住友ベークライト（4203）の営業活動によるキャッシュ・フロー（IFRS）の推移 - 全期間

【期間】

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通期
全期間

連結

2018年3月31日: 220億5400万
2018年6月30日 -85.23%: 32億5700万
2018年9月30日 +217.47%: 103億4000万
2018年12月31日 +34.13%: 138億6900万
2019年3月31日 +45.58%: 201億9100万
2019年6月30日 -81.75%: 36億8400万
2019年9月30日 +212.57%: 115億1500万
2019年12月31日 +20.43%: 138億6800万
2020年3月31日 +60.12%: 222億600万
2020年6月30日 -79.69%: 45億1100万
2020年9月30日 +153.36%: 114億2900万
2020年12月31日 +29.89%: 148億4500万
2021年3月31日 +84.61%: 274億500万
2021年6月30日 -77.11%: 62億7400万
2021年9月30日 +129.71%: 144億1200万
2021年12月31日 +16.24%: 167億5300万
2022年3月31日 +66.66%: 279億2000万
2022年6月30日 -89.04%: 30億6000万
2022年9月30日 +235.85%: 102億7700万
2022年12月31日 +15.31%: 118億5000万
2023年3月31日 +99.31%: 236億1800万
2023年6月30日 -69.73%: 71億4800万
2023年9月30日 +162.07%: 187億3300万
2023年12月31日 +43.84%: 269億4500万
2024年3月31日 +49.26%: 402億1700万
2024年6月30日 -77.81%: 89億2500万
2024年9月30日 +174.8%: 245億2600万
2024年12月31日 +25.65%: 308億1600万
2025年3月31日 +41.85%: 437億1100万
2025年6月30日 -86.27%: 60億200万
2025年9月30日 +203.7%: 182億2800万
2025年12月31日 +18.44%: 215億9000万
2026年3月31日 +62.13%: 350億300万

有報情報

#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体関連材料
[売上収益 106,396百万円(前期比 16.5%増)、事業利益 20,714百万円(同 15.2%増)]
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、中国の旺盛な半導体需要が継続し、加えてAI関連用途の需要が拡大しました。
半導体用感光性材料は、メモリ市場の回復とパワー半導体用途の拡販が進み、売上を伸ばしました。
半導体用ボンディングペーストは、中国内需向けの好調が持続するとともに新規拡販が進み、東南アジアで高密度パッケージ向けの需要も好調が持続しています。
半導体基板材料「LαZ®」シリーズは、モバイル機器向けの販売伸長に加え、AIサーバー向けのパワーデバイスへの採用が拡大しました。
各製品での売上収益の増加に伴い、事業利益も増加しました。2026/06/22 11:01

#2 連結キャッシュ・フロー計算書（IFRS）（連結）

⑤ 【連結キャッシュ・フロー計算書】

(単位:百万円)
	注記	前連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前利益		28,614	38,842
法人所得税の支払額		△8,040	△10,280
営業活動によるキャッシュ・フロー		43,711	35,003
投資活動によるキャッシュ・フロー

2026/06/22 11:01