四半期報告書-第82期第3四半期(2022/10/01-2022/12/31)
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間(2022年4月1日～2022年12月31日)における世界経済は、緩やかな回復基調で推移しましたが、部材不足など供給面での制約や原材料価格の上昇、インフレ圧力の高まりに伴う世界的な金融引き締めなどにより、足元では景気回復のテンポに鈍化が見られました。
当社グループを取り巻く事業環境は、エレクトロニクス業界では、スマートフォンやパソコンなどの需要減少に伴い半導体メモリーメーカーの設備投資に縮小の動きが見られたものの、5G、AIの活用拡大を受けたIoT、DXの進展、GXを意識した微細化や実装技術分野への投資、自動車のEV化などを背景にファウンドリーやロジックメーカー、プリント基板関連の設備投資は底堅く推移しました。一方で、米国政府による半導体技術の対中輸出規制の強化などにより、米中の分断や安全保障問題への影響懸念がさらに高まりました。また、ディスプレーメーカーにおいては、パネル価格の下落などから、設備投資計画に見直しの動きが見られました。
このような状況の中、当第3四半期連結累計期間の財政状態および経営成績は以下のとおりとなりました。
a. 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、現金及び預金や棚卸資産が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ、825億6千1百万円(18.0%)増加し、5,418億6千6百万円となりました。
負債合計は、転換社債型新株予約権付社債が減少した一方、仕入債務や契約負債が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ、466億4千3百万円(22.1%)増加し、2,581億6千万円となりました。
純資産合計は、配当金の支払いの一方で、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上や転換社債型新株予約権付社債の転換による資本剰余金の増加や自己株式の減少などにより、前連結会計年度末に比べ、359億1千7百万円(14.5%)増加し、2,837億5百万円となりました。
以上の結果、当第3四半期連結会計期間末の自己資本比率は、52.3%となりました。
b. 経営成績
当第3四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は3,352億4千3百万円と前年同期に比べ、441億3千5百万円(15.2%)増加しました。利益面につきましては、売上の増加や採算性の改善などにより、前年同期に比べ、営業利益は164億9千2百万円(41.1%)増加の566億5千5百万円、経常利益は172億8千万円(43.3%)増加の571億9千4百万円となりました。また、特別利益において、関係会社株式売却益等*を計上した結果、親会社株主に帰属する四半期純利益は122億2千3百万円(41.3%)増加の418億4千1百万円となりました。
*2022年5月31日付でInca Digital Printers LTD.およびSCREEN GP IJC Ltd.の株式譲渡を行っております。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
(半導体製造装置事業:SPE)
半導体製造装置事業では、前年同期に比べ、メモリー向けの売上は減少したものの、ファウンドリー向けやロジック向けが増加しました。地域別では、中国向けの売上は減少しましたが、台湾向けや欧州向けの売上が増加しました。その結果、当セグメントの売上高は2,706億9千7百万円(前年同期比19.7%増)となりました。営業利益は、売上の増加や採算性の改善などにより、557億5千3百万円(前年同期比34.7%増)となりました。
(グラフィックアーツ機器事業:GA)
グラフィックアーツ機器事業では、装置売上やインクを中心とするリカーリングビジネスの売上が増加したことから、当セグメントの売上高は342億6千2百万円(前年同期比10.8%増)となりました。営業利益は、売上の増加などにより、27億1千万円(前年同期比145.9%増)となりました。
(ディスプレー製造装置および成膜装置事業:FT)
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、顧客の設備投資低迷を受けディスプレー製造装置の売上が減少したことから、当セグメントの売上高は171億5千8百万円(前年同期比25.8%減)となりました。利益面では、売上の減少などにより、11億3千5百万円の営業損失(前年同期は1億4千3百万円の営業損失)となりました。
(プリント基板関連機器事業:PE)
プリント基板関連機器事業では、データセンター需要の拡大などを受け直接描画装置の売上が増加したことから、当セグメントの売上高は123億8千8百万円(前年同期比34.2%増)となりました。営業利益は、売上の増加などにより、25億9千2百万円(前年同期比67.6%増)となりました。
(その他事業)
