(1)経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、長期化する世界的な半導体や電子部品の需給乖離の影響を 背景として、自動車関連等に減産の動きが継続して見られるなど、先行き不透明な状況で推移しましたが、 中国・台湾向けを中心に半導体製造装置関連等の生産で堅調な動きが見られました。
このような状況下、当社グループはFA機器等の基幹ビジネスの更なる拡大に加え、「海外ビジネス」、 「医療ビジネス」、「自動化ビジネス」、「オリジナル製品」等の成長分野に注力し、更なる成長に向けた NEWビジネスの創造に取組んでまいりました。また、昨年度及び第2四半期より連結グループに加わった、 梅沢無線電機㈱やLe Champグループとのシナジー創出にも注力してまいりました。
これらの結果、当第3四半期連結累計期間における業績は、売上高574億49百万円(前年同期比29.1%増)、営業利益20億90百万円(前年同期比36.9%増)、経常利益22億35百万円(前年同期比36.7%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益14億58百万円(前年同期比36.5%増)となりました。
<セグメント別の状況>産業機器システム分野においては、FA機器が半導体製造装置関連や電子部品実装機関連を中心に大幅に増加したことに加え、装置システム及び産業メカトロニクスが5G関連で増加したことから、この部門全体の売上高は前年同期比29.7%の増となりました。
半導体・デバイス分野においては、産業機器関連向け半導体が増加したことに加え、第2四半期より当社グループに加わったLe Champグループがデバイスの売上増に寄与したことから、この部門全体の売上高は前年同期比56.4%の増となりました。
これらの結果、FA・デバイス事業においては、売上高445億22百万円(前年同期比39.2%増、構成比77.5%)、営業利益18億92百万円(前年同期比68.8%増)となりました。
社会インフラ分野においては、昇降機や空調機器が減少したものの、病院向け放射線治療装置やCT・MRI等の診断装置が増加したことから、この部門全体の売上高は前年同期比1.6%の増となりました。
情報通信分野においては、主力の携帯電話が3G回線の停波を背景としたスマホへの買替需要の獲得により増加したことに加え、情報システムやOA機器が増加したことから、この部門全体の売上高は前年同期比6.1%の増となりました。
これらの結果、社会・情報通信事業においては、売上高129億26百万円(前年同期比3.4%増、構成比22.5%)、営業利益は人件費等の販売管理費が増加したことにより、1億97百万円(前年同期比51.3%減)となりました。
(2)財政状態の状況
当第3四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ53億95百万円増加し、547億13百万円となりました。これは主に、Le Champ (South East Asia) Pte Ltdの株式取得に伴い、現金及び預金の減少34億5百万円があったものの、商品の増加30億59百万円と売上債権の増加29億85百万円及びのれんの増加22億31百万円があったことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末より26億5百万円増加し、219億92百万円となりました。これは主に、仕入債務の増加21億91百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末より27億90百万円増加し、327億20百万円となりました。これは主に、資本金及び資本剰余金の増加17億54百万円によるものであります。
(3)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。