四半期報告書-第67期第2四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
財政状態の概況
(資産)
当第2四半期連結会計期間末における総資産は、721億39百万円となり、前連結会計年度末に比べ31億55百万円減少いたしました。これは主に、現金及び預金が30億1百万円増加したものの、受取手形及び売掛金が37億83百万円、商品及び製品が8億24百万円、原材料が8億12百万円、未収入金が8億71百万円減少したこと等によるものであります。
(負債)
当第2四半期連結会計期間末における負債合計は、222億99百万円となり、前連結会計年度末に比べ15億42百万円減少いたしました。これは主に、支払手形及び買掛金が3億56百万円、流動負債のその他が12億51百万円減少したこと等によるものであります。
(純資産)
当第2四半期連結会計期間末における純資産合計は498億40百万円となり、前連結会計年度末に比べ16億13百万円減少いたしました。これは主に、為替換算調整勘定が2億56百万円減少したものの自己株式が13億38百万円増加したこと等によるものであります。
この結果、自己資本比率は68.3%(前連結会計年度末は67.6%)となりました。
経営成績の概況
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、企業収益が高水準を維持し、設備投資は堅調に推移する一方、米中貿易摩擦、中国経済の下振れなどによる世界経済の減速を受け、輸出の低迷が続いたことから、景況感の悪化が継続する環境となりました。
エレクトロニクス業界におきましても、世界的なIT需要の減退により市場の減速が続きました。
このような経済・市場環境のもと、当社グループは、主要分野である産業機器関連・自動車電装機器関連・娯楽機器関連は、いずれも対前年同期比で減収となりました。
ただし、娯楽機器関連につきましては、対前年同期比では減収となりましたが、期初業績予想比では堅調に推移し第2四半期進捗に貢献しました。
結果としましては、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高510億60百万円(前年同四半期比13.6%減)、営業利益7億21百万円(同39.2%減)、経常利益7億6百万円(同33.6%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益4億88百万円(同23.9%減)となりました。セグメントの業績は、次のとおりであります。
電子部品事業
電子部品事業におきましては、売上高は412億80百万円(前年同四半期期比14.3%減)となりました。
① 集積回路
国内においては、産業機器関連・娯楽機器関連・自動車電装機器関連が低調に推移いたしました。
海外においては、自動車電装機器関連・産業機器関連が低調に推移いたしました。
以上の結果、集積回路の売上高は192億10百万円(前年同四半期比17.2%減)となりました。
② 半導体素子
国内においては、産業機器関連・自動車電装機器関連が低調に推移いたしました。
海外においては、産業機器関連・通信機器関連が低調に推移いたしました。
以上の結果、半導体素子の売上高は55億70百万円(前年同四半期比14.8%減)となりました。
③ 回路部品
国内においては、産業機器関連が低調に推移いたしました。
海外においては、自動車電装機器関連・娯楽機器関連が低調に推移いたしました。
以上の結果、回路部品の売上高は79億89百万円(前年同四半期比3.7%減)となりました。
④ LCD等
国内においては、自動車電装機器関連は堅調に推移いたしましたが、娯楽機器関連・産業機器関連が低調
に推移いたしました。
海外においては、産業機器関連・OA機器関連は堅調に推移いたしましたが、自動車電装機器関連は低調
に推移いたしました。
以上の結果、LCD等の売上高は12億96百万円(前年同四半期比34.6%減)となりました。
⑤ その他電子部品
国内においては、産業機器関連が低調に推移いたしました。
海外においては、自動車電装機器関連・産業機器関連が低調に推移いたしました。
以上の結果、その他電子部品の売上高は72億11百万円(前年同四半期比11.3%減)となりました。
アッセンブリ事業
アッセンブリ製品
国内においては、娯楽機器関連が低調に推移いたしました。
海外においては、娯楽機器関連・産業機器関連が低調に推移いたしました。
以上の結果、アッセンブリ製品の売上高は79億93百万円(前年同四半期比13.5%減)となりました。
その他の事業
電子機器及びマイクロコンピュータのソフトウェア受託開発
国内において、ソフトウェア受託開発は、自動車電装機器関連向けに堅調に推移いたしました。
以上の結果、電子機器及びマイクロコンピュータのソフトウェア受託開発の売上高は17億86百万円(前年同四半期比3.2%増)となりました。
キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、税金等調整前四半期純利益が7億62百万円(前年同四半期比28.1%減)となり、仕入債務の減少、その他の資産・負債の減少、自己株式の取得による支出、配当金の支払等があったものの、売上債権の減少、未収入金の減少、たな卸資産の減少等があったことにより、前連結会計年度末に比べ29億87百万円増加し、当第2四半期連結会計期間末においては231億12百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は、51億49百万円(前年同四半期比38.7%増)となりました。これは主に仕入債務の減少2億64百万円、その他の資産・負債の減少11億5百万円等があったものの、税金等調整前四半期純利益が7億62百万円および、売上債権の減少36億4百万円、未収入金の減少7億円、たな卸資産の減少14億65百万円等があったことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、1億24百万円(前年同四半期比243.5%増)となりました。これは主に投資有価証券の売却による1億15百万円の収入等があったものの、無形固定資産の取得による1億58百万円の支出等があったことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、19億39百万円(前年同四半期比277.8%増)となりました。これは主に自己株式の取得13億44百万円、配当金の支払5億93百万円の支出等があったことによるものであります。
