半期報告書-第33期(2025/01/01-2025/12/31)
(1)経営成績の状況
当中間連結会計期間(2025年1月1日~2025年6月30日)におけるWSTS世界半導体市場統計は、前年比+11.2%と二桁成長が維持されるものと予測されておりました。AIに関連するデータセンター投資の恩恵を受けるメモリー製品やロジック製品(SoC)については高成長をすると予測されておりました。しかし、ふたを開けてみると、世界半導体市場統計(WSTS)の2025年6月3日(火)15:00 公表の資料では、当社の主市場であるAI関連以外では年初予想から下方修正され、当該市場は中国の補助金政策により足下はスマートフォンや家電向けなどで押し上げ要因が見られるものの、アメリカ発の関税問題や輸出規制を含む地政学的リスクの高まりなど不透明要素が多いことから、通年では弱含んだ予測となりました。
同様に、SEMI(本部:米国カリフォルニア州)によると後工程装置は、力強い回復を継続すると予想されています。半導体テスト装置の売上高は、2024年に前年比20.3%という力強い成長を記録した後、2025年にはさらに23.2%増加し、過去最高の93億ドルに達すると予測されています。組立及びパッケージング装置の売上高は、2024年に25.4%増加しており、2025年には7.7%増加して54億ドルに達すると予測されています。この成長は、主にAI及び高帯域幅メモリ(HBM)半導体に対する厳しい性能要件によって牽引されています。しかしながら、このセグメントの成長は、民生用を始めとした、自動車、産業向けなどの最終市場の継続的な低迷によって部分的に相殺されてしまうとのことです。
上述のように台頭が著しいAI関連を除くと、1月から3月にかけては動きが大きくありませんでした。当初の目論見では4月から6月にかけて半導体市場の本格回復を期待しておりましたが、半導体製造工場各社の製造装置稼働率の状況は、上述の状況が裏打ちするように、依然力強さに欠けることとなり新規設備投資に関し慎重な姿勢を見せ、昨年に続き様子見の状況が続いております。2025年度の半導体市況として、AI以外の分野(民生、産業、車載)においては、依然として地政学的リスクの影響が大きく、特にスマートフォンや家電、車載向け半導体の回復は国家間の政策の影響が強く表れている状況といえます。
しかし、そのような中ではありますが現場の声としましては、顧客の状況は新規投資には慎重さはあるものの上昇に向かいつつあり、概ね下期以降に発売が予定されるスマホやPCから順次新機能が搭載されることから、工場の稼働率の正常化、新規投資も計画が持上がる等、前向きな状況も見えつつあります。
当社としましては、足元で注力する中国・台湾の半導体市場の状況を踏まえ、当中間連結会計期間における市場の上昇機運は予想に反し弱かったものの、下半期に向け社内の体制を整え、引続き顧客のニーズを取り込んだ、既存装置の改良、改善そして次世代デバイス向けテスト技術の開発を継続することで、2025年後半から2026年に続く上昇が予想される当該市場に注力してまいります。
以上のように、2025年下半期以降では回復の兆しが叫ばれるものの、当中間連結会計期間中となった2025年上半期では、同市場における新規設備投資に半導体製造工場各社は慎重さを見せ、期待どおりの受注にはいたりませんでした。
この結果、当中間連結会計期間の当社グループの売上高は148,316千円(前年同期比37.5%減)、営業
損失376,817千円(前年同期は営業損失251,542千円)、経常損失377,165千円(前年同期は経常損失210,865千円)、親会社株主に帰属する中間純損失408,251千円(前年同期は親会社株主に帰属する中間純損失219,790千円)となりました。
(2)財政状態に関する説明
(資産)
当中間連結会計期間末における流動資産は、前連結会計年度に比べ21,952千円増加し、1,193,345千円
(前連結会計年度末比1.9%増)となりました。この主な要因は、仕掛品が60,205千円減少し、また原材料が148,026千円減少したものの、現金及び預金が232,849千円増加したことによるものです。
固定資産は、前連結会計年度に比べ318千円減少し、23,589千円(前連結会計年度末比1.3%減)となりました。この主な要因は、投資その他の資産のその他が318千円減少したことによるものです。
(負債)
流動負債は、前連結会計年度に比べ177,472千円減少し、199,159千円(前連結会計年度末比47.1%減)となりました。この主な要因は、返済により短期借入金が100,000千円減少したこと、買掛金が56,597千円減少したことによるものです。
