四半期報告書-第30期第1四半期(令和4年1月1日-令和4年3月31日)

(1)経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間(2022年1月1日～2022年3月31日)における世界経済は、前年度から続く新型コロナウイルス感染症の拡大が継続し、中国においては、特に変異型オミクロン株による急激な感染再拡大により、一部の地域でゼロコロナ政策に伴う厳しいロックダウンなど活動制限が実施されており、ロシアにおいては、2月下旬よりウクライナ侵攻が行われており、日本を含む米国並びに欧州各国はロシアへの経済・金融制裁の発動などを引き金にエネルギーの高騰と我が国の低金利政策継続を受けた円安が進行するなど、次期の我が国経済に与える影響も不透明感があります。また、我が国においても同様に、新型コロナウイルスの新たな変異株の登場による活動制限が再び強化され、景気への下押し圧力が強まる状況もありましたが、ワクチン接種や徹底した飛沫感染対策等の進展から、行動制限の順次緩和が行われた結果、3月以降景気は回復基調に転じております。
当社グループが属する半導体並びにフラットパネルディスプレイ業界におきましては、新型コロナウイルス感染症再拡大による消費市場へのネガティブインパクト、半導体不足及び不安定なサプライチェーンに伴う、半導体関連部材の供給不安が前年に増して深刻化、家電、車、産業機械方面全般の製造遅延が見られるものの、今後、5G関連のインフラ整備、またそれに伴う新サービスの台頭など高速通信技術が先導役となり情報端末は勿論、テレビなど画面の4K、8K化など高精細化、リモートワークに伴うクラウドサーバーの更なる大型化によるデータセンター向け半導体が急伸するなど、長期的に半導体市場の拡大がさらに進むものと考えております。
このような環境下、当社グループの主要事業である半導体検査装置事業では、情報端末や、スマートフォン向け半導体分野への精力的な設備投資を続けてきた中国及び台湾にビジネスチャンスを求め、現地の顧客ニーズに適合したLCDドライバーIC検査装置を開発するとともに、中国子会社に販売機能を持たせ、現地マーケットに集中した営業展開をしております。しかし、2022年2月に発生したロシアのウクライナ侵攻に端を発する、ロシアに向けた西側諸国による経済制裁に加え米国の利上げから極端な円安も懸念されるところではありますが、2022年2月の北京オリンピック終了の後、急激な新型コロナウイルス禍の拡大を理由に半導体産業関連が集中する中国主要各都市でロックダウンが長期化していることで、営業活動やエンジニアの渡航と作業等に大きな制約があり、当社グループの事業活動は、大きな影響を受けました。また当社に限らず、世界経済全体で見てもあらゆる市場において、原材料・エネルギー・ロジスティックコストの高騰、サプライチェーンの混乱、そして半導体不足による生産制限の継続など広範囲に影響が及びました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の当社グループの売上高は51,678千円(前年同四半期比51.2%減)、営業損失177,005千円(前年同四半期は営業損失207,072千円)、経常損失165,033千円(前年同四半期は経常損失163,559千円)、親会社株主に帰属する四半期純損失165,652千円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失164,421千円)となりました。
なお、セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
半導体検査装置事業においては、上述のように、営業活動やエンジニアの渡航と作業等に大きな制約があり、当社グループの事業活動は、大きな影響を受けました。この結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は50,728千円(前年同四半期比43.9%減)、営業損失175,746千円(前年同四半期は営業損失198,074千円)となりました。顧客工場におけるベンチマークやデータ相関等無事終了したことを受け、現在受注獲得に向けた交渉を行っております。また、今後とも顧客のニーズに対応した装置と機能拡張オプションの開発・改善を継続し、検査機能の拡充と高速化を図るとともに、新型コロナ禍の影響が色濃い状況ではございますが、販売店等との協力、連携を深め中国市場により強い攻勢をかけ、リピートそして、新規顧客開拓(ベンチマークや装置の評価貸出し)を積極的に行ってまいります。
報告セグメント「新エネルギー関連事業」については、2021年10月21日付にてオランジュ株式会社の全株式を売却したことから、当第1四半期連結累計期間において報告セグメントを廃止しております。
なお、「その他」の事業セグメントに関しましては、当社が行っているオーディオ事業を含んでおりますが、重
要性が低いことから、報告セグメントとはしておりません。
(2)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(3)継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況を改善するための対応策等
当社グループには、「第2 事業の状況 1 事業等のリスク」に記載のとおり、継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループはこうした状況を解消するため、以下の取組みを実施しております。
まず、半導体検査装置事業では、今後、5G関連のインフラ整備、またそれに伴う新サービスの台頭など高速通信技術が先導役となり情報端末は勿論、テレビなど画面の4K、8K化など高精細化、リモート会議が常態化するなどDX化の進展に伴いITのクラウド化の更なる拡大によるデータセンター向け半導体が急伸するなど、長期的に半導体市場の拡大がさらに進むものと考えております。当社グループとして、それらの技術変化に応じたタイムリーな検査技術の開発が必須となります。当該状況の解消策として、当社グループは2020年1月より開発体制を整備し、新技術の開発に多くのリソースをかけてまいりました。その結果、2022年3月14日付にて「先端半導体検査用高速ドライバSSDR 4 Gbps」の開発完了とリリースを行い、また2022年3月24日には、半導体検査のラインで稼働を予定する「自重補償機構」型搬送装置製品のプロトタイプを完成しました。また、同月25日に当社の得意とするイメージセンサーの検査装置分野向けとして「イメージセンサー検査用最新型光源ソース」の開発完了とリリースを行い、同月28日には、「先端イメージセンサー検査向け新技術MIPI-D-PHY高速キャプチャー」機能の開発完了と出荷を実現しました。