四半期報告書-第18期第3四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績・財政状態の分析
① 業績の状況
当第3四半期連結累計期間(2021年10月1日～2022年6月30日)における我が国経済は、新型コロナウイルス感染症の影響が長期化する中で、各種行動制限の緩和により経済活動の正常化に向けて緩やかな持ち直しの動きがみられました。一方で、新型コロナウイルス感染症の再拡大への懸念、世界的な半導体の供給不足や資源価格の高騰、急速な円安の進行、ウクライナ情勢の緊迫化等により、依然として先行き不透明な状況下で推移いたしました。
当社グループが属する情報サービス産業におきましては、IoT(※1)、IoE(※2)、人工知能(AI)等の先端技術を活用したデジタルトランスフォーメーション(DX)の加速による情報システム需要に加え、新型コロナウイルス感染症対策に伴う、テレワーク導入企業の増加によるITインフラ整備・強化、非接触対応等への優先的なソフトウェア投資傾向がみられ、IT投資需要は底堅く推移いたしました。一方で、IT技術者不足は常態化しており、人材確保が継続的な課題となっております。
このような状況下、当社グループは、新型コロナウイルス感染症拡大防止対策を講じつつ、2022年9月期が2期目となる中期経営計画「PCI-VISION 2023」を推進する中、時流を勘案した選択と集中を目的としたグループ内再編を実施し、2021年10月1日付にて株式会社インフィニテックを、株式会社プリバテックを存続会社として吸収合併いたしました。また、長期化する新型コロナウイルス感染症の影響による経済・社会の不可逆的なビジネスモデル・産業構造の変化及び生活者変化を捉え、社会全体の急速なデジタル化・DX化の需要を取り込み、戦略的かつ積極的な受注活動に注力してまいりました。一方で、一部事業において、世界的な電子部品の供給不足により、生産計画に影響を受けました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は18,506百万円(前年同期比27.0%増)、営業利益は1,104百万円(前年同期比79.9%増)、経常利益は1,173百万円(前年同期比80.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は、第2四半期において、当社が保有するソフトウェア資産の一部について将来の回収可能額を慎重に検討した結果、「固定資産の減損に係る会計基準」に基づき57百万円を減損損失として計上いたしましたが、グループ内再編に伴う税効果の影響もあり、690百万円(前年同期比104.7%増)となりました。
なお、会計方針の変更として、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しております。詳細については、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」をご参照ください。
セグメント別の概況は、次のとおりであります。
(ITソリューション事業)
ITソリューション事業につきましては、売上高は15,111百万円(前年同期比35.0%増)となり、セグメント利益は797百万円(前年同期比87.2%増)となりました。
エンベデッドソリューション分野においては、部品価格の上昇及び急速な円安が利益の押し下げ要因となった一方で、ビジネスソリューションの企業向け分野において、前連結会計年度に発生した不採算案件の終息により利益及び利益率が増加・改善いたしました。
以下では、ITソリューション事業における概況と売上高を主要区分別に示します。
・エンベデッドソリューション
自動車関連案件が好調に推移した他、カメラ・センサー系開発案件、制御装置案件が増大いたしました。また、前連結会計年度に新たに連結子会社となった株式会社ソードが展開する医療向け組込みパソコン、コントローラー及び周辺機器の開発、設計、製造が収益に寄与いたしましたが、世界的な電子部品の供給不足により、一部の生産計画に影響を受けました。
以上の結果、売上高は9,057百万円(前年同期比64.6%増)となりました。
・ビジネスソリューション
企業向け分野において、ソフトウェア開発における社会インフラ構築案件、公共事業者向け案件が好調に推移いたしました。また、前連結会計年度に新たに連結子会社となった株式会社ソードが展開するキッティング業務等の請負案件が収益に寄与いたしました。
以上の結果、前連結会計年度に新型コロナウイルス感染症の長期化の影響を受けた文教関連事業を撤退したことによる売上減少分を吸収し、売上高は6,053百万円(前年同期比6.4%増)となりました。
(IoT/IoEソリューション事業)
IoT/IoEソリューション事業につきましては、売上高は1,698百万円(前年同期比10.2%減)となり、セグメント利益は132百万円(前年同期比38.8%増)となりました。
重機・建機向けIoT開発が堅調に推移したことに加え、セキュリティ案件が増加いたしましたが、低採算事業を戦略的に縮小したことに加え、利益率の高い通信事業が好調に推移した前年同期には至らず、売上高は減少いたしました。一方で、低採算事業の縮小により利益及び利益率は改善いたしました。
(半導体トータルソリューション事業)
半導体トータルソリューション事業につきましては、売上高1,752百万円(前年同期比15.3%増)となり、セグメント利益は170百万円(前年同期比80.9%増)となりました。
旺盛な半導体需要を背景に、既存顧客からのLSI設計・評価・テスト案件の強い引合いに加え、基板案件の好調が継続し、収益に大きく寄与した他、グループ間及び協業企業との連携による案件の継続受注等、総じて好調に推移いたしました。また、新技術の開発及び自社製品の実用化に向けて継続的な研究開発投資を実行いたしました。
(注)上記に用いられる用語の説明は以下のとおりであります。
(※1)IoT:(Internet of Things)
コンピュータ等の情報・通信機器だけでなく、様々な「モノ」に通信機能を持たせ、インターネットに接続、相互に通信することにより、自動認識や自動制御、遠隔計測等を行うこと。
(※2)IoE:(Internet of Everything)
IoTよりも広い概念であり、ヒト・モノ・プロセス・データ等がインターネットにつながり、相互に通信が可能となる技術や状態、仕組みのこと。
② 財政状態の分析
(資産)
当第3四半期連結会計期間末における資産合計は、16,439百万円となり、前連結会計年度末に比べ951百万円減少いたしました。
流動資産につきましては、棚卸資産196百万円の増加の一方で、現金及び預金870百万円、電子記録債権172百万円の減少等により、前連結会計年度末に比べ757百万円の減少となりました。
固定資産につきましては、有形固定資産12百万円の減少、無形固定資産163百万円の減少、投資その他の資産17百万円の減少により、前連結会計年度末に比べ194百万円の減少となりました。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末における負債合計は、8,027百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,414百万円減少いたしました。
流動負債につきましては、買掛金152百万円、電子記録債務149百万円、未払金149百万円、賞与引当金257百万円の減少等により、前連結会計年度末に比べ769百万円の減少となりました。
固定負債につきましては、長期借入金654百万円の減少等により、前連結会計年度末に比べ644百万円の減少となりました。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末における純資産合計は8,412百万円となり、前連結会計年度末に比べ462百万円増加いたしました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純利益690百万円の増加の一方で、配当金の支払311百万円があったことによるものであります。
この結果、自己資本比率は47.7%(前連結会計年度末は42.8%)となりました。
(2) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(5) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、259百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。