四半期報告書-第83期第2四半期(2023/07/01-2023/09/30)
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間(2023年4月1日～2023年9月30日)における世界経済は、緩やかな回復が見られましたが、物価上昇やインフレ圧力の高まりに伴う世界的な金融引き締めなどから、一部の地域において景気回復に足踏みが見られました。
当社グループを取り巻く事業環境は、エレクトロニクス業界では、コロナ特需一巡によるスマートフォンやパソコンなどの需要減少に伴い、メモリーメーカーなどの投資抑制が続いたものの、5G、AIの活用拡大を受けたIoT、DXの進展、GXを意識した微細化やパワー半導体、実装技術分野への投資は底堅く推移しました。一方、ディスプレーメーカーにおいては、TV用パネル需給好転の動きが見られるものの、厳しい状況が続いております。
このような状況の中、当第2四半期連結累計期間の財政状態および経営成績は以下のとおりとなりました。
a. 財政状態
当第2四半期連結会計期間末の資産合計は、棚卸資産や有価証券(譲渡性預金)が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ、727億8千4百万円(12.9%)増加し、6,356億円となりました。
負債合計は、契約負債や仕入債務が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ、563億4千6百万円(21.4%)増加し、3,192億3千5百万円となりました。
純資産合計は、配当金の支払いの一方で、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上などにより、前連結会計年度末に比べ、164億3千8百万円(5.5%)増加し、3,163億6千5百万円となりました。
以上の結果、当第2四半期連結会計期間末の自己資本比率は、49.8%となりました。
b. 経営成績
当第2四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は2,232億6千万円と前年同期に比べ、48億5千5百万円(2.2%)増加しました。利益面につきましては、固定費の増加の一方で、採算性の改善や売上増加などにより、前年同期に比べ、営業利益は3億7千7百万円(1.0%)増加の385億5千万円、経常利益は6億8千3百万円(1.8%)増加の393億7千4百万円となりました。また、親会社株主に帰属する四半期純利益は、特別利益において、関係会社株式売却益等が減少したことなどにより、33億4千3百万円(11.3%)減少の263億4千7百万円となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
(半導体製造装置事業:SPE)
半導体製造装置事業では、前年同期に比べ、メモリー向けの売上は減少しましたが、ファウンドリー向けが増加しました。地域別では、台湾向けの売上は減少しましたが、中国や北米向けの売上が増加しました。その結果、当セグメントの売上高は1,860億5千9百万円(前年同期比5.4%増)となりました。営業利益は、固定費の増加の一方で、採算性の改善や売上の増加などにより、389億2千1百万円(前年同期比1.4%増)となりました。
(グラフィックアーツ機器事業:GA)
グラフィックアーツ機器事業では、装置売上やインクを中心とするリカーリングビジネスの売上が増加したことから、当セグメントの売上高は239億4千4百万円(前年同期比7.7%増)となりました。営業利益は、売上の増加などにより、21億9千万円(前年同期比34.8%増)となりました。
(ディスプレー製造装置および成膜装置事業:FT)
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、顧客の設備投資低迷を受けディスプレー製造装置の売上が減少したことから、当セグメントの売上高は57億8千4百万円(前年同期比49.9%減)となりました。利益面では、固定費の抑制に努めたものの、売上の減少などにより、6億4千8百万円の営業損失(前年同期は10億8千7百万円の営業損失)となりました。
(プリント基板関連機器事業:PE)
プリント基板関連機器事業では、直接描画装置の売上が減少したことから、当セグメントの売上高は72億5千万円(前年同期比4.8%減)となりました。営業利益は、売上の減少や固定費の増加などにより、10億4千7百万円(前年同期比34.0%減)となりました。
(その他事業)
その他事業の外部顧客への売上高は9億6千7百万円となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、現金及び現金同等物に係る換算差額を含め、前連結会計年度末に比べ359億4千9百万円増加し、2,096億1千万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益、契約負債の増加、仕入債務の増加、売上債権及び契約資産の減少などの収入項目が、棚卸資産の増加、法人税等の支払いなどの支出項目を上回ったことから、689億9百万円の収入(前年同期は201億6千万円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、新工場建設に伴う支払いや研究開発設備等の有形固定資産を取得したことなどにより、183億1千1百万円の支出(前年同期は28億円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払いなどにより、181億7千7百万円の支出(前年同期は201億3千6百万円の支出)となりました。
