四半期報告書-第204期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、全体としては緩やかな景気回復が続きましたが、製造業においては、輸出や生産の弱さが続いており、企業の慎重な業況判断のもと、設備投資にも陰りが見られ、特に生産用機械、情報関連材の生産は減少傾向にあります。
また、海外では、米国経済が着実に回復を続けるものの、中国や新興国において景気の緩やかな減速、足踏みが見られ、さらに、米中貿易摩擦をはじめとする通商問題の動向、政策に関する不確実性により、景気が下振れするリスクに留意する必要があります。
このような状況の中、当社においては、半導体製造装置関連の需要が低調であったことに加え、前年同四半期においては、船舶工事の大型建設案件の完成や一部連結子会社の決算期変更による連結期間増による売上増といった前年同四半期特有の事情があったため、当社グループの売上高は、前年同四半期に対し、10.1%減の47,390百万円となりました。
売上原価については、売上高の減少に伴い前年同四半期に対し3,182百万円(8.1%)減少し36,120百万円となりました。また、販売費及び一般管理費については、減価償却費の減少等により、前年同四半期に対し117百万円(1.7%)減少の6,815百万円となりました。
営業利益については、売上高の減少により、前年同四半期に対し2,011百万円(31.1%)減少の4,454百万円となり、営業利益率は9.4%となりました。
営業外収益については、主に受取配当金の増加により前年同四半期に対し58百万円(12.9%)増加の514百万円となりました。また、営業外費用については、主に為替差損の増加により前年同四半期に対し182百万円(84.6%)増加の397百万円となりました。
上記の結果、経常利益については4,571百万円となり、前年同四半期に対し2,134百万円(31.8%)の減益となりました。
以上の結果、親会社株主に帰属する四半期純利益が3,311百万円と前年同四半期に対し1,336百万円(28.7%)の減益となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメント別売上高の状況は以下のとおりです。
プラント向け工事・販売については、売上高は前年同四半期に対し、11.4%減の13,588百万円にとどまりましたが、前年計上した船舶工事の大型建設案件を除けば、主たる石油精製、石油化学、電力向けを中心に需要は堅調に推移しています。
工業製品については、半導体関連向けのふっ素樹脂製品の需要が減速したため、売上高は前年同四半期に対し、9.0%減の10,963百万円となりましたが、インフラ整備や電子部品関連向けのシール材、無機断熱材の需要は好調に推移しています。
高機能製品については、半導体製造装置の需要が低調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し、31.4%減の4,787百万円となりました。
自動車部品については、前期に一部の連結子会社の決算期変更に伴う増額影響があったため、売上高は前年同四半期に対し、2.5%減の11,248百万円となりましたが、国内および海外需要は前期並みに推移しています。
建材については、フロア工事において当第1四半期連結累計期間に完成する工事が減少したため、売上高は前年同四半期に対し、0.1%減の6,801百万円となりましたが、巻付け耐火被覆材の需要は引き続き堅調に推移しています。
(2)財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末における総資産は、未成工事支出金が2,935百万円、現金及び預金が1,640百万円、建設仮勘定が1,104百万円、商品及び製品が855百万円増加しましたが、完成工事未収入金が5,143百万円、電子記録債権が1,813百万円減少したこと等により、前連結会計年度末と比較して251百万円減少の206,175百万円となりました。
当第1四半期連結会計期間末における負債は、短期借入金が7,500百万円、流動負債のその他に含まれる未払費用等が2,516百万円増加しましたが、社債(1年内償還予定の社債を含む)が5,200百万円、未払法人税等が2,976百万円、支払手形及び買掛金が2,755百万円減少したこと等により、前連結会計年度末と比較して1,391百万円減少の87,260百万円となりました。
当第1四半期連結会計期間末における純資産は、利益剰余金が923百万円増加したこと等により、前連結会計年度末と比較して1,140百万円増加の118,915百万円となりました。
(3)キャッシュ・フローの状況の分析
当第1四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末と比較して1,513百万円増加し29,244百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動により得られた資金は5,453百万円(前年同四半期は3,968百万円の獲得)となりました。
これは、法人税等の支払額3,815百万円、未成工事支出金の増加2,932百万円等により資金が減少しましたが、売上債権の減少7,925百万円、税金等調整前四半期純利益4,524百万円等により資金が増加したことによります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動により支出した資金は3,379百万円(前年同四半期は3,520百万円の支出)となりました。
これは、有形固定資産の取得による支出3,262百万円等により資金が減少したことによります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動により支出した資金は525百万円(前年同四半期は4,296百万円の支出)となりました。
これは、短期借入金の純増額7,000百万円により資金が増加しましたが、社債の償還による支出5,200百万円、配当金の支払額2,261百万円等により資金が減少したことによります。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、1,520百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)生産、受注及び販売の実績
当第1四半期連結累計期間において、高機能製品の受注残高が3,337百万円と前年同四半期末と比較し、37.1%の減少となりました。これは、半導体製造装置向け関連製品の需要が低調に推移したことによります。
(6)経営成績に重要な影響を与える要因について
当第1四半期連結累計期間において、重要な変更はありません。
(7)経営戦略の現状の見通し及び対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、重要な変更はありません。
(8)財務政策
運転資金および設備投資資金については、営業活動によるキャッシュ・フローから得られる資金、社債の発行および金融機関からの借入れにより資金を調達しております。
