四半期報告書-第88期第2四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、第1四半期連結会計期間より、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間における我が国経済は、新型コロナウイルス感染症の拡大により、個人消費は一進一退の状況が続くなか、企業においては、東南アジアでの新型コロナウイルス感染症拡大による部品供給の停滞を受け、自動車などの生産に影響を受けましたが、テレワークなどの情報化投資や第5世代移動通信(5G)向けの半導体製造装置向けを中心に設備投資は、緩やかな持ち直しとなり、景気は緩やかな回復傾向で推移いたしました。また、海外においては、ワクチン接種が広がったことにより、中国経済は好調を維持し、その他地域においても経済環境が改善しつつあります。しかしながら、新型コロナウイルス感染症は、依然として終息の見通しが立っておらず、先行きは極めて不透明な状況が続いています。
当社グループを取り巻く環境は、デジタル化やネットワーク化が急速に進展することにより、自動車、工作機械、家電等への半導体デバイス品の需要増加をはじめ、半導体デバイス品を生産する機械装置の需要増加が見込まれる一方、半導体デバイス品をはじめとする部材供給が不足していることで、各社の生産計画やサプライチェーンに影響が徐々に生じています。
このような環境のなか、当社グループは、3か年中期経営計画の2年目にあたり目標達成に向けた各施策を実行するとともに、経費削減などをはじめ、様々な角度から利益創出に向けた取り組みを実施しております。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は286億6千8百万円、前年同期に比べて14.9%の増収、営業利益は6億4千4百万円(前年同期営業損失1億8千万円)、経常利益は7億5千3百万円(前年同期経常損失1億5千4百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は5億9千7百万円(前年同期親会社株主に帰属する四半期純損失9千7百万円)という成績になりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(半導体デバイス事業)
半導体デバイス事業においては、売上面は、中国を中心に景気が回復したことにより、自動車、産業機器、民生市場向けのパワー半導体、メモリ、金属材料等が好調に推移いたしました。しかしながら、部材の高騰、東南アジアを中心とする海外仕入先の生産停止により半導体不足が深刻化しているため、製品確保が難しい状況となっています。利益面は、売上面が好調であったことと利益率が改善したことにより、好調に推移いたしました。
事業の詳細は以下のとおりです。
半導体デバイスは、新車販売台数は、北米、中国、国内ともに第2四半期に入り減少傾向で推移いたしましたが、自動車関連向け並びに危険運転対策用車載機器装置向けの需要が旺盛であり、順調に推移いたしました。
白物家電関連は、巣ごもり需要が一服した感があるものの、空調機向けにおいて、国内、中国向けともに、インバータ用パワー半導体が、順調に推移いたしました。
産業機関連は、半導体製造装置向けにおいて、5G関連機器向け等での需要増加によりアナログ、パワー半導体が、好調に推移いたしました。
金属材料事業は、銅建値が高値圏で推移していることにより、売上増加の要因となり、順調に推移いたしました。
IC設計は、国内のアナログ設計者不足により、パワーデバイス向けの開発案件や車載向けテスト案件の需要が高く、順調に推移いたしました。
(プリント配線板事業)
プリント配線板事業においては、中国基板メーカーと連携して行っている海外基板ビジネスは、順調に推移いたしましたが、自社製基板ビジネスは、相模原工場の閉鎖並びに福島工場への生産集約へ向けた準備において、コロナ禍の影響もあって負荷が増えたことから、国内工場での生産効率が低下したことにより、全体として営業損失となりました。
事業の詳細は以下のとおりです。
車載向け基板は、半導体不足による自動車メーカーでの生産調整がありましたが、メタルコア基板、厚銅箔基板、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板の受注は、順調に推移いたしました。
民生向け薄板基板は、電子精密機器の需要低下により、受注は低調に推移いたしました。
産業機向け基板は、各種ロボット制御向け基板の受注が、順調に推移いたしました。
海外で中国基板メーカーと連携して行っている基板ビジネスは、リジット基板では、車載向け受注が減少傾向で推移いたしましたが、フレキシブル基板は、住宅用装置及び産業機器製品向けにおいて、他社からの転注もあり、順調に推移いたしました。
(産業機器システム事業)
産業機器システム事業においては、半導体製造装置等の需要増加により産業メカトロニクス分野、FA機器分野が牽引し、好調に推移いたしました。
事業の詳細は以下のとおりです。
産業メカトロニクスは、主要客先からの加工装置・自動化システムの大型設備投資案件が継続していることにより、好調に推移いたしました。
FA機器は、半導体製造装置向けの5G、IoT等関連の需要増加により、堅調に推移いたしました。