固定負債は、前連結会計年度に比べ8,286千円減少し、110,453千円(前連結会計年度末比7.0%減)となりました。この主な要因は、資産除去債務が8,659千円増加したものの、長期借入金が16,449千円減少したことによるものです。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度に比べ207,393千円増加し、907,322千円(前連結会計年度末比29.6%増)となりました。この主な要因は、親会社株主に帰属する中間純損失408,251千円を計上したことにより、利益剰余金が408,251千円減少したものの、新株予約権の行使により資本金及び資本準備金がそれぞれ324,739千円増加したことによるものです。
(3)キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べて232,849千円増加し、当中間連結会計期間末には323,552千円となりました。
当中間連結会計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果減少した資金は237,745千円(前年同期は、168,936千円の減少)となりました。これは主に、売上債権の減少額57,973千円、棚卸資産の減少額139,808千円により資金の増加があったものの、税金等調整前中間純損失407,004千円等による資金の減少があったことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果減少した資金は29,838千円(前年同期は、該当はありませんでした)となりました。これは無形固定資産の取得よる支出29,223千円があったことによるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果増加した資金は524,654千円(前年同期は、83,749千円の増加)となりました。これは主に新株予約権の行使による株式の発行による収入640,354千円があったことによるものです。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当中間連結会計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当中間連結会計期間における研究開発活動の金額は101,401千円であります。
なお、当中間連結会計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
当中間連結会計期間(2025年1月1日~2025年6月30日)におけるWSTS世界半導体市場統計は、前年比+11.2%と二桁成長が維持されるものと予測されておりました。AIに関連するデータセンター投資の恩恵を受けるメモリー製品やロジック製品(SoC)については高成長をすると予測されておりました。しかし、ふたを開けてみると、世界半導体市場統計(WSTS)の2025年6月3日(火)15:00 公表の資料では、当社の主市場であるAI関連以外では年初予想から下方修正され、当該市場は中国の補助金政策により足下はスマートフォンや家電向けなどで押し上げ要因が見られるものの、アメリカ発の関税問題や輸出規制を含む地政学的リスクの高まりなど不透明要素が多いことから、通年では弱含んだ予測となりました。
同様に、SEMI(本部:米国カリフォルニア州)によると後工程装置は、力強い回復を継続すると予想されています。半導体テスト装置の売上高は、2024年に前年比20.3%という力強い成長を記録した後、2025年にはさらに23.2%増加し、過去最高の93億ドルに達すると予測されています。組立及びパッケージング装置の売上高は、2024年に25.4%増加しており、2025年には7.7%増加して54億ドルに達すると予測されています。この成長は、主にAI及び高帯域幅メモリ(HBM)半導体に対する厳しい性能要件によって牽引されています。しかしながら、このセグメントの成長は、民生用を始めとした、自動車、産業向けなどの最終市場の継続的な低迷によって部分的に相殺されてしまうとのことです。
上述のように台頭が著しいAI関連を除くと、1月から3月にかけては動きが大きくありませんでした。当初の目論見では4月から6月にかけて半導体市場の本格回復を期待しておりましたが、半導体製造工場各社の製造装置稼働率の状況は、上述の状況が裏打ちするように、依然力強さに欠けることとなり新規設備投資に関し慎重な姿勢を見せ、昨年に続き様子見の状況が続いております。2025年度の半導体市況として、AI以外の分野(民生、産業、車載)においては、依然として地政学的リスクの影響が大きく、特にスマートフォンや家電、車載向け半導体の回復は国家間の政策の影響が強く表れている状況といえます。
