四半期報告書-第84期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)
(1)経営成績の概況
当第1四半期連結累計期間の世界の経済情勢は、中国で米国との貿易摩擦による景気の減速が明確になっております。また、米国は良好な雇用環境が継続したものの、景気見通しが徐々に悪化しており、欧州は経済が軟化する中で政治不安も抱えております。米中貿易摩擦の長期化が世界経済に影響を及ぼしつつあり、世界経済の先行きの不透明感が増しております。
当社が属するエレクトロニクス市場は、電子機器の生産調整や電子部品の在庫調整もあり、スマートフォン向けは需要が低迷したものの、カーエレクトロニクス向けでは自動車の環境対応や安全性の向上により、部品需要は堅調に推移しました。
そのような中で当社は伸びる市場に注力し、当第1四半期連結累計期間の売上高は、主力製品の積層セラミックコンデンサがカーエレクトロニクス向けで増加し、モジュールでは樹脂多層基板がハイエンドスマートフォン向けに大きく伸長したほか、為替変動(前年同四半期連結累計期間比0円83銭の円安)の影響もあり、前年同四半期連結累計期間比3.5%増の357,556百万円となりました。
利益につきましては、製品価格の値下がり、減価償却費の増加などの減益要因はあったものの、品種構成における高付加価値品の増加、原価低減の取り組み及び為替変動の影響などにより、営業利益は前年同四半期連結累計期間比29.9%増の62,550百万円、税引前四半期純利益は同26.6%増の63,241百万円、当社株主に帰属する四半期純利益は同20.1%増の46,825百万円となりました。
事業別セグメントについては、コンポーネントは売上高が271,747百万円(前年同四半期連結累計期間比1.2%増)で事業利益(※)が67,518百万円(同7.9%増)、モジュールは売上高が95,230百万円(同10.1%増)で事業利益が7,880百万円(前年同四半期連結累計期間は485百万円の事業損失)、その他は売上高が16,936百万円(前年同四半期連結累計期間比30.6%減)で事業利益が1,477百万円(同48.8%減)となりました。
(※)「事業利益」は売上高から事業に直接帰属する費用を控除した利益であります。
当第1四半期連結累計期間の製品別の売上高を前年同四半期連結累計期間と比較した概況は、以下のとおりであります。
なお、当第1四半期連結累計期間から製品区分を見直しております。詳細については、「(6)生産、受注及び販売の実績」をご参照下さい。
[コンデンサ]
この区分には、積層セラミックコンデンサなどが含まれます。
当第1四半期連結累計期間は主力の積層セラミックコンデンサについて、スマートフォン向けの需要が低調であったものの、電装化の進展を受けてカーエレクトロニクス向けが好調に推移しました。
その結果、コンデンサの売上高は前年同四半期連結累計期間に比べ8.9%増の137,734百万円となりました。
[圧電製品]
この区分には、表面波フィルタ、発振子、圧電センサなどが含まれます。
当第1四半期連結累計期間は表面波フィルタにおいて、スマートフォン向けでの数量減少や値下げの進展により、減少しました。
その結果、圧電製品の売上高は前年同四半期連結累計期間に比べ17.4%減の31,426百万円となりました。
[その他コンポーネント]
この区分には、リチウムイオン二次電池、コイル、EMI除去フィルタ、センサ、コネクタ、サーミスタなどが含まれます。
当第1四半期連結累計期間は、リチウムイオン二次電池がタブレットPC向けに伸長したものの電動ツール向けが振るわず、また、スマートフォン向けでコネクタやサーミスタが低調に推移しました。
その結果、その他コンポーネントの売上高は前年同四半期連結累計期間に比べ1.5%減の92,352百万円となりました。
[モジュール]
この区分には、近距離無線通信モジュール、樹脂多層基板、多層モジュール、通信機器用モジュール、電源モジュール、多層デバイスなどが含まれます。
当第1四半期連結累計期間は、樹脂多層基板がハイエンドスマートフォン向けに大きく伸長したほか、通信機器用モジュールにおいても増加しました。
その結果、モジュールの売上高は前年同四半期連結累計期間に比べ10.1%増の95,225百万円となりました。
(2)財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末の総資産は前連結会計年度末に比べ47,994百万円増加し、2,096,887百万円となり、株主資本比率は前連結会計年度末に比べ2.0ポイント低下の76.3%となりました。