施設向け設備は、空調冷熱設備では堅調に推移いたしましたが、省エネ設備の需要が低調に推移したため、全体では低調に推移いたしました。
3Dプリンタは、大型金属プリンタ装置の受注に加え、消耗品、保守等のストックビジネスが底堅く推移したことにより、堅調に推移いたしました。
制御装置は、物流倉庫向け搬送ロボット並びに通信制御装置の受注により、堅調に推移いたしました。
(システム開発事業)
システム開発事業においては、売上面は、堅調に推移いたしました。利益面は生産性向上による利益率改善等もあり、順調に推移いたしましたが、商談案件の期ずれ等があり、受注面は弱含みました。
事業の詳細は以下のとおりです。
受託開発は、電力関連向けにおいては、既存システムの保守・改良案件並びにリプレース案件により、順調に推移いたしました。その他の受託関連も概ね順調に推移いたしました。
受注ソリューションは、FAX送受信の代行サービス及びFAX受注支援サービスでの新規顧客での運用が開始されたことにより、順調に推移いたしました。
ビジネス系ソリューション及び組込ソリューションは、受注の遅れ等により、弱含みで推移いたしました。
建設関連は、パッケージ販売においては、オンラインセミナー等の積極的展開により、商談件数が増加し、順調に推移いたしました。
(その他)
協栄マリンテクノロジ株式会社が行う救命筏等整備事業は、受注が順調に推移いたしました。
②財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて14億8千6百万円増加し、357億7百万円となりました。
・流動資産は、受取手形及び売掛金7億9千6百万円の増加、電子記録債権3億9千6百万円の増加等により、10億3千5百万円増加し、284億1千2百万円となりました。
・固定資産は、投資有価証券1億2千3百万円の増加、無形固定資産9千4百万円の増加、有形固定資産7千1百万円の増加等により、4億5千万円増加し、72億9千5百万円となりました。
・流動負債は、短期借入金20億8千8百万円の増加、1年内返済予定の長期借入金10億5千万円の増加、未払法人税1億5千2百万円の増加等により、31億5千1百万円増加し、187億7千万円となりました。
・固定負債は、長期借入金18億9千3百万円の減少等により、22億3千6百万円減少し、31億9千6百万円となりました。
この結果、純資産は、5億7千1百万円増加し、137億4千万円となり、自己資本比率は前連結会計年度末と変わらず38.5%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ2億8千7百万円減少し、21億6千5百万円(前年同期は23億1千1百万円)となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果、減少した資金は10億4千4百万円(前年同期は24億9千8百万円の増加)となりました。これは主として次の要因によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果、減少した資金は4億2千2百万円(前年同期は6千5百万円の減少)となりました。これは主として固定資産の取得による支出等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果、増加した資金は11億5千8百万円(前年同期は22億8千8百万円の減少)となりました。これは主として借入金の返済による支出等によるものです。
(3)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当社グループにおける当第2四半期結累計期間の研究開発費の総額は、1千5百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)生産、受注及び販売の実績
当第2四半期連結累計期間において、プリント配線板事業の受注実績が著しく増加しております。
これは車載向け基板は、メタルコア基板、厚銅箔基板、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板の受注が順調に推移するとともに、産業機向け基板は、各種ロボット制御向け基板の受注が順調に推移したためで、受注高が31億8千3百万円(前年同期比64.4%増)、生産高が34億2千1百万円(前年同期比11.4%増)となっております。
また、当第2四半期連結累計期間において、産業機器システム事業の販売実績が著しく増加しております。詳細については、「(1)財政状態及び経営成績の状況 ①経営成績の状況」をご参照ください。
なお、第1四半期連結会計期間より、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しております。詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間における我が国経済は、新型コロナウイルス感染症の拡大により、個人消費は一進一退の状況が続くなか、企業においては、東南アジアでの新型コロナウイルス感染症拡大による部品供給の停滞を受け、自動車などの生産に影響を受けましたが、テレワークなどの情報化投資や第5世代移動通信(5G)向けの半導体製造装置向けを中心に設備投資は、緩やかな持ち直しとなり、景気は緩やかな回復傾向で推移いたしました。また、海外においては、ワクチン接種が広がったことにより、中国経済は好調を維持し、その他地域においても経済環境が改善しつつあります。しかしながら、新型コロナウイルス感染症は、依然として終息の見通しが立っておらず、先行きは極めて不透明な状況が続いています。