しかし、そのような中ではありますが現場の声としましては、顧客の状況は新規投資には慎重さはあるものの上昇に向かいつつあり、概ね下期以降に発売が予定されるスマホやPCから順次新機能が搭載されることから、工場の稼働率の正常化、新規投資も計画が持上がる等、前向きな状況も見えつつあります。
当社としましては、足元で注力する中国・台湾の半導体市場の状況を踏まえ、当中間連結会計期間における市場の上昇機運は予想に反し弱かったものの、下半期に向け社内の体制を整え、引続き顧客のニーズを取り込んだ、既存装置の改良、改善そして次世代デバイス向けテスト技術の開発を継続することで、2025年後半から2026年に続く上昇が予想される当該市場に注力してまいります。
以上のように、2025年下半期以降では回復の兆しが叫ばれるものの、当中間連結会計期間中となった2025年上半期では、同市場における新規設備投資に半導体製造工場各社は慎重さを見せ、期待どおりの受注にはいたりませんでした。
この結果、当中間連結会計期間の当社グループの売上高は148,316千円(前年同期比37.5%減)、営業
損失376,817千円(前年同期は営業損失251,542千円)、経常損失377,165千円(前年同期は経常損失210,865千円)、親会社株主に帰属する中間純損失408,251千円(前年同期は親会社株主に帰属する中間純損失219,790千円)となりました。
(2)財政状態に関する説明
(資産)
当中間連結会計期間末における流動資産は、前連結会計年度に比べ21,952千円増加し、1,193,345千円
(前連結会計年度末比1.9%増)となりました。この主な要因は、仕掛品が60,205千円減少し、また原材料が148,026千円減少したものの、現金及び預金が232,849千円増加したことによるものです。
固定資産は、前連結会計年度に比べ318千円減少し、23,589千円(前連結会計年度末比1.3%減)となりました。この主な要因は、投資その他の資産のその他が318千円減少したことによるものです。
(負債)
流動負債は、前連結会計年度に比べ177,472千円減少し、199,159千円(前連結会計年度末比47.1%減)となりました。この主な要因は、返済により短期借入金が100,000千円減少したこと、買掛金が56,597千円減少したことによるものです。
固定負債は、前連結会計年度に比べ8,286千円減少し、110,453千円(前連結会計年度末比7.0%減)となりました。この主な要因は、資産除去債務が8,659千円増加したものの、長期借入金が16,449千円減少したことによるものです。
(純資産)
純資産は、前連結会計年度に比べ207,393千円増加し、907,322千円(前連結会計年度末比29.6%増)となりました。この主な要因は、親会社株主に帰属する中間純損失408,251千円を計上したことにより、利益剰余金が408,251千円減少したものの、新株予約権の行使により資本金及び資本準備金がそれぞれ324,739千円増加したことによるものです。
(3)キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べて232,849千円増加し、当中間連結会計期間末には323,552千円となりました。
当中間連結会計期間におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果減少した資金は237,745千円(前年同期は、168,936千円の減少)となりました。これは主に、売上債権の減少額57,973千円、棚卸資産の減少額139,808千円により資金の増加があったものの、税金等調整前中間純損失407,004千円等による資金の減少があったことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果減少した資金は29,838千円(前年同期は、該当はありませんでした)となりました。これは無形固定資産の取得よる支出29,223千円があったことによるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果増加した資金は524,654千円(前年同期は、83,749千円の増加)となりました。これは主に新株予約権の行使による株式の発行による収入640,354千円があったことによるものです。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当中間連結会計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当中間連結会計期間における研究開発活動の金額は101,401千円であります。
なお、当中間連結会計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。