしました。
アミューズメント向け基板は、低調に推移いたしました。
海外で行っている基板ビジネスは、フレキシブル基板で試作基板の受注が増加したこと、また、中国基板メーカーと連携して行っているリジット基板の売上が拡大したことにより好調に推移いたしました。
②財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて3億4千4百万円減少し、372億4千8百万円となりました。
・流動資産は、受取手形及び売掛金7億1千9百万円の減少、商品及び製品3億8千2百万円の増加、電子記録債権2億9千2百万円の増加等により、3千3百万円減少し、293億1千万円となりました。
・固定資産は、投資有価証券2億5千5百万円の減少等により、3億1千万円減少し、79億3千8百万円となりました。
・流動負債は、支払手形及び買掛金5億5千8百万円の増加、電子記録債務1億7千9百万円の増加、賞与引当金2億4千万円の減少等により、4億8千6百万円増加し、174億6千4百万円となりました。
・固定負債は、長期借入金3億4千6百万円の減少等により、4億4千1百万円減少し、55億1千4百万円となりました。
この結果、純資産は、3億8千8百万円減少し、142億6千9百万円となり、自己資本比率は前連結会計年度末の38.9%から0.6ポイント減少し、38.3%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当社グループにおける当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、1千5百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、企業収益や設備投資の増加、雇用・所得環境の改善が見られるなど、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。
また、海外においては、米国経済は、良好な雇用・所得環境などを背景に個人消費は、堅調に推移するとともに、中国経済は、輸出など一部で弱い動きがみられたものの輸入の拡大などにより堅調に推移いたしました。
しかしながら、米国の通商政策が貿易摩擦を拡大させる懸念や原油高による原材料費の高騰に加え人手不足による人件費上昇など、依然として先行きは不透明な状況が続いております。
このような状況の中、当社グループは、STGビジョン(ICT技術で未来を創造するSystem Technology Groupを目指す)のもと、中期経営計画「GP2020:Growing Profit 2020」を策定し、これまで培ってきた技術とサービス、そして私たちの夢を結集し、グループ総合力で事業拡大を図るため、お客様に密着した営業活動をより一層強化するとともに、広範な顧客基盤を活かし、収益機会の拡大に努めて参りました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は140億7千6百万円、前年同期に比べて12.8%の増収、営業損失は1億7千7百万円(前年同期営業損失2億2千万円)、経常損失は1億3千万円(前年同期経常損失2億6百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は1億6千万円(前年同期親会社株主に帰属する四半期純損失2億3千1百万円)という成績になりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりです。
(商事部門)
| ・売上高 | 113億5百万円 | (前年同期比11.1%増) |
| ・営業利益 | 1億1千万円 | (前年同期比10.6%減) |
商事部門においては、売上高は、順調に推移いたしましたが、利益面は、利益率の改善が進捗せず堅調に推移いたしました。
事業別の詳細は以下のとおりです。
<半導体デバイス事業>半導体分野では、自動車関連は、中国向けは弱含みましたが、北米、国内向けが伸長し、堅調に推移いたしました。また、車載機器装置向けは、市場拡大により好調に推移いたしました。
白物家電関連は、空調機向けが国内及び中国での旺盛な需要で、受注が伸長したことにより、好調に推移いたしました。
産業機関連は、国内及び海外における工場での省力化需要により、半導体製造装置向けが、好調に推移いたしました。
電子デバイス分野では、スマートフォン関連向けが減少しましたが、タブレット向けが増加し、堅調に推移いたしました。
FA機器分野では、半導体製造装置メーカーに対する積極的な受注活動及び主要仕入先との連携による拡販活動により、順調に推移いたしました。
3Dプリンタービジネス分野では、新規仕入先開拓による商談増加ならびに保守ビジネスの拡大により堅調に推移いたしました。
環境ビジネス分野では、空調機器関連の受注もあり堅調に推移いたしました。
(ICT部門)
| ・売上高 | 10億7千万円 | (前年同期比22.9%増) |
| ・営業利益 | 4千7百万円 | (前年同期営業損失3千2百万円) |
ICT部門においては、総じて順調に推移いたしました。
なお、ICT部門では、9月及び3月に売上高及び利益の計上が集中する傾向にあります。これは従来からの業界傾向であります。
事業別の詳細は以下のとおりです。
<ビジネスソリューション事業>ビジネスソリューション事業は、総じて順調に推移いたしました。
エンドユーザー向け提案型システム開発は、大型リプレース案件及びシステム開発案件もあり、順調に推移いたしました。
サービス提供型ビジネスは、FACE(FAX送受信の代行サービス)の新規運用開始等により順調に推移いたしました。
受託ソフト開発は、電力関連向けの大規模開発案件などを中心に好調に推移いたしました。
<エンベデッドシステム事業>エンベデッドシステム事業は、全般的に堅調に推移いたしました。
エンドユーザー向けシステム開発は、製造装置メーカー向けシステム開発が伸長したことにより順調に推移いたしました。
受託開発は、自動車向け組込ソフト開発は低調に推移いたしました。
(製造部門)
| ・売上高 | 17億7百万円 | (前年同期比18.7%増) |
| ・営業損失 | 3千5百万円 | (前期営業利益1千2百万円) |
製造部門においては、売上高は、車載向けを中心に受注が伸長するとともに海外で行っているフレキシブル基板で試作基板の受注が増加したことにより、順調に推移いたしました。
利益面においては、高多層基板の受注が減少したこと及び原材料価格の高騰で製造コストが増加したことにより、営業損失となりました。
事業の詳細は以下のとおりです。
<プリント配線板事業>車載向け基板は、メタルコア基板や厚銅箔基板の受注が順調に推移いたしました。また、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板は、順調に推移いたしました。
アミューズメント向け基板は、低調に推移いたしました。
海外で行っている基板ビジネスは、フレキシブル基板で試作基板の受注が増加したこと、また、中国基板メーカーと連携して行っているリジット基板の売上が拡大したことにより好調に推移いたしました。
②財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて3億4千4百万円減少し、372億4千8百万円となりました。
・流動資産は、受取手形及び売掛金7億1千9百万円の減少、商品及び製品3億8千2百万円の増加、電子記録債権2億9千2百万円の増加等により、3千3百万円減少し、293億1千万円となりました。
・固定資産は、投資有価証券2億5千5百万円の減少等により、3億1千万円減少し、79億3千8百万円となりました。
・流動負債は、支払手形及び買掛金5億5千8百万円の増加、電子記録債務1億7千9百万円の増加、賞与引当金2億4千万円の減少等により、4億8千6百万円増加し、174億6千4百万円となりました。
・固定負債は、長期借入金3億4千6百万円の減少等により、4億4千1百万円減少し、55億1千4百万円となりました。
この結果、純資産は、3億8千8百万円減少し、142億6千9百万円となり、自己資本比率は前連結会計年度末の38.9%から0.6ポイント減少し、38.3%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当社グループにおける当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、1千5百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。