文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、米中貿易摩擦や中国経済の減速を受けて輸出や製造業における設備投資に弱さが見られましたが、雇用・所得環境の改善が続き、景気は緩やかな回復基調で推移いたしました。
また、海外においては、米国経済は、底堅く推移いたしましたが、米中貿易摩擦に端を発した中国経済の減速や英国のEU離脱問題の影響等で、減速感が強まるなど、依然として先行きは不透明な状況が続いています。
このような情勢の下で、当社グループが持つそれぞれの機能の融合と、グループ間及び部門間相互の連携により、顧客ニーズに対する速やかな対応や積極的な営業活動の推進を図るなど、収益向上に努めてまいりました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は288億2千6百万円、前年同期に比べて0.1%の減収、営業利益は2億6千2百万円、前年同期に比べて96.8%の増益、経常利益は2億3千5百万円、前年同期に比べて69.4%の増益、親会社株主に帰属する四半期純利益は2億8千8百万円(前年同期親会社株主に帰属する四半期純損失は1億4千2百万円)という成績になりました。
なお、繰延税金資産1億2千6百万円を追加計上したことにより、親会社株主に帰属する四半期純利益が増加しております。
詳細は、2019年10月30日に東京証券取引所へ開示しております「第2四半期業績予想数値と実績数値との差異及び繰延税金資産の計上に関するお知らせ」をご覧ください。
セグメントごとの経営成績は次のとおりです。
(商事部門)

・売上高	217億9千8百万円	(前年同期比2.7%減)
・営業利益	4億3千8百万円	(前年同期比20.1%増)

商事部門においては、売上高は、やや伸び悩みましたが、利益面は、半導体デバイス事業での利益率の改善及びFA・環境システム事業での電子部品向け部材用加工機関連等が伸長し、好調に推移いたしました。
事業別の詳細は以下のとおりです。
<半導体デバイス事業>半導体分野では、自動車関連は、国内向けは弱含みましたが、中国、北米向けが順調に推移いたしました。また、車載機器装置向けは、危険運転対策への意識の高まりにより市場が拡大し、堅調に推移いたしました。
白物家電関連では、空調機は、中国向けが伸び悩みましたが、欧州、国内向けが好調に推移し、全体としては順調に推移いたしました。
産業機関連では、中国経済の減速を受け、半導体製造装置向けが、やや低調に推移いたしました。
電子デバイス分野では、スマートフォン関連向けは、堅調に推移いたしました。
産業メカトロニクス分野では、中国経済の減速傾向を受け市場全体は弱含みましたが、主要取引先の半導体製造装置メーカー等において、積極的な設備投資があり、電子部品向け部材用加工機関連等は、好調に推移いたしました。
FA機器分野では、半導体製造装置メーカーに対する積極的な受注活動及び主要仕入先との連携による拡販活動並びに工場や工事現場で使用されるホイスト(巻上機)の受注もあり、順調に推移いたしました。
3Dプリンタービジネス分野では、二次店連携による保守・消耗品ビジネスの増加により好調に推移いたしました。
環境ビジネス分野は、太陽光発電等の省エネ関連は低調に推移いたしましたが、空調・冷熱機器関連は堅調に推移いたしました。
<その他>協栄マリンテクノロジ株式会社が行う救命いかだの整備サービス事業は、低調に推移いたしました。
(ICT部門)

・売上高	29億1千3百万円	(前年同期比0.3%増)
・営業利益	3億2千4百万円	(前年同期比11.4%減)