現在も新機能、新装置の開発を継続しております。それらの新技術製品は、当社新型装置WTS-577SRに搭載出荷が開始されており、また現在開発中の次世代先端検査装置にも搭載される予定です。現状、前期からの顧客工場におけるベンチマークや量産に向けてのデータ相関は順調に推移、または終了しておりますが、今般の半導体不足並びに物流の混乱などに起因する検査装置周辺機器(ウエーハプローバ等)の納入が遅れており、当社グループの新規受注・売上は第2四半期以降となります。今後、暫くは中国、台湾各地における渡航時の長期隔離などが続くものと考えられますが、自粛しておりました営業並びにエンジニアの派遣、常駐などを強力に押し進めるとともに、引続き販売店の指導、中国製造子会社の営業並びに技術品質の指導を行い、現地営業とアフターサポート体制の拡充、強化を進め、積極的に受注・納品の促進及び中国における販売チャンネルを活かし、複数企業からの受注に向けて事業活動を強化してまいります。なお、2021年度中に出荷を見合わせておりました受注済の検査装置を、2022年1月から順次出荷を開始しており、売上計上を行う予定であります。
つぎに、当社100%出資の中国製造子会社において、現在、既存装置に係る製造と販売は、主に中国製造子会社に移しており、大阪事業所は一部既存装置の製造能力は残すものの、新型次世代装置の開発設計と製造に注力してまいります。
そして、台湾、中国顧客向けに開発中の汎用ロジックテスターWTS-677-512及びWTS-577Logic-1024については、半導体ICの駆動能力を100MHzから250MHzへと大きく進化させ、先端ロジック検査に対応させると同時に広範囲のロジックIC検査に対応するためのアナログオプションの追加機能の開発を完了し、日本を含むアジア方面のお客様に営業攻勢をかけてまいります。(WTS-577Logic-1024は、現行LCDドライバー最新検査装置WTS-577SRをロジック検査に最適化させた装置となり。コンパクトなWTS-677に対し、2倍となる1024PINを搭載可能です。)
また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、2025年までに当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用、且つ大阪事業所の技術陣と協働し、今後の市場拡大が見込まれるメモリーデバイス検査分野、5G通信規格の台頭とともに注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指し、M&Aなども視野にシナジーの高い事業会社との資本・業務提携、並びに産学連携を積極的に進め、当該分野への新規参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を計画、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。
自重補償機構技術に関し、学校法人慶応義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、上述のように、2022年3月24日付にて、半導体検査のラインで稼働を予定する「自重補償機構」型搬送装置製品のプロトタイプの完成をお知らせいたしました。当該技術は、当社の検査装置をウエーハ搬送装置とのドッキングに使用する「マニピュレータ」としての製品化を目指しますが、いかなる動力源も必要としないというその特色を活かし半導体工場向けに留まらず、流通分野やアグリ方面への応用を進めてまいります。なお、基本設計並びに特許関連の手続きは終わり、2022年度中には一部当社装置に搭載できるものと考えております。
当社が奈良県立大学並びにTAOS研究所と進めております脈波(ECG,BCGを利用したバイタルデータ)を利用したヘルスケア管理システムにつきましては、2022年4月4日に公表しました「セルフヘルスケア製品の完成と販売開始についてのお知らせ」のとおり完成しました。周辺ソフトウエアなどの整備を行い、2022年10月頃から販売を開始いたします。なお、TAOS研究所が自らの既存の販売チャンネルを使って販売する予定です。
経費水準については、大阪事業所並びに中国製造子会社の開設に伴う運転資金及び研究開発費等により増加しておりますが、国内における製品の製造委託コストに変化はないものの、部材調達につきましては、半導体不足の影響を色濃く受けており、その納期の長期化やコストの上昇が深刻ではありますが、経営判断により2021年前半に思い切った部材調達を行いました。しかし、その甲斐あって、今年度は半導体不足に影響されることなく、装置の納期、サポートともにスピーディに行うことができます。上述のとおり、日本からの積極的な応援体制を推し進め現地での製品やサポートの品質向上にも同時に取り組み、売上予算の達成に向けて邁進いたします。
財務面については、折からの半導体不足が深刻さを増し、当社の検査装置に不可欠な半導体部品の大幅な納期遅延、大幅な価格高騰を受け、タイムリーな装置製造に支障がでる恐れがあるとのことから経営判断により、2021年前半に必要十分な部材仕入れを行った結果、運転資金となる現預金が減少しております。そこで財務基盤の安定化を図るために、2021年11月に金融機関からの新規借入を行い、更に2022年1月31日に開催の取締役会において、割当予定先への第三者割当による新株予約権の発行を決議し、2022年2月21日にその払込も完了いたしました。これにより、今後の事業継続に必要な開発及び運転資金を確保するとともに、2022年後半から2023年の製造に必須となる製造部材の調達に必要な資金の確保及び財務基盤の強化を図りました。また、2022年2月28日には今後の運転資金需要に対応するため金融機関からの追加借入を行っておりますが、前記の新株予約権行使による資金調達を引続き行うとともに、筆頭株主である武漢精測と諮りながら、親会社及び金融機関からの借入等による運転資金確保のための施策を実施してまいります。
以上のとおり、台湾、中国を中心とするビジネス機会や売上・受注の増加が見込まれること、受注済みの検査装置の売上・入金が見込まれていること及び上述の資金調達の実施により、今後の運転資金に必要十分な現預金を確保していることから、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないものと判断しております。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における研究開発活動の金額は62,489千円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。