四半期報告書-第85期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間は、米中貿易摩擦の影響が顕在化し国内外の企業業績の低下や民間設備投資の減速の懸念が出始め、先行きに関する不透明感が大きくなってきました。国内では、豪雨地震などの自然災害が頻発し、企業の事業活動にも影響を及ぼしました。このような状況のなか、当社の第3四半期連結累計期間の業績については、米中貿易摩擦の影響により、特に半導体事業の受注についてはやや陰りがあるものの、増収・増益で推移いたしました。売上高は180億4千9百万円(前年同期比2.2%増加)、営業利益は14億2千4百万円(前年同期比32.4%増加)、経常利益は13億9千3百万円(前年同期比26.2%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益は10億4千4百万円(前年同期比28.7%増加)となりました。
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ1千8百万円増加し、278億3千6百万円となりました。これは主に商品及び製品が5億7千1百万円増加したものの、受取手形及び売掛金が3億7百万円減少したことによるものです。
当第3四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1億5千6百万円減少し、83億4千6百万円となりました。これは主に支払手形及び買掛金が3億3千9百万円増加したものの、未払法人税等が3億4千万円減少したことによるものです。
当第3四半期連結会計期間末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ1億7千5百万円増加し、194億8千9百万円となりました。これは主に利益剰余金が7億1千1百万円、自己株式が4億8千2百万円増加したことによるものです。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
(a)半導体事業
当事業におきましては、主力のパワーモジュールがFA機器向けや各種インバータ向けなどの用途で伸長し、セグメント売上高は52億6千8百万円(前年同期比2.3%増加)となりました。セグメント利益は、原材料価格の上昇の影響があり4億8千万円(前年同期比0.2%減少)となりました。
(b)電源機器事業
当事業におきましては、リチウムイオン電池の電極で用いられる銅箔の生成用の電源や電解コンデンサ用アルミ箔エッチング電源など素材の加工用電源が堅調に推移いたしました。しかし、スマートフォン関連の設備投資抑制の影響を受けて金属表面処理用電源が減収となり、セグメント売上高は127億8千万円(前年同期比2.1%増加)となりました。セグメント利益は、増収に加え子会社を含めた生産性改善による取組みの効果から9億4千3百万円(前年同期比58.9%増加)となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について、重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、8億3千7百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間は、米中貿易摩擦の影響が顕在化し国内外の企業業績の低下や民間設備投資の減速の懸念が出始め、先行きに関する不透明感が大きくなってきました。国内では、豪雨地震などの自然災害が頻発し、企業の事業活動にも影響を及ぼしました。このような状況のなか、当社の第3四半期連結累計期間の業績については、米中貿易摩擦の影響により、特に半導体事業の受注についてはやや陰りがあるものの、増収・増益で推移いたしました。売上高は180億4千9百万円(前年同期比2.2%増加)、営業利益は14億2千4百万円(前年同期比32.4%増加)、経常利益は13億9千3百万円(前年同期比26.2%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益は10億4千4百万円(前年同期比28.7%増加)となりました。
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ1千8百万円増加し、278億3千6百万円となりました。これは主に商品及び製品が5億7千1百万円増加したものの、受取手形及び売掛金が3億7百万円減少したことによるものです。
当第3四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1億5千6百万円減少し、83億4千6百万円となりました。これは主に支払手形及び買掛金が3億3千9百万円増加したものの、未払法人税等が3億4千万円減少したことによるものです。
当第3四半期連結会計期間末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ1億7千5百万円増加し、194億8千9百万円となりました。これは主に利益剰余金が7億1千1百万円、自己株式が4億8千2百万円増加したことによるものです。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
(a)半導体事業
当事業におきましては、主力のパワーモジュールがFA機器向けや各種インバータ向けなどの用途で伸長し、セグメント売上高は52億6千8百万円(前年同期比2.3%増加)となりました。セグメント利益は、原材料価格の上昇の影響があり4億8千万円(前年同期比0.2%減少)となりました。
(b)電源機器事業
当事業におきましては、リチウムイオン電池の電極で用いられる銅箔の生成用の電源や電解コンデンサ用アルミ箔エッチング電源など素材の加工用電源が堅調に推移いたしました。しかし、スマートフォン関連の設備投資抑制の影響を受けて金属表面処理用電源が減収となり、セグメント売上高は127億8千万円(前年同期比2.1%増加)となりました。セグメント利益は、増収に加え子会社を含めた生産性改善による取組みの効果から9億4千3百万円(前年同期比58.9%増加)となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について、重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、8億3千7百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。