四半期報告書-第208期第2四半期(2023/07/01-2023/09/30)

【提出】
2023/11/09 13:36
【資料】
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【項目】
36項目
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
(1)経営成績の状況
売上高
(百万円)
営業利益
(百万円)
親会社株主に
帰属する四半期純利益
(百万円)
1株当たり
四半期純利益
(円)
当第2四半期
連結累計期間
120,03515,69012,978195.65
前第2四半期
連結累計期間
113,50712,95311,309170.50
増減6,5282,7361,66925.15
増減率(%)+5.8+21.1+14.8+14.8

当第2四半期連結累計期間における事業環境は、日本の景気は、緩やかに回復しています。製造業では設備投資や生産が復調傾向にあり、輸出はこのところ持ち直しの動きがみられます。海外の景気は、中国では持ち直しの動きに足踏みがみられ、米国および新興国では緩やかに回復しております。
このような状況の中、当社グループにおいては、石油精製、石油化学向けおよび冷蔵冷凍倉庫向けを中心に需要が堅調に推移したプラント向け工事・販売部門と自動車の生産台数増加に伴い需要が堅調に推移した自動車部品部門を中心に売上が増加し、当社グループの売上高は、前年同四半期に対し6,528百万円(5.8%)増加の120,035百万円となりました。
売上原価については、売上高の増加に伴い、前年同四半期に対し3,472百万円(4.0%)増加の90,143百万円となりました。また、販売費及び一般管理費については、前年同四半期に対し319百万円(2.3%)増加の14,201百万円となりました。
営業利益については、売上高の増加により、前年同四半期に対し2,736百万円(21.1%)増加の15,690百万円となり、営業利益率は13.1%となりました。
営業外収益については、主に為替差益の減少により前年同四半期に対し574百万円(16.2%)減少の2,980百万円となりました。また、営業外費用については、前年同四半期に対し35百万円(22.9%)増加の192百万円となりました。
上記の結果、経常利益については、前年同四半期に対し2,126百万円(13.0%)増加の18,478百万円となり、親会社株主に帰属する四半期純利益については、前年同四半期に対し1,669百万円(14.8%)増加の12,978百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間のセグメント別の経営成績は以下のとおりです。
<プラント向け工事・販売>(単位:百万円)
前第2四半期
連結累計期間
当第2四半期
連結累計期間
増減増減率(%)
売上高30,68033,6813,001+9.8
セグメント利益3,6074,393785+21.8

プラント向け工事・販売については、石油精製、石油化学向けおよび冷蔵冷凍倉庫向けを中心に需要が堅調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し9.8%増の33,681百万円、セグメント利益は前年同四半期に対し21.8%増の4,393百万円となりました。
<工業製品>(単位:百万円)
前第2四半期
連結累計期間
当第2四半期
連結累計期間
増減増減率(%)
売上高24,40125,074672+2.8
セグメント利益3,9875,1051,117+28.0

工業製品については、中国の経済状況悪化の影響で環境製品の需要が伸び悩みましたが、国内のインフラ向けシール材等の需要が堅調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し2.8%増の25,074百万円、セグメント利益は前年同四半期に対し28.0%増の5,105百万円となりました。
<高機能製品>(単位:百万円)
前第2四半期
連結累計期間
当第2四半期
連結累計期間
増減増減率(%)
売上高21,60921,213△396△1.8
セグメント利益4,9914,812△179△3.6

高機能製品については、半導体メモリを中心に投資減少の傾向にあり、半導体製造装置向け製品の需要が減少したため、売上高は前年同四半期に対し1.8%減の21,213百万円、セグメント利益は前年同四半期に対し3.6%減の4,812百万円となりました。
<自動車部品>(単位:百万円)
前第2四半期
連結累計期間
当第2四半期
連結累計期間
増減増減率(%)
売上高23,05124,6961,645+7.1
セグメント利益6791,658979+144.3

自動車部品については、国内需要を中心に持ち直しの動きがみられ、自動車メーカー各社の生産台数が回復基調となったため、売上高は前年同四半期に対し7.1%増の24,696百万円となりました。また、売上高の増加に加え、原材料価格の上昇が落ち着きを見せたことにより、セグメント利益は前年同四半期に対し144.3%増の1,658百万円となりました。
<建材>(単位:百万円)
前第2四半期
連結累計期間
当第2四半期
連結累計期間
増減増減率(%)
売上高13,76515,3701,604+11.7
セグメント損失△311△27932-

建材については、耐火被覆材の需要が堅調に推移したため、売上高は前年同四半期に対し11.7%増の15,370百万円となりました。一方で原材料価格の上昇等の影響により、セグメント損失は279百万円(前年同四半期はセグメント損失311百万円)となりました。
(2)財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間末における総資産は、現金及び預金が2,738百万円減少しましたが、電子記録債権が3,052百万円、建設仮勘定が2,434百万円、原材料及び貯蔵品が2,429百万円、投資有価証券が2,303百万円増加したこと等により、前連結会計年度末と比較して9,346百万円増加の276,253百万円となりました。
当第2四半期連結会計期間末における負債は、短期借入金が5,120百万円、賞与引当金が682百万円増加しましたが、電子記録債務が5,042百万円、社債(1年内償還予定の社債を含む)が5,000百万円減少したこと等により、前連結会計年度末と比較して3,943百万円減少の89,222百万円となりました。
当第2四半期連結会計期間末における純資産は、利益剰余金が9,927百万円、為替換算調整勘定が1,789百万円増加したこと等により、前連結会計年度末と比較して13,289百万円増加の187,031百万円となりました。
(3)キャッシュ・フローの状況の分析
当第2四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末と比較して2,843百万円減少し56,119百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動により得られた資金は5,232百万円(前年同四半期は5,517百万円の獲得)となりました。
これは、仕入債務の減少6,064百万円、法人税等の支払額4,923百万円、棚卸資産の増加2,925百万円等により資金が減少しましたが、税金等調整前四半期純利益18,291百万円等により資金が増加したことによります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動により支出した資金は6,045百万円(前年同四半期は3,837百万円の支出)となりました。
これは、有形固定資産の取得による支出5,754百万円等により資金が減少したことによります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動により支出した資金は3,391百万円(前年同四半期は3,241百万円の支出)となりました。
これは、配当金の支払額3,045百万円等により資金が減少したことによります。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発費の総額は、2,976百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)生産、受注及び販売の実績
当第2四半期連結累計期間において、高機能製品の受注残高が12,645百万円と前年同四半期末と比較し、33.9%の減少となりました。これは、半導体製造装置向け製品の需要が減少したことによるものです。
(6)経営成績に重要な影響を与える要因について
当第2四半期連結累計期間において、重要な変更はありません。
(7)経営戦略の現状の見通し及び対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、重要な変更はありません。
(8)財務政策
運転資金および設備投資資金については、営業活動によるキャッシュ・フローから得られる資金、社債の発行および金融機関からの借入れにより資金を調達しております。