四半期報告書-第66期第1四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症に係るワクチン接種の普及や行動制限の緩和などにより経済活動は正常化に向かいつつも、新たな変異株の出現や、ウクライナ問題の長期化、中国のロックダウンの影響なども加わり、原材料価格の高騰やサプライチェーンの混乱が続くなど、依然として先行き不透明な状況が続きました。
当社グループの主要ユーザーである自動車関連企業では、半導体不足や中国のロックダウン等による生産調整の局面がみられましたが、電動化領域を中心に半導体・電子部品の需要は堅調に推移いたしました。
このような環境のもと、当社グループは、新たな価値を創造し提供できる企業グループへの変革を加速させ、お客様やパートナー様から選ばれる存在を目指し、中期経営計画の施策を着実に実行してまいりました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は397億4百万円(前年同四半期比16.8%増)となり、営業利益は12億10百万円(前年同四半期比47.0%増)、経常利益は14億69百万円(前年同四半期比85.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は9億85百万円(前年同四半期比86.6%増)の増収増益となりました。
セグメントの業績は、次のとおりです。
(デバイス事業)
デバイス事業では、電子制御が進む自動車向けシステムLSIなどの半導体や電子部品の販売及び技術支援、組込システムのPoC(概念実証)開発支援や組込ソフトウエアを中心とした受託開発事業を行っております。
当第1四半期連結累計期間におきましては、自動車の生産調整等の影響を受けたものの、採用品の新規立ち上げや車両展開による受注増加などに加え、商流移管や円安の寄与があった結果、デバイス事業の売上高は、343億52百万円(前年同四半期比17.3%増)、営業利益は8億70百万円(前年同四半期比37.1%増)となりました。
(ソリューション事業)
ソリューション事業では、IT機器、組込機器及び計測機器の販売や、ITプラットフォーム基盤及びITシステムの構築に加え、FAシステムや特殊計測システムの設計・製造・販売及び産業用コンピュータの開発・製造・販売を行っております。
当第1四半期連結累計期間におきましては、搬送・半導体設備関連の顧客の生産が好調に推移したことにより組込分野での売上増加が牽引し、ソリューション事業の売上高は、53億51百万円(前年同四半期比13.8%増)、営業利益は3億39百万円(前年同四半期比80.2%増)となりました。
(2)財政状態の分析
(資産)
資産合計は、前連結会計年度末に比べて1億20百万円減少し823億62百万円となりました。
流動資産は、前連結会計年度末に比べて19百万円増加し767億49百万円となりました。これは主に、電子記録債権が48億48百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が30億69百万円減少した一方で商品及び製品が75億2百万円増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べて1億39百万円減少し56億13百万円となりました。
(負債)
負債合計は、前連結会計年度末に比べて7億63百万円減少し423億50百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べて1億99百万円減少し363億31百万円となりました。これは主に、1年内返済予定の長期借入金が15億円増加した一方で支払手形及び買掛金が19億48百万円減少したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べて5億63百万円減少し60億18百万円となりました。これは主に、長期借入金が6億円減少したことによるものであります。
(純資産)
純資産合計は、前連結会計年度末に比べて6億43百万円増加し400億12百万円となりました。
この結果、自己資本比率は46.0%(前連結会計年度末は45.2%)となりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、12百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)生産、受注及び販売活動
当第1四半期連結累計期間において、受注残高が著しく増加しております。
これは主に、ソリューション事業における主要顧客の生産活動の活発化と、両事業セグメントにおける需給逼迫を背景とした半導体製品の供給不足の影響によるものです。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症に係るワクチン接種の普及や行動制限の緩和などにより経済活動は正常化に向かいつつも、新たな変異株の出現や、ウクライナ問題の長期化、中国のロックダウンの影響なども加わり、原材料価格の高騰やサプライチェーンの混乱が続くなど、依然として先行き不透明な状況が続きました。
当社グループの主要ユーザーである自動車関連企業では、半導体不足や中国のロックダウン等による生産調整の局面がみられましたが、電動化領域を中心に半導体・電子部品の需要は堅調に推移いたしました。
このような環境のもと、当社グループは、新たな価値を創造し提供できる企業グループへの変革を加速させ、お客様やパートナー様から選ばれる存在を目指し、中期経営計画の施策を着実に実行してまいりました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は397億4百万円(前年同四半期比16.8%増)となり、営業利益は12億10百万円(前年同四半期比47.0%増)、経常利益は14億69百万円(前年同四半期比85.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は9億85百万円(前年同四半期比86.6%増)の増収増益となりました。
セグメントの業績は、次のとおりです。
(デバイス事業)
デバイス事業では、電子制御が進む自動車向けシステムLSIなどの半導体や電子部品の販売及び技術支援、組込システムのPoC(概念実証)開発支援や組込ソフトウエアを中心とした受託開発事業を行っております。
当第1四半期連結累計期間におきましては、自動車の生産調整等の影響を受けたものの、採用品の新規立ち上げや車両展開による受注増加などに加え、商流移管や円安の寄与があった結果、デバイス事業の売上高は、343億52百万円(前年同四半期比17.3%増)、営業利益は8億70百万円(前年同四半期比37.1%増)となりました。
(ソリューション事業)
ソリューション事業では、IT機器、組込機器及び計測機器の販売や、ITプラットフォーム基盤及びITシステムの構築に加え、FAシステムや特殊計測システムの設計・製造・販売及び産業用コンピュータの開発・製造・販売を行っております。
当第1四半期連結累計期間におきましては、搬送・半導体設備関連の顧客の生産が好調に推移したことにより組込分野での売上増加が牽引し、ソリューション事業の売上高は、53億51百万円(前年同四半期比13.8%増)、営業利益は3億39百万円(前年同四半期比80.2%増)となりました。
(2)財政状態の分析
(資産)
資産合計は、前連結会計年度末に比べて1億20百万円減少し823億62百万円となりました。
流動資産は、前連結会計年度末に比べて19百万円増加し767億49百万円となりました。これは主に、電子記録債権が48億48百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が30億69百万円減少した一方で商品及び製品が75億2百万円増加したことによるものであります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べて1億39百万円減少し56億13百万円となりました。
(負債)
負債合計は、前連結会計年度末に比べて7億63百万円減少し423億50百万円となりました。
流動負債は、前連結会計年度末に比べて1億99百万円減少し363億31百万円となりました。これは主に、1年内返済予定の長期借入金が15億円増加した一方で支払手形及び買掛金が19億48百万円減少したことによるものであります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べて5億63百万円減少し60億18百万円となりました。これは主に、長期借入金が6億円減少したことによるものであります。
(純資産)
純資産合計は、前連結会計年度末に比べて6億43百万円増加し400億12百万円となりました。
この結果、自己資本比率は46.0%(前連結会計年度末は45.2%)となりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、12百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)生産、受注及び販売活動
当第1四半期連結累計期間において、受注残高が著しく増加しております。
これは主に、ソリューション事業における主要顧客の生産活動の活発化と、両事業セグメントにおける需給逼迫を背景とした半導体製品の供給不足の影響によるものです。
| セグメントの名称 | 受注高(百万円) | 前期比(%) | 受注残高(百万円) | 前期比(%) |
| デバイス事業 | 32,096 | +1.2 | 14,138 | +33.0 |
| ソリューション事業 | 7,818 | +33.2 | 9,159 | +67.4 |
| 計 | 39,914 | +6.2 | 23,297 | +44.7 |