当社並びに当社の連結子会社である東芝エレクトロニクス台湾社(以下「TET」)及び東芝メモリ株式会社(以下「TMC」)に対して訴訟の提起がされたため、金融商品取引法第24条の5第4項並びに企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第6号及び第14号の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。

(1) 当該連結子会社の名称、住所及び代表者の氏名
名 称 東芝エレクトロニクス台湾社
住 所 4F , No.168, Sec. 3, Nanjing E. Rd., Zhongshan Dist., Taipei City 10488, Taiwan
代表者 八木 隆雄 総経理
名 称 東芝メモリ株式会社
住 所 東京都港区芝浦一丁目1番1号
代表者 成毛 康雄 代表取締役社長
(2) 当該訴訟の提起があった年月日等
訴訟提起日 2018年4月16日(台湾現地時間)
訴状送達日 2018年4月18日(台湾現地時間)
(3) 当該訴訟を提起した者の名称、住所及び代表者の氏名
名 称 旺宏電子
住 所 No.16, Li-Hsin Road, Science Park, Hsin-chu, Taiwan, R.O.C.
代表者 呉敏求 Chairman & CEO
(4) 当該訴訟の内容及び損害賠償請求金額
原告は、原告が保有する台湾特許1件に基づく特許権の侵害があったとして訴訟を提起しております。
当社、TET及びTMC等に対し2億台湾ドルの損害賠償、当該特許対象のチップ、IC製品及びSSD製品の製造・販売停止並びに対象製品の回収・廃棄等を求めております。
以 上