当第2四半期における財政状態・経営成績の状態については以上ですが、今後の経済環境は、世界経済の減速や世界的なIT需要の落ち込みなどを背景に、低成長が続く可能性が高いと思われ、エレクトロニクス業界においても厳しい状況が継続するものと考えます。このような状況の中で、半導体・電子部品商社の再編は今後も続くものと思われ、当社としましては、強みである車載・産業分野におけるソリューションビジネスの強化を継続することにより、存在感を高め、中長期的に着実な発展を目指します。また、サステナビリティの確保と更なる成長を両立させるため、アライアンスについては、引き続き検討してまいります。EOLやBCMに対応する在庫リスクについては、引き続き重要な経営課題と認識し、適切なリスク回避、会計処理を図ります。
(2)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)従業員数
当第2四半期連結累計期間において、従業員数に著しい増加又は減少はありません。
(6)仕入、受注及び販売の実績
当第2四半期連結累計期間において、仕入、受注及び販売の実績に著しい変動はありません。
(7)主要な設備
前連結会計年度末において、主要な設備の新設、除却等の計画はありません。また、当第2四半期連結累計期間において、主要な設備の新設、休止、大規模改修、除却、売却等による著しい変動はありません。
(8)経営成績に重要な影響を与える要因
当第2四半期連結累計期間において、経営成績に重要な影響を与える要因における、新たな事項の発生および重要な変更はありません。
(9)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの資本の財源及び資金の流動性につきましては、当第2四半期連結累計期間において715,200株、13億44百万円の自社株買いを実施いたしました。なお、2018年11月より開始しました当該自社株買いにつきましては、2019年10月をもって完了しております。また、キャッシュ・フローの状況に記載しましたが、受取手形及び売掛金が減少したこと等により、前連結会計年度末に比べ29億87百万円の現金及び現金同等物の増加となりました。資本とキャッシュを考慮すると、いまだ余裕が無い状況とはいえませんが、現状の業界動向の中で今後の成長性とサステナビリティを両立させるためには必要な資本と考えております。
(1)財政状態及び経営成績の状況
財政状態の概況
(資産)
当第2四半期連結会計期間末における総資産は、721億39百万円となり、前連結会計年度末に比べ31億55百万円減少いたしました。これは主に、現金及び預金が30億1百万円増加したものの、受取手形及び売掛金が37億83百万円、商品及び製品が8億24百万円、原材料が8億12百万円、未収入金が8億71百万円減少したこと等によるものであります。
(負債)
当第2四半期連結会計期間末における負債合計は、222億99百万円となり、前連結会計年度末に比べ15億42百万円減少いたしました。これは主に、支払手形及び買掛金が3億56百万円、流動負債のその他が12億51百万円減少したこと等によるものであります。
(純資産)
当第2四半期連結会計期間末における純資産合計は498億40百万円となり、前連結会計年度末に比べ16億13百万円減少いたしました。これは主に、為替換算調整勘定が2億56百万円減少したものの自己株式が13億38百万円増加したこと等によるものであります。
この結果、自己資本比率は68.3%(前連結会計年度末は67.6%)となりました。
経営成績の概況
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、企業収益が高水準を維持し、設備投資は堅調に推移する一方、米中貿易摩擦、中国経済の下振れなどによる世界経済の減速を受け、輸出の低迷が続いたことから、景況感の悪化が継続する環境となりました。
エレクトロニクス業界におきましても、世界的なIT需要の減退により市場の減速が続きました。
このような経済・市場環境のもと、当社グループは、主要分野である産業機器関連・自動車電装機器関連・娯楽機器関連は、いずれも対前年同期比で減収となりました。
ただし、娯楽機器関連につきましては、対前年同期比では減収となりましたが、期初業績予想比では堅調に推移し第2四半期進捗に貢献しました。
結果としましては、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高510億60百万円(前年同四半期比13.6%減)、営業利益7億21百万円(同39.2%減)、経常利益7億6百万円(同33.6%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益4億88百万円(同23.9%減)となりました。セグメントの業績は、次のとおりであります。
電子部品事業
電子部品事業におきましては、売上高は412億80百万円(前年同四半期期比14.3%減)となりました。
① 集積回路
国内においては、産業機器関連・娯楽機器関連・自動車電装機器関連が低調に推移いたしました。
海外においては、自動車電装機器関連・産業機器関連が低調に推移いたしました。
以上の結果、集積回路の売上高は192億10百万円(前年同四半期比17.2%減)となりました。