当社グループを取り巻く環境は、デジタル化やネットワーク化が急速に進展することにより、自動車、工作機械、家電等への半導体デバイス品の需要増加をはじめ、半導体デバイス品を生産する機械装置の需要増加が見込まれる一方、半導体デバイス品をはじめとする部材供給が不足していることで、各社の生産計画やサプライチェーンに影響が徐々に生じています。
このような環境のなか、当社グループは、3か年中期経営計画の2年目にあたり目標達成に向けた各施策を実行するとともに、経費削減などをはじめ、様々な角度から利益創出に向けた取り組みを実施しております。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は286億6千8百万円、前年同期に比べて14.9%の増収、営業利益は6億4千4百万円(前年同期営業損失1億8千万円)、経常利益は7億5千3百万円(前年同期経常損失1億5千4百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益は5億9千7百万円(前年同期親会社株主に帰属する四半期純損失9千7百万円)という成績になりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(半導体デバイス事業)
| ・売上高 | 178億5千8百万円 | (前年同期比12.3%増) |
| ・営業利益 | 7億2千9百万円 | (前年同期比53.8%増) |
半導体デバイス事業においては、売上面は、中国を中心に景気が回復したことにより、自動車、産業機器、民生市場向けのパワー半導体、メモリ、金属材料等が好調に推移いたしました。しかしながら、部材の高騰、東南アジアを中心とする海外仕入先の生産停止により半導体不足が深刻化しているため、製品確保が難しい状況となっています。利益面は、売上面が好調であったことと利益率が改善したことにより、好調に推移いたしました。
事業の詳細は以下のとおりです。
半導体デバイスは、新車販売台数は、北米、中国、国内ともに第2四半期に入り減少傾向で推移いたしましたが、自動車関連向け並びに危険運転対策用車載機器装置向けの需要が旺盛であり、順調に推移いたしました。
白物家電関連は、巣ごもり需要が一服した感があるものの、空調機向けにおいて、国内、中国向けともに、インバータ用パワー半導体が、順調に推移いたしました。
産業機関連は、半導体製造装置向けにおいて、5G関連機器向け等での需要増加によりアナログ、パワー半導体が、好調に推移いたしました。
金属材料事業は、銅建値が高値圏で推移していることにより、売上増加の要因となり、順調に推移いたしました。
IC設計は、国内のアナログ設計者不足により、パワーデバイス向けの開発案件や車載向けテスト案件の需要が高く、順調に推移いたしました。
(プリント配線板事業)
| ・売上高 | 34億円 | (前年同期比4.0%減) |
| ・営業損失 | 5千1百万円 | (前年同期営業損失1億2千1百万円) |
プリント配線板事業においては、中国基板メーカーと連携して行っている海外基板ビジネスは、順調に推移いたしましたが、自社製基板ビジネスは、相模原工場の閉鎖並びに福島工場への生産集約へ向けた準備において、コロナ禍の影響もあって負荷が増えたことから、国内工場での生産効率が低下したことにより、全体として営業損失となりました。
事業の詳細は以下のとおりです。
車載向け基板は、半導体不足による自動車メーカーでの生産調整がありましたが、メタルコア基板、厚銅箔基板、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板の受注は、順調に推移いたしました。
民生向け薄板基板は、電子精密機器の需要低下により、受注は低調に推移いたしました。
産業機向け基板は、各種ロボット制御向け基板の受注が、順調に推移いたしました。
海外で中国基板メーカーと連携して行っている基板ビジネスは、リジット基板では、車載向け受注が減少傾向で推移いたしましたが、フレキシブル基板は、住宅用装置及び産業機器製品向けにおいて、他社からの転注もあり、順調に推移いたしました。
(産業機器システム事業)
| ・売上高 | 53億6千万円 | (前年同期比59.1%増) |
| ・営業利益 | 4億4千6百万円 | (前年同期比331.1%増) |
産業機器システム事業においては、半導体製造装置等の需要増加により産業メカトロニクス分野、FA機器分野が牽引し、好調に推移いたしました。
事業の詳細は以下のとおりです。
産業メカトロニクスは、主要客先からの加工装置・自動化システムの大型設備投資案件が継続していることにより、好調に推移いたしました。
FA機器は、半導体製造装置向けの5G、IoT等関連の需要増加により、堅調に推移いたしました。
施設向け設備は、空調冷熱設備では堅調に推移いたしましたが、省エネ設備の需要が低調に推移したため、全体では低調に推移いたしました。
