四半期報告書-第78期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間(2018年4月1日～2018年12月31日)における世界経済は、米中貿易摩擦の影響や新興国経済の下振れリスクにより、先行きの不透明感が高まったものの、景気は緩やかな回復が続きました。米国では所得減税の効果もあり、個人消費や設備投資が増加するなど、景気の回復が続きました。欧州では設備投資の拡大などにより、緩やかながらも景気回復が続きました。また、中国では経済政策の効果もあり、景気は減速傾向にあるものの底堅く推移しました。わが国経済におきましては、個人消費や設備投資が持ち直すなど、景気は緩やかな回復が続きました。
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、ファウンドリーにおける量産投資は減少しているものの、データセンターの処理量増加に伴うメモリー需要の増加に伴い、メモリーメーカーにおける設備投資が拡大しました。また、ロジックメーカーにおいても、サーバー向け需要を背景に積極的な設備投資が継続しました。FPD業界では、スマートフォン用の中小型ディスプレー向け投資が堅調であったことに加え、テレビ用ディスプレーの大型化・高精細化に伴い、大型液晶パネル向け投資も高水準で行われました。
このような状況の中、当第3四半期連結累計期間の財政状態および経営成績は以下のとおりとなりました。
a. 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、現金及び預金、売上債権および保有株式の時価下落に伴い投資有価証券が減少した一方で、たな卸資産や有形固定資産が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ122億8千万円(3.4%)増加し、3,781億5千4百万円となりました。
負債合計は、仕入債務が減少した一方で、転換社債型新株予約権付社債の発行や借入金の増加などにより、前連結会計年度末に比べ141億4千6百万円(7.3%)増加し、2,091億4千万円となりました。
純資産合計は、親会社株主に帰属する四半期純利益を計上した一方で、保有株式の時価下落に伴うその他有価証券評価差額金の減少や配当金の支払いなどにより、前連結会計年度末に比べ18億6千5百万円(1.1%)減少し、1,690億1千4百万円となりました。
以上の結果、当第3四半期連結会計期間末の自己資本比率は、44.7%となりました。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。
b. 経営成績
当第3四半期連結累計期間における当社グループの経営成績につきましては、売上高は2,524億1千8百万円と前年同期に比べ、282億5千5百万円増加しました。しかしながら、利益面につきましては、主に半導体製造装置事業における変動費率の上昇や海外拠点の強化・増産対応に伴う人件費等の固定費増加などにより、前年同期に比べ、営業利益は49億3百万円減少の188億8千8百万円、経常利益は43億5千5百万円減少の186億7千2百万円となりました。また、特別損失としてグラフィックアーツ機器事業において事業構造改善費用を計上したことなどにより、親会社株主に帰属する四半期純利益は48億9千8百万円減少し101億4千8百万円となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
(半導体製造装置事業:SE)
半導体製造装置事業では、前年同期に比べ、ファウンドリー向けの売上は減少したものの、メモリー向けの売上が増加するとともに、ロジック向けも堅調に推移しました。製品別では、枚葉式洗浄装置やバッチ式洗浄装置、コーターデベロッパーの売上が増加しました。地域別では、台湾向けの売上は減少しましたが、中国向けや国内向けの売上が増加しました。その結果、当セグメントの売上高は1,711億3千1百万円(前年同期比17.8%増)となりました。営業利益は、売上は増加したものの、変動費率の上昇や売上拡大に伴う人件費等の固定費増加などにより、165億2千3百万円(前年同期比18.3%減)となりました。
(グラフィックアーツ機器事業:GA)
グラフィックアーツ機器事業では、海外におけるPOD装置の売上やインクなどのポストセールスの売上が増加したものの、国内向けの売上が減少したことにより、当セグメントの売上高は、354億2百万円(前年同期比3.3%減)となりました。営業利益は、売上の減少や人件費等の固定費増加などにより、6億5千6百万円(前年同期比60.0%減)となりました。
(ディスプレー製造装置および成膜装置事業:FT)
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、大型パネル用製造装置の売上は減少したものの、中小型ディスプレー用製造装置の売上が増加しました。その結果、当セグメントの売上高は354億6千9百万円(前年同期比10.8%増)となりました。営業利益は、売上は増加したものの、固定費の増加やたな卸資産評価損などにより、23億4千3百万円(前年同期比0.8%増)となりました。
(プリント基板関連機器事業:PE)