(3)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間は研究開発費として131億2千9百万円を投入いたしました。
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4)主要な設備
前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設について、当第2四半期連結累計期間において完了したものは次のとおりであります。
(注)事業所名については、前連結会計年度末において「SCREEN SPE ワークス」としておりましたが、当第2四半期連結会計期間において「高岡事業所」に名称を変更しております。
前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設、改修計画についての経過は次のとおりであります。
(注)完成後の増加能力は完了済みの高岡事業所も含めた比率となっております。
当第2四半期連結累計期間において、新たに確定した主要な設備の新設計画は次のとおりであります。
水素関連事業の生産スペースの拡張、半導体製造装置事業(SPE)の人員増加に対応するため、彦根事業所内に新棟の建設を計画しております。設備投資予定額は総額約110億円で、所要資金は自己資金により充当する予定であります。なお、新工場の竣工は2024年12月、2024年3月期において33億9千万円の投資を予定しております。
当第2四半期連結累計期間(2023年4月1日～2023年9月30日)における世界経済は、緩やかな回復が見られましたが、物価上昇やインフレ圧力の高まりに伴う世界的な金融引き締めなどから、一部の地域において景気回復に足踏みが見られました。
当社グループを取り巻く事業環境は、エレクトロニクス業界では、コロナ特需一巡によるスマートフォンやパソコンなどの需要減少に伴い、メモリーメーカーなどの投資抑制が続いたものの、5G、AIの活用拡大を受けたIoT、DXの進展、GXを意識した微細化やパワー半導体、実装技術分野への投資は底堅く推移しました。一方、ディスプレーメーカーにおいては、TV用パネル需給好転の動きが見られるものの、厳しい状況が続いております。
このような状況の中、当第2四半期連結累計期間の財政状態および経営成績は以下のとおりとなりました。
a. 財政状態
当第2四半期連結会計期間末の資産合計は、棚卸資産や有価証券(譲渡性預金)が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ、727億8千4百万円(12.9%)増加し、6,356億円となりました。
負債合計は、契約負債や仕入債務が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ、563億4千6百万円(21.4%)増加し、3,192億3千5百万円となりました。
純資産合計は、配当金の支払いの一方で、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上などにより、前連結会計年度末に比べ、164億3千8百万円(5.5%)増加し、3,163億6千5百万円となりました。
以上の結果、当第2四半期連結会計期間末の自己資本比率は、49.8%となりました。
b. 経営成績
当第2四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は2,232億6千万円と前年同期に比べ、48億5千5百万円(2.2%)増加しました。利益面につきましては、固定費の増加の一方で、採算性の改善や売上増加などにより、前年同期に比べ、営業利益は3億7千7百万円(1.0%)増加の385億5千万円、経常利益は6億8千3百万円(1.8%)増加の393億7千4百万円となりました。また、親会社株主に帰属する四半期純利益は、特別利益において、関係会社株式売却益等が減少したことなどにより、33億4千3百万円(11.3%)減少の263億4千7百万円となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
(半導体製造装置事業:SPE)
半導体製造装置事業では、前年同期に比べ、メモリー向けの売上は減少しましたが、ファウンドリー向けが増加しました。地域別では、台湾向けの売上は減少しましたが、中国や北米向けの売上が増加しました。その結果、当セグメントの売上高は1,860億5千9百万円(前年同期比5.4%増)となりました。営業利益は、固定費の増加の一方で、採算性の改善や売上の増加などにより、389億2千1百万円(前年同期比1.4%増)となりました。
(グラフィックアーツ機器事業:GA)