(1)経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、全体としては緩やかな景気回復が続きましたが、製造業においては、輸出や生産の弱さが続いており、企業の慎重な業況判断のもと、設備投資にも陰りが見られ、特に生産用機械、情報関連材の生産は減少傾向にあります。
また、海外では、米国経済が着実に回復を続けるものの、中国や新興国において景気の緩やかな減速、足踏みが見られ、さらに、米中貿易摩擦をはじめとする通商問題の動向、政策に関する不確実性により、景気が下振れするリスクに留意する必要があります。
このような状況の中、当社においては、半導体製造装置関連の需要が低調であったことに加え、前年同四半期においては、船舶工事の大型建設案件の完成や一部連結子会社の決算期変更による連結期間増による売上増といった前年同四半期特有の事情があったため、当社グループの売上高は、前年同四半期に対し、10.1%減の47,390百万円となりました。
売上原価については、売上高の減少に伴い前年同四半期に対し3,182百万円(8.1%)減少し36,120百万円となりました。また、販売費及び一般管理費については、減価償却費の減少等により、前年同四半期に対し117百万円(1.7%)減少の6,815百万円となりました。
営業利益については、売上高の減少により、前年同四半期に対し2,011百万円(31.1%)減少の4,454百万円となり、営業利益率は9.4%となりました。
営業外収益については、主に受取配当金の増加により前年同四半期に対し58百万円(12.9%)増加の514百万円となりました。また、営業外費用については、主に為替差損の増加により前年同四半期に対し182百万円(84.6%)増加の397百万円となりました。
上記の結果、経常利益については4,571百万円となり、前年同四半期に対し2,134百万円(31.8%)の減益となりました。
以上の結果、親会社株主に帰属する四半期純利益が3,311百万円と前年同四半期に対し1,336百万円(28.7%)の減益となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメント別売上高の状況は以下のとおりです。
プラント向け工事・販売については、売上高は前年同四半期に対し、11.4%減の13,588百万円にとどまりましたが、前年計上した船舶工事の大型建設案件を除けば、主たる石油精製、石油化学、電力向けを中心に需要は堅調に推移しています。
工業製品については、半導体関連向けのふっ素樹脂製品の需要が減速したため、売上高は前年同四半期に対し、9.0%減の10,963百万円となりましたが、インフラ整備や電子部品関連向けのシール材、無機断熱材の需要は好調に推移しています。
高機能製品については、半導体製造装置の需要が低調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し、31.4%減の4,787百万円となりました。
自動車部品については、前期に一部の連結子会社の決算期変更に伴う増額影響があったため、売上高は前年同四半期に対し、2.5%減の11,248百万円となりましたが、国内および海外需要は前期並みに推移しています。
建材については、フロア工事において当第1四半期連結累計期間に完成する工事が減少したため、売上高は前年同四半期に対し、0.1%減の6,801百万円となりましたが、巻付け耐火被覆材の需要は引き続き堅調に推移しています。
(2)財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末における総資産は、未成工事支出金が2,935百万円、現金及び預金が1,640百万円、建設仮勘定が1,104百万円、商品及び製品が855百万円増加しましたが、完成工事未収入金が5,143百万円、電子記録債権が1,813百万円減少したこと等により、前連結会計年度末と比較して251百万円減少の206,175百万円となりました。
当第1四半期連結会計期間末における負債は、短期借入金が7,500百万円、流動負債のその他に含まれる未払費用等が2,516百万円増加しましたが、社債(1年内償還予定の社債を含む)が5,200百万円、未払法人税等が2,976百万円、支払手形及び買掛金が2,755百万円減少したこと等により、前連結会計年度末と比較して1,391百万円減少の87,260百万円となりました。
当第1四半期連結会計期間末における純資産は、利益剰余金が923百万円増加したこと等により、前連結会計年度末と比較して1,140百万円増加の118,915百万円となりました。
(3)キャッシュ・フローの状況の分析
当第1四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末と比較して1,513百万円増加し29,244百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動により得られた資金は5,453百万円(前年同四半期は3,968百万円の獲得)となりました。
これは、法人税等の支払額3,815百万円、未成工事支出金の増加2,932百万円等により資金が減少しましたが、売上債権の減少7,925百万円、税金等調整前四半期純利益4,524百万円等により資金が増加したことによります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動により支出した資金は3,379百万円(前年同四半期は3,520百万円の支出)となりました。
これは、有形固定資産の取得による支出3,262百万円等により資金が減少したことによります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動により支出した資金は525百万円(前年同四半期は4,296百万円の支出)となりました。
これは、短期借入金の純増額7,000百万円により資金が増加しましたが、社債の償還による支出5,200百万円、配当金の支払額2,261百万円等により資金が減少したことによります。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、1,520百万円であります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)生産、受注及び販売の実績
当第1四半期連結累計期間において、高機能製品の受注残高が3,337百万円と前年同四半期末と比較し、37.1%の減少となりました。これは、半導体製造装置向け関連製品の需要が低調に推移したことによります。
(6)経営成績に重要な影響を与える要因について
当第1四半期連結累計期間において、重要な変更はありません。
(7)経営戦略の現状の見通し及び対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、重要な変更はありません。
(8)財務政策
運転資金および設備投資資金については、営業活動によるキャッシュ・フローから得られる資金、社債の発行および金融機関からの借入れにより資金を調達しております。