プリント基板関連機器事業では、台湾向けの売上は増加したものの、韓国や中国向けの売上が減少したことから、当セグメントの売上高は92億8百万円(前年同期比0.4%減)、営業利益は9億7千1百万円(前年同期比4.4%減)となりました。
(その他事業)
その他事業の外部顧客への売上高は13億8百万円となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ、156億3千1百万円減少し351億8千5百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、たな卸資産の増加、仕入債務の減少、法人税等の支払いなどの支出項目が、税金等調整前四半期純利益、売上債権の減少などの収入項目を上回ったことから、281億2千2百万円の支出(前年同期は137億6千3百万円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、新工場建設や研究開発設備等の有形固定資産を取得したことなどにより177億6百万円の支出(前年同期は49億4千9百万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払いの一方で、転換社債型新株予約権付社債の発行や借入金の増加などにより、302億1千5百万円の収入(前年同期は95億4千8百万円の支出)となりました。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間は研究開発費として166億6千5百万円を投入いたしました。
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4)主要な設備
当第3四半期連結累計期間において、新たに確定した重要な設備の新設、除却はありません。
なお、前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設、改修計画についての経過は次のとおりであります。
(注) 上記金額には消費税等は含まれておりません。
当第3四半期連結累計期間(2018年4月1日～2018年12月31日)における世界経済は、米中貿易摩擦の影響や新興国経済の下振れリスクにより、先行きの不透明感が高まったものの、景気は緩やかな回復が続きました。米国では所得減税の効果もあり、個人消費や設備投資が増加するなど、景気の回復が続きました。欧州では設備投資の拡大などにより、緩やかながらも景気回復が続きました。また、中国では経済政策の効果もあり、景気は減速傾向にあるものの底堅く推移しました。わが国経済におきましては、個人消費や設備投資が持ち直すなど、景気は緩やかな回復が続きました。
当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、ファウンドリーにおける量産投資は減少しているものの、データセンターの処理量増加に伴うメモリー需要の増加に伴い、メモリーメーカーにおける設備投資が拡大しました。また、ロジックメーカーにおいても、サーバー向け需要を背景に積極的な設備投資が継続しました。FPD業界では、スマートフォン用の中小型ディスプレー向け投資が堅調であったことに加え、テレビ用ディスプレーの大型化・高精細化に伴い、大型液晶パネル向け投資も高水準で行われました。
このような状況の中、当第3四半期連結累計期間の財政状態および経営成績は以下のとおりとなりました。
a. 財政状態
当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、現金及び預金、売上債権および保有株式の時価下落に伴い投資有価証券が減少した一方で、たな卸資産や有形固定資産が増加したことなどから、前連結会計年度末に比べ122億8千万円(3.4%)増加し、3,781億5千4百万円となりました。
負債合計は、仕入債務が減少した一方で、転換社債型新株予約権付社債の発行や借入金の増加などにより、前連結会計年度末に比べ141億4千6百万円(7.3%)増加し、2,091億4千万円となりました。
純資産合計は、親会社株主に帰属する四半期純利益を計上した一方で、保有株式の時価下落に伴うその他有価証券評価差額金の減少や配当金の支払いなどにより、前連結会計年度末に比べ18億6千5百万円(1.1%)減少し、1,690億1千4百万円となりました。
以上の結果、当第3四半期連結会計期間末の自己資本比率は、44.7%となりました。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。
b. 経営成績
当第3四半期連結累計期間における当社グループの経営成績につきましては、売上高は2,524億1千8百万円と前年同期に比べ、282億5千5百万円増加しました。しかしながら、利益面につきましては、主に半導体製造装置事業における変動費率の上昇や海外拠点の強化・増産対応に伴う人件費等の固定費増加などにより、前年同期に比べ、営業利益は49億3百万円減少の188億8千8百万円、経常利益は43億5千5百万円減少の186億7千2百万円となりました。また、特別損失としてグラフィックアーツ機器事業において事業構造改善費用を計上したことなどにより、親会社株主に帰属する四半期純利益は48億9千8百万円減少し101億4千8百万円となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