ICT部門においては、総じて堅調に推移いたしました。
事業別の詳細は以下のとおりです。
<ビジネスソリューション事業>ビジネスソリューション事業は、総じて堅調に推移いたしました。
エンドユーザー向け提案型システム開発は、大型リプレース案件並びに新規開発案件の受注もあり、順調に推移いたしました。
サービス提供型ビジネスは、FACE(FAX送受信の代行サービス)のユーザーの利用拡大等により順調に推移いたしました。
受託ソフト開発は、好調であった昨年と比較すると電力関連向けが、低調に推移いたしました。
<エンベデッドシステム事業>エンベデッドシステム事業は、総じて順調に推移いたしました。
特定用途向け専用装置販売は、通信制御装置及び搬送ロボット案件の受注により、順調に推移いたしました。
エンドユーザー向けシステム開発は、受注に苦戦し、低調に推移いたしました。
受託開発は、運輸交通関連等のシステム開発が、順調に推移いたしました。
IC設計事業は、主要顧客からの受注が一部弱含みましたが、新規受注活動により、総じて堅調に推移いたしました。
(製造部門)

・売上高	41億7千2百万円	(前年同期比17.2%増)
・営業利益	9千9百万円	(前年同期営業利益4百万円)

製造部門においては、車載向け特殊基板の受注が伸長するとともに、海外で中国基板メーカーと連携して行っている基板ビジネスが拡大し、総じて順調に推移いたしました。
事業の詳細は以下のとおりです。
<プリント配線板事業>車載向け基板は、メタルコア基板、厚銅箔基板、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板の受注が引き続き伸長し、順調に推移いたしましたが、産業機関連は、受注が低迷したため低調に推移いたしました。
海外で中国基板メーカーと連携して行っている基板ビジネスは、デジタルカメラ関連は、市場縮小により低調に推移いたしましたが、車載向けの新規製品が立ち上がり、フレキシブル基板、リジット基板ともに受注が伸長し、好調に推移いたしました。
なお、2019年7月1日付で、当社のプリント配線板製造事業を、連結子会社である福島協栄株式会社に承継させる会社分割を行うとともに、同日付で福島協栄株式会社の商号を協栄サーキットテクノロジ株式会社に変更いたしました。詳細は、2019年4月25日に東京証券取引所へ開示しております「連結子会社との会社分割(簡易吸収分割)及び子会社の商号変更に関するお知らせ」をご覧ください。
②財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて6億8千万円減少し、357億4千8百万円となりました。
・流動資産は、現金及び預金18億8千8百万円の減少、受取手形及び売掛金6億8千万円の増加等により、7億1千2百万円減少し、288億9千7百万円となりました。
・固定資産は、投資有価証券9千5百万円の増加、有形固定資産4千万円の減少等により、3千2百万円増加し、68億5千万円となりました。
・流動負債は、短期借入金17億6千万円の増加、電子記録債務7億3千7百万円の減少、支払手形及び買掛金3億6千8百万円の減少、再整備費用引当金3億3千1百万円の減少等により、7千7百万円増加し、171億2千6百万円となりました。
・固定負債は、長期借入金8億9千3百万円の減少等により、9億7千5百万円減少し、48億5千5百万円となりました。
この結果、純資産は、2億1千7百万円増加し、137億6千5百万円となり、自己資本比率は前連結会計年度末の37.2%から1.3ポイント増加し、38.5%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ18億8千8百万円減少し、15億2千6百万円(前年同期は32億6千7百万円)となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果、減少した資金は25億7千9百万円(前年同期は6億1千9百万円の増加)となりました。これは主として次の要因によるものです。

資金増加要因:	税金等調整前四半期純利益	2億2千2百万円
	減価償却費	2億1千9百万円
資金減少要因:	仕入債務の減少	10億6千7百万円
	たな卸資産の増加	6億5千1百万円
	売上債権の増加	5億7千8百万円

(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果、減少した資金は6千1百万円(前年同期は4千万円の増加)となりました。これは主として固定資産の取得による支出等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果、増加した資金は7億6千4百万円(前年同期は3億5千2百万円の減少)となりました。これは主として借入金による収入等によるものです。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当社グループにおける当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、1千5百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)生産、受注及び販売の実績
当第2四半期連結累計期間において、製造部門の受注実績が著しく増加しております。
これは車載向け特殊基板の受注が伸長したためで、生産高が38億4千9百万円(前年同期比24.4%増)、受注高が40億2千7百万円(前年同期比37.5%増)となっております。