文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、企業収益や雇用環境の改善により、設備投資や個人消費が緩やかに回復しております。世界経済も、米国の着実な回復やユーロ圏の緩やかな回復、そして中国では持ち直しが見られる等、全体的に緩やかに景気が回復しております。一方、米国の政策や中国・アジア新興国経済の先行き等の不確実性及び中東や東アジア情勢の緊迫に伴う地政学リスクの動向には引き続き留意が必要な状況であります。
半導体業界におきましては、半導体チップの微細化・高機能化に向けて半導体メーカーの設備投資が積極的に行われております。また、大手IDMが半導体受託生産事業を強化する等今後も業態の変化が出て来るものと思われます。半導体市場は、スマートフォンの高性能化やIoT(モノのインターネット)の普及に伴うデータ処理用3次元メモリーの需要拡大、クラウドやAI(人工知能)の発展に伴うデータ量の大幅増加に対応するサーバー用メモリーの増大、自動車の自動運転化による半導体デバイスの搭載点数増加等によって、DRAMやNAND型フラッシュメモリーを牽引役として大きく伸張しました。
このような状況のもと、当社グループは、引き続きお客様が生産される半導体デバイスの特性や用途に応じた最適な装置を提案することによって受注拡大に努めてまいりました。半導体製造装置事業では、次世代装置の開発に取り組み、お客様の要求に更に応えるべく厚み精度を向上させた次世代コンプレッション装置(PMC2030)を2017年11月に韓国で開催したプライベートショーで展示しました。また、欧米・中国に続き韓国にも半導体モールディング装置を常設したラボを設置し、お客様と試作前の開発段階から密接に協力しご要望を反映できる体制を整えました。更に、今後見込まれる基板の大判化に対応したコンプレッション装置(CPM1180)の生産を強化するためにマレーシアにおける新工場の建設計画をスタートさせました。ファインプラスティック成形品事業では、新しい製品への取り組み等に注力し、事業領域の拡大を進めております。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は、お客様要因により一部が第4四半期に繰延べとなった案件がありましたが、226億78百万円(前年同期比11億36百万円、5.3%増)、営業利益32億30百万円(前年同期比39百万円、1.2%減)、経常利益31億90百万円(前年同期比3億73百万円、10.5%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益22億4百万円(前年同期比7億63百万円、25.7%減)となりました。
セグメントごとの業績は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における業績は、売上高215億99百万円(前年同期比9億88百万円、4.8%増)、営業利益は30億99百万円(前年同期比87百万円、2.8%減)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における業績は、売上高10億78百万円(前年同期比1億48百万円、16.0%増)、営業利益は1億31百万円(前年同期比48百万円、58.9%増)となりました。
(2) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、5億58百万円であります。これらは半導体製造装置事業に係るものです。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。