(半導体製造装置事業:SE)
半導体製造装置事業では、前年同期に比べ、ファウンドリー向けの売上は減少したものの、メモリー向けの売上が増加するとともに、ロジック向けも堅調に推移しました。製品別では、枚葉式洗浄装置やバッチ式洗浄装置、コーターデベロッパーの売上が増加しました。地域別では、台湾向けの売上は減少しましたが、中国向けや国内向けの売上が増加しました。その結果、当セグメントの売上高は1,711億3千1百万円(前年同期比17.8%増)となりました。営業利益は、売上は増加したものの、変動費率の上昇や売上拡大に伴う人件費等の固定費増加などにより、165億2千3百万円(前年同期比18.3%減)となりました。
(グラフィックアーツ機器事業:GA)
グラフィックアーツ機器事業では、海外におけるPOD装置の売上やインクなどのポストセールスの売上が増加したものの、国内向けの売上が減少したことにより、当セグメントの売上高は、354億2百万円(前年同期比3.3%減)となりました。営業利益は、売上の減少や人件費等の固定費増加などにより、6億5千6百万円(前年同期比60.0%減)となりました。
(ディスプレー製造装置および成膜装置事業:FT)
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、大型パネル用製造装置の売上は減少したものの、中小型ディスプレー用製造装置の売上が増加しました。その結果、当セグメントの売上高は354億6千9百万円(前年同期比10.8%増)となりました。営業利益は、売上は増加したものの、固定費の増加やたな卸資産評価損などにより、23億4千3百万円(前年同期比0.8%増)となりました。
(プリント基板関連機器事業:PE)
プリント基板関連機器事業では、台湾向けの売上は増加したものの、韓国や中国向けの売上が減少したことから、当セグメントの売上高は92億8百万円(前年同期比0.4%減)、営業利益は9億7千1百万円(前年同期比4.4%減)となりました。
(その他事業)
その他事業の外部顧客への売上高は13億8百万円となりました。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ、156億3千1百万円減少し351億8千5百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、たな卸資産の増加、仕入債務の減少、法人税等の支払いなどの支出項目が、税金等調整前四半期純利益、売上債権の減少などの収入項目を上回ったことから、281億2千2百万円の支出(前年同期は137億6千3百万円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、新工場建設や研究開発設備等の有形固定資産を取得したことなどにより177億6百万円の支出(前年同期は49億4千9百万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払いの一方で、転換社債型新株予約権付社債の発行や借入金の増加などにより、302億1千5百万円の収入(前年同期は95億4千8百万円の支出)となりました。
(3)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間は研究開発費として166億6千5百万円を投入いたしました。
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4)主要な設備
当第3四半期連結累計期間において、新たに確定した重要な設備の新設、除却はありません。
なお、前連結会計年度末において計画中であった重要な設備の新設、改修計画についての経過は次のとおりであります。
| 会社名 | 事業所名 (所在地) | セグメントの名称 | 設備の内容 | 投資予定額 (百万円) | 着工および 完了予定 | 完成後の 増加能力 | ||
| 総額 | 既支払額 | 着工 年月 | 完了 年月 | |||||
| 提出会社および ㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ | 彦根事業所 (滋賀県彦根市) | 全社(共通) SE | 半導体製造装置生産工場新設 | 5,632 | 4,674 | 2018年 2月 | 2018年 12月 | 50% |
| 提出会社および ㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ | 多賀事業所 (滋賀県犬上郡) 彦根事業所 (滋賀県彦根市) | 全社(共通) SE | 既存設備の能力増強および耐震補強等 | 2,906 | 2,059 | |||
| 提出会社 | 彦根事業所 (滋賀県彦根市) | 全社(共通) | ディスプレー製造装置および成膜装置生産工場新設 | 1,900 | 1,760 | 2018年 5月 | 2018年 10月 | 30% |
| ㈱SCREENセミコンダクターソリューションズ | 本社事業所 (京都市上京区) | SE | 基幹業務システム更新 | 1,580 | 1,358 | 2018年 1月 | 2019年 5月 | - |
(注) 上記金額には消費税等は含まれておりません。