文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善が続きましたが、米中貿易摩擦の影響拡大に伴い、中国経済の減速傾向が強まったことにより輸出や設備投資が伸び悩み、力強さに欠ける緩やかな景気回復が続きました。
また、海外においては、米国経済は、堅調を維持いたしましたが、米中貿易摩擦の激化・中国経済の減速・英国のEU離脱問題等が、世界経済へ悪影響を及ぼす懸念など、依然として先行きは不透明な状況が続いています。
このような情勢の下で、当社グループが持つそれぞれの機能の融合と、グループ間及び部門間相互の連携により、顧客ニーズに対する速やかな対応や積極的な営業活動の推進を図るなど、収益向上に努めてまいりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は136億5千5百万円、前年同期に比べて3.0%の減収、営業損失は1億4千2百万円(前年同期営業損失1億7千7百万円)、経常損失は1億3千5百万円(前年同期経常損失1億3千万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は1億6千2百万円(前年同期親会社株主に帰属する四半期純損失1億6千万円)という成績になりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりです。
(商事部門)

・売上高	107億9千3百万円	(前年同期比4.5%減)
・営業利益	1億2千1百万円	(前年同期比10.1%増)

商事部門においては、売上高は、やや伸び悩みましたが、利益面は、利益率の改善もあり順調に推移いたしました。
事業別の詳細は以下のとおりです。
<半導体デバイス事業>半導体分野では、自動車関連は、国内向けは弱含みましたが、中国、北米向けが伸長し、順調に推移いたしました。また、車載機器装置向けは、運転支援機能搭載など高機能化により市場規模が拡大し、堅調に推移いたしました。
白物家電関連では、空調機は、中国向けが伸び悩みましたが、国内向けが好調に推移し、全体としては順調に推移いたしました。
産業機関連では、半導体製造装置向けは、中国での設備投資に対する慎重姿勢を受け、市場の成長が鈍化したため、やや堅調に推移いたしました。
電子デバイス分野では、スマートフォン関連向けが、低調に推移いたしました。
産業メカトロニクス分野では、主要な市場である中国経済が減速傾向で、同国内での設備投資に対する慎重姿勢を受け、中国向け製造装置の輸出が減少したため、電子部品向け部材用加工機関連等は、低調に推移いたしました。
FA機器分野では、半導体製造装置メーカーに対する積極的な受注活動及び主要仕入先との連携による拡販活動により、順調に推移いたしました。
3Dプリンタービジネス分野では、二次店連携による保守・消耗品ビジネスの増加により好調に推移いたしました。
環境ビジネス分野は、太陽光発電等の省エネ関連は低調に推移いたしましたが、空調・冷熱機器関連は堅調に推移いたしました。
(ICT部門)

・売上高	9億9千5百万円	(前年同期比7.0%減)
・営業利益	2百万円	(前年同期比94.8%減)

ICT部門においては、前年と比較すると、やや低調に推移いたしました。
なお、ICT部門では、9月及び3月に売上高及び利益の計上が集中する傾向にあります。これは従来からの業界傾向であります。
事業別の詳細は以下のとおりです。
<ビジネスソリューション事業>ビジネスソリューション事業は、総じて堅調に推移いたしました。
エンドユーザー向け提案型システム開発は、大型リプレース案件があり、順調に推移いたしました。
サービス提供型ビジネスは、FACE(FAX送受信の代行サービス)のユーザーの利用拡大等により順調に推移いたしました。
受託ソフト開発は、好調であった昨年と比較すると、電力関連向けが、やや低調に推移いたしました。
<エンベデッドシステム事業>エンベデッドシステム事業は、総じて堅調に推移いたしました。
特定用途向け専用装置販売は、通信制御装置及び搬送ロボット案件の受注により、順調に推移いたしました。
エンドユーザー向けシステム開発は、受注に苦戦し、低調に推移いたしました。
受託開発は、運輸交通関連等のシステム開発が、順調に推移いたしました。
IC設計事業は、主要顧客からの受注が一部弱含みましたが、新規受注活動により、総じて堅調に推移いたしました。
(製造部門)

・売上高	18億7千4百万円	(前年同期比9.8%増)
・営業利益	2千9百万円	(前年同期営業損失3千5百万円)

製造部門においては、車載向け特殊基板の受注が伸長するとともに、海外で中国基板メーカーと連携して行っている基板ビジネスが拡大し、総じて順調に推移いたしました。
事業の詳細は以下のとおりです。
<プリント配線板事業>相模原工場並びに福島協栄株式会社で生産する車載向け基板は、メタルコア基板、厚銅箔基板、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板の受注は伸長し、順調に推移いたしましたが、産業機関連の受注は低調に推移いたしました。
海外で中国基板メーカーと連携して行っている基板ビジネスは、デジタルカメラ関連は、市場縮小により低調に推移いたしましたが、車載向けの新規製品が立ち上がり、受注が伸長したことにより、全体としては、好調に推移いたしました。
なお、2019年7月1日付で、当社のプリント配線板製造事業を、連結子会社である福島協栄株式会社に承継させる会社分割を行うとともに、同日付で福島協栄株式会社の商号を協栄サーキットテクノロジ株式会社に変更いたしました。詳細は、2019年4月25日に東京証券取引所へ開示しております「連結子会社との会社分割(簡易吸収分割)及び子会社の商号変更に関するお知らせ」をご覧ください。
②財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて2億7千9百万円減少し、361億4千8百万円となりました。
・流動資産は、現金及び預金4億2千2百万円の減少、受取手形及び売掛金3億5千6百万円の減少、仕掛品3億1千8百万円の増加、電子記録債権2億3千2百万円の増加等により、2億5千3百万円減少し、293億5千6百万円となりました。
・固定資産は、無形固定資産2千3百万円の減少等により、2千6百万円減少し、67億9千1百万円となりました。
・流動負債は、短期借入金6億5千7百万円の増加、支払手形及び買掛金3億1千万円の増加、賞与引当金3億2千6百万円の減少、再整備費用引当金2億3千万円の減少等により、4億1百万円増加し、174億5千万円となりました。
・固定負債は、長期借入金4億4千6百万円の減少等により、4億1千6百万円減少し、54億1千4百万円となりました。
この結果、純資産は、2億6千4百万円減少し、132億8千3百万円となり、自己資本比率は前連結会計年度末の37.2%から0.5ポイント減少し、36.7%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当社グループにおける当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、8百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)生産、受注及び販売の実績
当第1四半期連結累計期間において、製造部門の受注実績が著しく増加しております。
これはメタルコア基板、厚銅箔基板、特殊技術を活用したLED応用製品向けモジュール基板の受注が伸長したためで、生産高が17億4千2百万円(前年同期比20.0%増)、受注高が18億6千3百万円(前年同期比44.2%増)となっております。