その他事業の外部顧客への売上高は13億1千5百万円となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、現金及び現金同等物に係る換算差額を含め、前連結会計年度末に比べ302億1千7百万円増加し、1,612億2千8百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益、その他流動負債の増加、仕入債務の増加などの収入項目が、法人税等の支払い、棚卸資産の増加、売上債権の増加などの支出項目を上回ったことから、536億5千4百万円の収入(前年同期は637億3百万円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、新工場建設に伴う支払いなどの支出項目が、関係会社株式の売却などの収入項目を上回ったことから、54億6千9百万円の支出(前年同期は46億9千4百万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払いや転換社債型新株予約権付社債の償還による支出などにより、204億7千7百万円の支出(前年同期は44億6百万円の支出)となりました。
(3)経営方針、経営環境及び対処すべき課題等
2024年3月期に最終年度を迎える中期経営計画「Value Up 2023」(2021年3月期～2024年3月期)の数値目標を修正いたしました。詳細につきましては、第82期第1四半期報告書をご参照ください。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間は研究開発費として178億5百万円を投入いたしました。
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)主要な設備
前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設、改修計画についての経過は次のとおりであります。なお、2022年1月より建設中であった半導体製造装置の新工場は2022年12月に竣工し、2023年1月より操業を開始しております。
当第3四半期連結累計期間において、新たに確定した主要な設備の新設計画は次のとおりであります。
半導体製造装置事業(SPE)の更なる生産能力増強を図るため、彦根事業所内に新工場の建設ならびに国内グループ会社の能力増強投資を計画しております。設備投資予定額は総額約160億円で、所要資金は自己資金により充当する予定であります。なお、新工場の竣工は2023年10月、操業開始は2024年1月を予定しております。また、当第3四半期連結会計期間末における既支払額は3,691百万円であります。
当第3四半期連結累計期間(2022年4月1日～2022年12月31日)における世界経済は、緩やかな回復基調で推移しましたが、部材不足など供給面での制約や原材料価格の上昇、インフレ圧力の高まりに伴う世界的な金融引き締めなどにより、足元では景気回復のテンポに鈍化が見られました。
当社グループを取り巻く事業環境は、エレクトロニクス業界では、スマートフォンやパソコンなどの需要減少に伴い半導体メモリーメーカーの設備投資に縮小の動きが見られたものの、5G、AIの活用拡大を受けたIoT、DXの進展、GXを意識した微細化や実装技術分野への投資、自動車のEV化などを背景にファウンドリーやロジックメーカー、プリント基板関連の設備投資は底堅く推移しました。一方で、米国政府による半導体技術の対中輸出規制の強化などにより、米中の分断や安全保障問題への影響懸念がさらに高まりました。また、ディスプレーメーカーにおいては、パネル価格の下落などから、設備投資計画に見直しの動きが見られました。
このような状況の中、当第3四半期連結累計期間の財政状態および経営成績は以下のとおりとなりました。
a. 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、現金及び預金や棚卸資産が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ、825億6千1百万円(18.0%)増加し、5,418億6千6百万円となりました。
負債合計は、転換社債型新株予約権付社債が減少した一方、仕入債務や契約負債が増加したことなどにより、前連結会計年度末に比べ、466億4千3百万円(22.1%)増加し、2,581億6千万円となりました。
純資産合計は、配当金の支払いの一方で、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上や転換社債型新株予約権付社債の転換による資本剰余金の増加や自己株式の減少などにより、前連結会計年度末に比べ、359億1千7百万円(14.5%)増加し、2,837億5百万円となりました。
以上の結果、当第3四半期連結会計期間末の自己資本比率は、52.3%となりました。
b. 経営成績
当第3四半期連結累計期間における当社グループの業績につきましては、売上高は3,352億4千3百万円と前年同期に比べ、441億3千5百万円(15.2%)増加しました。利益面につきましては、売上の増加や採算性の改善などにより、前年同期に比べ、営業利益は164億9千2百万円(41.1%)増加の566億5千5百万円、経常利益は172億8千万円(43.3%)増加の571億9千4百万円となりました。また、特別利益において、関係会社株式売却益等*を計上した結果、親会社株主に帰属する四半期純利益は122億2千3百万円(41.3%)増加の418億4千1百万円となりました。