(3)キャッシュ・フローの状況
<営業活動によるキャッシュ・フロー>当第1四半期連結累計期間における営業活動によるキャッシュ・フローは未払税金の減少が24,086百万円、未払給与及び賞与の減少が11,306百万円となりましたが、キャッシュ・フローの源泉となる四半期純利益が46,837百万円、減価償却費が33,606百万円となったことなどにより、49,800百万円のキャッシュ・インとなりました。
営業活動によるキャッシュ・フローは前年同四半期連結累計期間に比べ5,843百万円の減少となりました。
<投資活動によるキャッシュ・フロー>当第1四半期連結累計期間における投資活動によるキャッシュ・フローは有価証券及び投資項目の償還及び売却が5,000百万円となりましたが、設備投資が52,910百万円、短期投資の増加が12,139百万円となったことなどにより、61,375百万円のキャッシュ・アウトとなりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは前年同四半期連結累計期間に比べ10,598百万円の増加となりました。
<財務活動によるキャッシュ・フロー>当第1四半期連結累計期間における財務活動によるキャッシュ・フローは配当金の支払いが29,856百万円となりましたが、短期借入金の増加が56,000百万円となったことなどにより、26,263百万円のキャッシュ・インとなりました。
財務活動によるキャッシュ・フローは前年同四半期連結累計期間に比べ41,501百万円の減少となりました。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における研究開発活動に要した費用は、26,077百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間における研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)生産、受注及び販売の実績
①生産実績
当第1四半期連結累計期間の製品別の生産実績は、下表のとおりであります。
(注)1.金額は、販売価格で表示しております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.以下の製品別諸表については、主たる事業である電子部品並びにその関連製品の生産、受注及び販売の実績を記載しております。
4.当第1四半期連結累計期間より製品別の区分を見直し、従来区分表示しておりました「通信モジュール」と「電源他モジュール」をまとめた区分として「モジュール」のみとしております。なお、増減比較のため前年同四半期連結累計期間比及び前連結会計年度末比についても製品区分を組み替えた後の金額を用いて算出しております。
②受注実績
当第1四半期連結累計期間の製品別の受注高及び受注残高は、下表のとおりであります。
(注)1.金額は、販売価格で表示しております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.電子機器の生産調整や電子部品の在庫調整等に伴い、幅広い用途で電子部品の需要が減少したことにより、コンデンサの「受注高」が前年同四半期連結累計期間比で、大幅な減少となりました。
③販売実績
当第1四半期連結累計期間の製品別の販売実績は、下表のとおりであります。
(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
当第1四半期連結累計期間の世界の経済情勢は、中国で米国との貿易摩擦による景気の減速が明確になっております。また、米国は良好な雇用環境が継続したものの、景気見通しが徐々に悪化しており、欧州は経済が軟化する中で政治不安も抱えております。米中貿易摩擦の長期化が世界経済に影響を及ぼしつつあり、世界経済の先行きの不透明感が増しております。
当社が属するエレクトロニクス市場は、電子機器の生産調整や電子部品の在庫調整もあり、スマートフォン向けは需要が低迷したものの、カーエレクトロニクス向けでは自動車の環境対応や安全性の向上により、部品需要は堅調に推移しました。
そのような中で当社は伸びる市場に注力し、当第1四半期連結累計期間の売上高は、主力製品の積層セラミックコンデンサがカーエレクトロニクス向けで増加し、モジュールでは樹脂多層基板がハイエンドスマートフォン向けに大きく伸長したほか、為替変動(前年同四半期連結累計期間比0円83銭の円安)の影響もあり、前年同四半期連結累計期間比3.5%増の357,556百万円となりました。