② 半導体素子
国内においては、産業機器関連・自動車電装機器関連が低調に推移いたしました。
海外においては、産業機器関連・通信機器関連が低調に推移いたしました。
以上の結果、半導体素子の売上高は55億70百万円(前年同四半期比14.8%減)となりました。
③ 回路部品
国内においては、産業機器関連が低調に推移いたしました。
海外においては、自動車電装機器関連・娯楽機器関連が低調に推移いたしました。
以上の結果、回路部品の売上高は79億89百万円(前年同四半期比3.7%減)となりました。
④ LCD等
国内においては、自動車電装機器関連は堅調に推移いたしましたが、娯楽機器関連・産業機器関連が低調
に推移いたしました。
海外においては、産業機器関連・OA機器関連は堅調に推移いたしましたが、自動車電装機器関連は低調
に推移いたしました。
以上の結果、LCD等の売上高は12億96百万円(前年同四半期比34.6%減)となりました。
⑤ その他電子部品
国内においては、産業機器関連が低調に推移いたしました。
海外においては、自動車電装機器関連・産業機器関連が低調に推移いたしました。
以上の結果、その他電子部品の売上高は72億11百万円(前年同四半期比11.3%減)となりました。
アッセンブリ事業
アッセンブリ製品
国内においては、娯楽機器関連が低調に推移いたしました。
海外においては、娯楽機器関連・産業機器関連が低調に推移いたしました。
以上の結果、アッセンブリ製品の売上高は79億93百万円(前年同四半期比13.5%減)となりました。
その他の事業
電子機器及びマイクロコンピュータのソフトウェア受託開発
国内において、ソフトウェア受託開発は、自動車電装機器関連向けに堅調に推移いたしました。
以上の結果、電子機器及びマイクロコンピュータのソフトウェア受託開発の売上高は17億86百万円(前年同四半期比3.2%増)となりました。
キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、税金等調整前四半期純利益が7億62百万円(前年同四半期比28.1%減)となり、仕入債務の減少、その他の資産・負債の減少、自己株式の取得による支出、配当金の支払等があったものの、売上債権の減少、未収入金の減少、たな卸資産の減少等があったことにより、前連結会計年度末に比べ29億87百万円増加し、当第2四半期連結会計期間末においては231億12百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は、51億49百万円(前年同四半期比38.7%増)となりました。これは主に仕入債務の減少2億64百万円、その他の資産・負債の減少11億5百万円等があったものの、税金等調整前四半期純利益が7億62百万円および、売上債権の減少36億4百万円、未収入金の減少7億円、たな卸資産の減少14億65百万円等があったことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は、1億24百万円(前年同四半期比243.5%増)となりました。これは主に投資有価証券の売却による1億15百万円の収入等があったものの、無形固定資産の取得による1億58百万円の支出等があったことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、19億39百万円(前年同四半期比277.8%増)となりました。これは主に自己株式の取得13億44百万円、配当金の支払5億93百万円の支出等があったことによるものであります。
当第2四半期における財政状態・経営成績の状態については以上ですが、今後の経済環境は、世界経済の減速や世界的なIT需要の落ち込みなどを背景に、低成長が続く可能性が高いと思われ、エレクトロニクス業界においても厳しい状況が継続するものと考えます。このような状況の中で、半導体・電子部品商社の再編は今後も続くものと思われ、当社としましては、強みである車載・産業分野におけるソリューションビジネスの強化を継続することにより、存在感を高め、中長期的に着実な発展を目指します。また、サステナビリティの確保と更なる成長を両立させるため、アライアンスについては、引き続き検討してまいります。EOLやBCMに対応する在庫リスクについては、引き続き重要な経営課題と認識し、適切なリスク回避、会計処理を図ります。
(2)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)従業員数
当第2四半期連結累計期間において、従業員数に著しい増加又は減少はありません。
(6)仕入、受注及び販売の実績
当第2四半期連結累計期間において、仕入、受注及び販売の実績に著しい変動はありません。
(7)主要な設備
前連結会計年度末において、主要な設備の新設、除却等の計画はありません。また、当第2四半期連結累計期間において、主要な設備の新設、休止、大規模改修、除却、売却等による著しい変動はありません。
(8)経営成績に重要な影響を与える要因
当第2四半期連結累計期間において、経営成績に重要な影響を与える要因における、新たな事項の発生および重要な変更はありません。
(9)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの資本の財源及び資金の流動性につきましては、当第2四半期連結累計期間において715,200株、13億44百万円の自社株買いを実施いたしました。なお、2018年11月より開始しました当該自社株買いにつきましては、2019年10月をもって完了しております。また、キャッシュ・フローの状況に記載しましたが、受取手形及び売掛金が減少したこと等により、前連結会計年度末に比べ29億87百万円の現金及び現金同等物の増加となりました。資本とキャッシュを考慮すると、いまだ余裕が無い状況とはいえませんが、現状の業界動向の中で今後の成長性とサステナビリティを両立させるためには必要な資本と考えております。