*2022年5月31日付でInca Digital Printers LTD.およびSCREEN GP IJC Ltd.の株式譲渡を行っております。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
(半導体製造装置事業:SPE)
半導体製造装置事業では、前年同期に比べ、メモリー向けの売上は減少したものの、ファウンドリー向けやロジック向けが増加しました。地域別では、中国向けの売上は減少しましたが、台湾向けや欧州向けの売上が増加しました。その結果、当セグメントの売上高は2,706億9千7百万円(前年同期比19.7%増)となりました。営業利益は、売上の増加や採算性の改善などにより、557億5千3百万円(前年同期比34.7%増)となりました。
(グラフィックアーツ機器事業:GA)
グラフィックアーツ機器事業では、装置売上やインクを中心とするリカーリングビジネスの売上が増加したことから、当セグメントの売上高は342億6千2百万円(前年同期比10.8%増)となりました。営業利益は、売上の増加などにより、27億1千万円(前年同期比145.9%増)となりました。
(ディスプレー製造装置および成膜装置事業:FT)
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、顧客の設備投資低迷を受けディスプレー製造装置の売上が減少したことから、当セグメントの売上高は171億5千8百万円(前年同期比25.8%減)となりました。利益面では、売上の減少などにより、11億3千5百万円の営業損失(前年同期は1億4千3百万円の営業損失)となりました。
(プリント基板関連機器事業:PE)
プリント基板関連機器事業では、データセンター需要の拡大などを受け直接描画装置の売上が増加したことから、当セグメントの売上高は123億8千8百万円(前年同期比34.2%増)となりました。営業利益は、売上の増加などにより、25億9千2百万円(前年同期比67.6%増)となりました。
(その他事業)
その他事業の外部顧客への売上高は13億1千5百万円となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、現金及び現金同等物に係る換算差額を含め、前連結会計年度末に比べ302億1千7百万円増加し、1,612億2千8百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益、その他流動負債の増加、仕入債務の増加などの収入項目が、法人税等の支払い、棚卸資産の増加、売上債権の増加などの支出項目を上回ったことから、536億5千4百万円の収入(前年同期は637億3百万円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、新工場建設に伴う支払いなどの支出項目が、関係会社株式の売却などの収入項目を上回ったことから、54億6千9百万円の支出(前年同期は46億9千4百万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払いや転換社債型新株予約権付社債の償還による支出などにより、204億7千7百万円の支出(前年同期は44億6百万円の支出)となりました。
(3)経営方針、経営環境及び対処すべき課題等
2024年3月期に最終年度を迎える中期経営計画「Value Up 2023」(2021年3月期～2024年3月期)の数値目標を修正いたしました。詳細につきましては、第82期第1四半期報告書をご参照ください。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間は研究開発費として178億5百万円を投入いたしました。
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)主要な設備
前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設、改修計画についての経過は次のとおりであります。なお、2022年1月より建設中であった半導体製造装置の新工場は2022年12月に竣工し、2023年1月より操業を開始しております。
| 会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメント名称 | 設備の内容 | 投資予定額 (百万円) | 着工および完成予定 | ||
| 総額 | 既支払額 | 着工 年月 | 完了 年月 | ||||
| 提出会社 | 彦根事業所 (滋賀県彦根市) | 全社 | 事業所設備の増設 | 3,067 | 1,734 | 2022年 1月 | 2023年 2月 |
当第3四半期連結累計期間において、新たに確定した主要な設備の新設計画は次のとおりであります。
半導体製造装置事業(SPE)の更なる生産能力増強を図るため、彦根事業所内に新工場の建設ならびに国内グループ会社の能力増強投資を計画しております。設備投資予定額は総額約160億円で、所要資金は自己資金により充当する予定であります。なお、新工場の竣工は2023年10月、操業開始は2024年1月を予定しております。また、当第3四半期連結会計期間末における既支払額は3,691百万円であります。