グラフィックアーツ機器事業では、装置売上やインクを中心とするリカーリングビジネスの売上が増加したことから、当セグメントの売上高は239億4千4百万円(前年同期比7.7%増)となりました。営業利益は、売上の増加などにより、21億9千万円(前年同期比34.8%増)となりました。
(ディスプレー製造装置および成膜装置事業:FT)
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、顧客の設備投資低迷を受けディスプレー製造装置の売上が減少したことから、当セグメントの売上高は57億8千4百万円(前年同期比49.9%減)となりました。利益面では、固定費の抑制に努めたものの、売上の減少などにより、6億4千8百万円の営業損失(前年同期は10億8千7百万円の営業損失)となりました。
(プリント基板関連機器事業:PE)
プリント基板関連機器事業では、直接描画装置の売上が減少したことから、当セグメントの売上高は72億5千万円(前年同期比4.8%減)となりました。営業利益は、売上の減少や固定費の増加などにより、10億4千7百万円(前年同期比34.0%減)となりました。
(その他事業)
その他事業の外部顧客への売上高は9億6千7百万円となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、現金及び現金同等物に係る換算差額を含め、前連結会計年度末に比べ359億4千9百万円増加し、2,096億1千万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益、契約負債の増加、仕入債務の増加、売上債権及び契約資産の減少などの収入項目が、棚卸資産の増加、法人税等の支払いなどの支出項目を上回ったことから、689億9百万円の収入(前年同期は201億6千万円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、新工場建設に伴う支払いや研究開発設備等の有形固定資産を取得したことなどにより、183億1千1百万円の支出(前年同期は28億円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払いなどにより、181億7千7百万円の支出(前年同期は201億3千6百万円の支出)となりました。
(3)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間は研究開発費として131億2千9百万円を投入いたしました。
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4)主要な設備
前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設について、当第2四半期連結累計期間において完了したものは次のとおりであります。
| 会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 投資金額 (百万円) | 完了年月 |
| 提出会社 | 高岡事業所 (富山県高岡市) | 全社(共通) | 生産設備の拡張整備 | 6,205 | 2023年 7月 |
(注)事業所名については、前連結会計年度末において「SCREEN SPE ワークス」としておりましたが、当第2四半期連結会計期間において「高岡事業所」に名称を変更しております。
前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設、改修計画についての経過は次のとおりであります。
| 会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 投資予定額 (百万円) | 着工および完了予定 | 完成後の増加能力(注) | ||
| 総額 | 既支払額 | 着工 年月 | 完了 年月 | |||||
| 提出会社および㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ | 彦根事業所 (滋賀県彦根市) | 全社(共通) SPE | 半導体製造装置生産工場の新設 | 8,344 | 4,489 | 2023年 2月 | 2024年 1月 | 20% |
| 提出会社 | SCREEN SPE クォーツ (福島県郡山市) | 全社(共通) | 既存の生産設備の能力増強 | 1,877 | 1,342 | 2023年 1月 | 2023年 11月 | |
| (株)SCREEN SPE クォーツ | いわき工場 (福島県いわき市) | SPE | 既存の生産設備の能力増強 | 662 | 371 | 2023年 4月 | 2023年 11月 | |
(注)完成後の増加能力は完了済みの高岡事業所も含めた比率となっております。
当第2四半期連結累計期間において、新たに確定した主要な設備の新設計画は次のとおりであります。
水素関連事業の生産スペースの拡張、半導体製造装置事業(SPE)の人員増加に対応するため、彦根事業所内に新棟の建設を計画しております。設備投資予定額は総額約110億円で、所要資金は自己資金により充当する予定であります。なお、新工場の竣工は2024年12月、2024年3月期において33億9千万円の投資を予定しております。