3Dプリンタは、大型金属プリンタ装置の受注に加え、消耗品、保守等のストックビジネスが底堅く推移したことにより、堅調に推移いたしました。
制御装置は、物流倉庫向け搬送ロボット並びに通信制御装置の受注により、堅調に推移いたしました。
(システム開発事業)
| ・売上高 | 19億2千8百万円 | (前年同期比5.0%減) |
| ・営業利益 | 2億8千7百万円 | (前年同期比162.2%増) |
システム開発事業においては、売上面は、堅調に推移いたしました。利益面は生産性向上による利益率改善等もあり、順調に推移いたしましたが、商談案件の期ずれ等があり、受注面は弱含みました。
事業の詳細は以下のとおりです。
受託開発は、電力関連向けにおいては、既存システムの保守・改良案件並びにリプレース案件により、順調に推移いたしました。その他の受託関連も概ね順調に推移いたしました。
受注ソリューションは、FAX送受信の代行サービス及びFAX受注支援サービスでの新規顧客での運用が開始されたことにより、順調に推移いたしました。
ビジネス系ソリューション及び組込ソリューションは、受注の遅れ等により、弱含みで推移いたしました。
建設関連は、パッケージ販売においては、オンラインセミナー等の積極的展開により、商談件数が増加し、順調に推移いたしました。
(その他)
| ・売上高 | 2億5千6百万円 | (前年同期比20.7%増) |
| ・営業利益 | 2千4百万円 | (前年同期営業損失4百万円) |
協栄マリンテクノロジ株式会社が行う救命筏等整備事業は、受注が順調に推移いたしました。
②財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて14億8千6百万円増加し、357億7百万円となりました。
・流動資産は、受取手形及び売掛金7億9千6百万円の増加、電子記録債権3億9千6百万円の増加等により、10億3千5百万円増加し、284億1千2百万円となりました。
・固定資産は、投資有価証券1億2千3百万円の増加、無形固定資産9千4百万円の増加、有形固定資産7千1百万円の増加等により、4億5千万円増加し、72億9千5百万円となりました。
・流動負債は、短期借入金20億8千8百万円の増加、1年内返済予定の長期借入金10億5千万円の増加、未払法人税1億5千2百万円の増加等により、31億5千1百万円増加し、187億7千万円となりました。
・固定負債は、長期借入金18億9千3百万円の減少等により、22億3千6百万円減少し、31億9千6百万円となりました。
この結果、純資産は、5億7千1百万円増加し、137億4千万円となり、自己資本比率は前連結会計年度末と変わらず38.5%となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ2億8千7百万円減少し、21億6千5百万円(前年同期は23億1千1百万円)となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は以下のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果、減少した資金は10億4千4百万円(前年同期は24億9千8百万円の増加)となりました。これは主として次の要因によるものです。
| 資金増加要因: | 税金等調整前四半期純利益 | 6億2千7百万円 |
| 減価償却費 | 1億4千2百万円 | |
| 資金減少要因: | 売上債権の増加 | 10億8千万円 |
| 仕入債務の減少 | 3億9千6百万円 |
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果、減少した資金は4億2千2百万円(前年同期は6千5百万円の減少)となりました。これは主として固定資産の取得による支出等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果、増加した資金は11億5千8百万円(前年同期は22億8千8百万円の減少)となりました。これは主として借入金の返済による支出等によるものです。
(3)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(4)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当社グループにおける当第2四半期結累計期間の研究開発費の総額は、1千5百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(7)生産、受注及び販売の実績
当第2四半期連結累計期間において、プリント配線板事業の受注実績が著しく増加しております。
これは車載向け基板は、メタルコア基板、厚銅箔基板、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板の受注が順調に推移するとともに、産業機向け基板は、各種ロボット制御向け基板の受注が順調に推移したためで、受注高が31億8千3百万円(前年同期比64.4%増)、生産高が34億2千1百万円(前年同期比11.4%増)となっております。
また、当第2四半期連結累計期間において、産業機器システム事業の販売実績が著しく増加しております。詳細については、「(1)財政状態及び経営成績の状況 ①経営成績の状況」をご参照ください。