利益につきましては、製品価格の値下がり、減価償却費の増加などの減益要因はあったものの、品種構成における高付加価値品の増加、原価低減の取り組み及び為替変動の影響などにより、営業利益は前年同四半期連結累計期間比29.9%増の62,550百万円、税引前四半期純利益は同26.6%増の63,241百万円、当社株主に帰属する四半期純利益は同20.1%増の46,825百万円となりました。
事業別セグメントについては、コンポーネントは売上高が271,747百万円(前年同四半期連結累計期間比1.2%増)で事業利益(※)が67,518百万円(同7.9%増)、モジュールは売上高が95,230百万円(同10.1%増)で事業利益が7,880百万円(前年同四半期連結累計期間は485百万円の事業損失)、その他は売上高が16,936百万円(前年同四半期連結累計期間比30.6%減)で事業利益が1,477百万円(同48.8%減)となりました。
(※)「事業利益」は売上高から事業に直接帰属する費用を控除した利益であります。
当第1四半期連結累計期間の製品別の売上高を前年同四半期連結累計期間と比較した概況は、以下のとおりであります。
なお、当第1四半期連結累計期間から製品区分を見直しております。詳細については、「(6)生産、受注及び販売の実績」をご参照下さい。
[コンデンサ]
この区分には、積層セラミックコンデンサなどが含まれます。
当第1四半期連結累計期間は主力の積層セラミックコンデンサについて、スマートフォン向けの需要が低調であったものの、電装化の進展を受けてカーエレクトロニクス向けが好調に推移しました。
その結果、コンデンサの売上高は前年同四半期連結累計期間に比べ8.9%増の137,734百万円となりました。
[圧電製品]
この区分には、表面波フィルタ、発振子、圧電センサなどが含まれます。
当第1四半期連結累計期間は表面波フィルタにおいて、スマートフォン向けでの数量減少や値下げの進展により、減少しました。
その結果、圧電製品の売上高は前年同四半期連結累計期間に比べ17.4%減の31,426百万円となりました。
[その他コンポーネント]
この区分には、リチウムイオン二次電池、コイル、EMI除去フィルタ、センサ、コネクタ、サーミスタなどが含まれます。
当第1四半期連結累計期間は、リチウムイオン二次電池がタブレットPC向けに伸長したものの電動ツール向けが振るわず、また、スマートフォン向けでコネクタやサーミスタが低調に推移しました。
その結果、その他コンポーネントの売上高は前年同四半期連結累計期間に比べ1.5%減の92,352百万円となりました。
[モジュール]
この区分には、近距離無線通信モジュール、樹脂多層基板、多層モジュール、通信機器用モジュール、電源モジュール、多層デバイスなどが含まれます。
当第1四半期連結累計期間は、樹脂多層基板がハイエンドスマートフォン向けに大きく伸長したほか、通信機器用モジュールにおいても増加しました。
その結果、モジュールの売上高は前年同四半期連結累計期間に比べ10.1%増の95,225百万円となりました。
(2)財政状態の状況
当第1四半期連結会計期間末の総資産は前連結会計年度末に比べ47,994百万円増加し、2,096,887百万円となり、株主資本比率は前連結会計年度末に比べ2.0ポイント低下の76.3%となりました。
(3)キャッシュ・フローの状況
<営業活動によるキャッシュ・フロー>当第1四半期連結累計期間における営業活動によるキャッシュ・フローは未払税金の減少が24,086百万円、未払給与及び賞与の減少が11,306百万円となりましたが、キャッシュ・フローの源泉となる四半期純利益が46,837百万円、減価償却費が33,606百万円となったことなどにより、49,800百万円のキャッシュ・インとなりました。
営業活動によるキャッシュ・フローは前年同四半期連結累計期間に比べ5,843百万円の減少となりました。
<投資活動によるキャッシュ・フロー>当第1四半期連結累計期間における投資活動によるキャッシュ・フローは有価証券及び投資項目の償還及び売却が5,000百万円となりましたが、設備投資が52,910百万円、短期投資の増加が12,139百万円となったことなどにより、61,375百万円のキャッシュ・アウトとなりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは前年同四半期連結累計期間に比べ10,598百万円の増加となりました。
<財務活動によるキャッシュ・フロー>当第1四半期連結累計期間における財務活動によるキャッシュ・フローは配当金の支払いが29,856百万円となりましたが、短期借入金の増加が56,000百万円となったことなどにより、26,263百万円のキャッシュ・インとなりました。
