四半期報告書-第53期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期報告書提出日(2021年2月12日)現在において判断したものであります。
(1)財政状態および経営成績の状況
① 経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染拡大による大幅な落ち込みから段階的に社会・経済活動が再開し回復の兆しが見られておりましたが、秋以降の感染再拡大により回復速度は鈍化いたしました。また、米中貿易摩擦の長期化に加え、為替相場も円高基調で推移するなど依然として厳しい状況が続いております。海外においては、中国では回復基調が継続しているものの、米国や欧州では、感染再拡大の収束目途は立たず雇用・所得環境が悪化するなど先行きは極めて不透明な状況となっております。
当社グループの属する電子部品業界におきましては、携帯情報端末向け部品は、5G通信(第5世代移動通信システム)対応端末の増産などにより需要は堅調に推移いたしました。車載向け部品についても、低迷していた自動車市場の改善により概ね堅調に推移いたしましたが、産業機器向け部品は、企業の投資マインドの慎重化により低調に推移いたしました。
このような情勢の中で、当社グループの当第3四半期連結累計期間の連結売上高は29,757百万円(前年同期比2,080百万円減、6.5%減)、営業利益は、新商品開発に向けての研究開発費が増加したことなどから1,160百万円(前年同期比1,526百万円減、56.8%減)、経常利益は1,110百万円(前年同期比1,714百万円減、60.7%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は751百万円(前年同期比1,216百万円減、61.8%減)となりました。
当社グループの種類別区分ごとの売上高でありますが、集積回路は、上半期における車載向け部品の低迷、投資マインドの冷え込みによる産業機器向け部品の受注低迷などにより26,167百万円(前年同期比1,097百万円減、4.0%減)となりました。機能部品は、中国向けサーマルプリントヘッドの受注が大幅に減少したことから3,502百万円(前年同期比970百万円減、21.7%減)となりました。
② 財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末の資産の部につきましては、現金及び預金など流動資産の増加、建設仮勘定など固定資産の減少により58,359百万円(前連結会計年度末比601百万円増)となりました。負債の部につきましては、仕入債務など流動負債の増加により10,152百万円(前連結会計年度末比438百万円増)となりました。これらの結果、純資産の部は48,207百万円(前連結会計年度末比163百万円増)、自己資本比率は82.60%となりました。
(2)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)優先的に対処すべき事業上および財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上および財務上の課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、1,407百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

(5)設備の新設、除却等の計画
前連結会計年度の有価証券報告書提出日において、重要な設備の新設・改修等の計画は未定でありました。また、第1四半期連結会計期間において策定した当初の計画、および当第3四半期連結会計期間おいて見直した変更後の計画は次のとおりであります。

会社名または事業所名	投資予定金額(千円)		設備等の主な内容	資金調達方法
	当初の計画	変更後
アオイ電子㈱高松工場	2,210,000	1,965,000	集積回路生産設備の増設・更新、ソフトウェア開発等	自己資金
アオイ電子㈱観音寺工場	213,000	138,000	機能部品生産設備の増設・更新	同上
ハヤマ工業㈱	231,000	103,000	めっき設備の増設・更新	同上
ハイコンポーネンツ青森㈱	974,000	789,000	半導体生産設備の増設・更新	同上
青梅エレクトロニクス㈱	372,000	305,000	半導体生産設備の増設・更新	同上
合計	4,000,000	3,300,000

(注)1.金額に消費税等は含まれておりません。
2.経常的な設備の更新のための除売却を除き、生産能力に重要な影響を及ぼす設備の除売却の計画はあ
りません。