四半期報告書-第87期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)

【提出】
2021/02/05 9:25
【資料】
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【項目】
34項目
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、新型コロナウイルス感染症の世界的な拡大に伴う国内での緊急事態宣言や海外でのロックダウン等の実施により、景気の先行きが依然として不透明な状態で推移いたしました。
当社グループの事業に影響する製造業の設備投資は、新型コロナウイルス感染症の影響により企業活動が停滞状態となるなかで先送りや中断などの動きがあり、一部の業種は堅調であるものの全般的には需要の減速傾向が継続しています。
こうした状況の中、当社グループの国内外の事業拠点はそれぞれの国の施策に準じ、全体的な状況を考慮しながら在宅勤務を導入し、積極的にリモートを活用した商談や社内会議等を行うなどの感染症対策を行いながら、事業活動を継続してまいりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は135億7千2百万円(前年同期比18.5%減)となりました。営業利益は、売上高が減少となったものの、コストダウンや固定費の削減を推進し、前年同期比では減益ながら1億5千万円の利益を計上し(前年同期比26.8%減)、経常利益は1億6千1百万円(前年同期比12.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2千4百万円(前年同期比86.1%減)となりました。
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ4千1百万円減少し、240億1千万円となりました。これは主に現金及び預金が5億8百万円増加した一方で、受取手形及び売掛金が5億8百万円減少したことによるものです。
当第3四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ5千万円増加し、56億1千3百万円となりました。これは主に電子記録債務が3千9百万円増加したことによるものです。
当第3四半期連結会計期間末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ9千2百万円減少し、183億9千6百万円となりました。これは主に利益剰余金が1億1千6百万円減少したことによるものであります。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
(a)半導体事業
当事業におきましては、新型コロナウイルス感染症の影響から回復が早かった中国では、エレベーター用途のモジュールや温水便座などに用いられるトライアックが堅調に推移し、また、国内ではFA機器向けモジュールが回復してきたものの、その他の用途向け製品については前年同期を下回る状況となりました。このような中、小型かつ長期信頼性に優れた「DIP型三相整流ダイオードブリッジ」の75アンペア品と100アンペア品、及び「1200耐圧SiC-MOSFETモジュール」の100アンペア品を開発し、販売を開始いたしました。
以上の結果、当セグメントの売上高は40億9千8百万円(前年同期比8.4%減)となりました。セグメント利益は、前期から進めてまいりました外注政策見直し及び固定費の削減により、2千8百万円(前年同期は2億1千5百万円の損失)となりました。
(b)電源機器事業
当事業におきましては、全般的に新型コロナウイルス感染症拡大の影響から、取引先の設備投資について投資時期延期や見合わせが継続して多くみられました。特に、前年同期にはリチウムイオン電池の電極向けの銅箔生成用電源や電解コンデンサ向けのアルミエッチング用電源等の大型案件があったのに対し、当期はこうした大型案件が大幅に減少いたしました。また、前期まで堅調であった小型組込電源など、各種の電源機器は全体的に取引先の生産調整などにより販売が減速したことから、大幅な減収となりました。このような中、各種金属めっきに対応した「モジュール式表面処理用直流電源」の水冷モデル及び車載用電池の評価試験などを行う「モジュール式回生型双方向直流電源」を開発し、販売を開始いたしました。
以上の結果、当セグメントの売上高は94億7千3百万円(前年同期比22.2%減)となりました。セグメント利益は、固定費削減等の施策を打ちましたが減収の影響を吸収できず、1億2千1百万円(前年同期比71.1%減)となりました。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について、重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、9億4千3百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

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