財務活動によるキャッシュ・フローは前年同四半期連結累計期間に比べ41,501百万円の減少となりました。
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における研究開発活動に要した費用は、26,077百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間における研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6)生産、受注及び販売の実績
①生産実績
当第1四半期連結累計期間の製品別の生産実績は、下表のとおりであります。
| 生産実績 (2019年4月1日～2019年6月30日) | ||||
| 金額(百万円) | 構成比(%) | 前年同四半期連結 累計期間比(%) | ||
| コンデンサ | 150,963 | 41.3 | 5.1 | |
| 圧電製品 | 28,055 | 7.7 | △27.4 | |
| その他コンポーネント | 92,217 | 25.3 | △8.9 | |
| コンポーネント計 | 271,235 | 74.3 | △4.4 | |
| モジュール | 93,886 | 25.7 | 2.4 | |
| 計 | 365,121 | 100.0 | △2.7 | |
(注)1.金額は、販売価格で表示しております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.以下の製品別諸表については、主たる事業である電子部品並びにその関連製品の生産、受注及び販売の実績を記載しております。
4.当第1四半期連結累計期間より製品別の区分を見直し、従来区分表示しておりました「通信モジュール」と「電源他モジュール」をまとめた区分として「モジュール」のみとしております。なお、増減比較のため前年同四半期連結累計期間比及び前連結会計年度末比についても製品区分を組み替えた後の金額を用いて算出しております。
②受注実績
当第1四半期連結累計期間の製品別の受注高及び受注残高は、下表のとおりであります。
| 受注高 (2019年4月1日～2019年6月30日) | 受注残高 (2019年6月30日現在) | ||||||
| 金額 (百万円) | 構成比 (%) | 前年同四半期連結累計期間比 (%) | 金額 (百万円) | 構成比 (%) | 前連結会計年度末比 (%) | ||
| コンデンサ | 110,322 | 32.5 | △33.9 | 102,860 | 41.8 | △21.0 | |
| 圧電製品 | 29,513 | 8.7 | △27.0 | 15,645 | 6.4 | △10.9 | |
| その他コンポーネント | 97,438 | 28.8 | △11.7 | 66,465 | 27.0 | 8.3 | |
| コンポーネント計 | 237,273 | 70.0 | △25.3 | 184,970 | 75.2 | △11.6 | |
| モジュール | 101,829 | 30.0 | 10.3 | 60,842 | 24.8 | 12.2 | |
| 計 | 339,102 | 100.0 | △17.3 | 245,812 | 100.0 | △6.7 | |
(注)1.金額は、販売価格で表示しております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.電子機器の生産調整や電子部品の在庫調整等に伴い、幅広い用途で電子部品の需要が減少したことにより、コンデンサの「受注高」が前年同四半期連結累計期間比で、大幅な減少となりました。
③販売実績
当第1四半期連結累計期間の製品別の販売実績は、下表のとおりであります。
| 販売実績 (2019年4月1日～2019年6月30日) | ||||
| 金額(百万円) | 構成比(%) | 前年同四半期連結 累計期間比(%) | ||
| コンデンサ | 137,734 | 38.6 | 8.9 | |
| 圧電製品 | 31,426 | 8.8 | △17.4 | |
| その他コンポーネント | 92,352 | 25.9 | △1.5 | |
| コンポーネント計 | 261,512 | 73.3 | 1.2 | |
| モジュール | 95,225 | 26.7 | 10.1 | |
| 計 | 356,737 | 100.0 | 3.5 | |
(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。