整額は、以下のとおりであります。
(1)売上高、セグメント利益及び減価償却費の調整額は、セグメント間取引消去額であります。
(2)セグメント資産の調整額は、長期投資資産(投資有価証券)等であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.顧客との契約から生じる収益以外の収益の額については重要性がないことから、顧客との契約から生じる収益と区分して表示しておりません。2026/09/25 15:47

#3 企業結合等関係、連結財務諸表（連結）

4.当連結会計年度の連結損益計算書に計上されている譲渡した子会社に係る損益の概算額

売上高	11,067	百万円
営業利益	1,321	百万円

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#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

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#5 役員報酬（連結）

②業績連動報酬に係る指標の目標及び実績
業績連動報酬については、業績及び企業価値向上と適切に連動させるため、単体営業利益率等の実績及び連結営業利益の業績目標の達成度を指標として採用しております。
イ.年次業績連動報酬

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#6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

<数値目標(連結)>バリューアッププランの数値目標は、以下のとおりです。

指標	2026年6月期実績(参考)	2028年6月期中間目標	2031年6月期目標
売上高	2,691億円	2,600億円以上	3,600億円
営業利益	196億円	390億円以上	790億円
営業利益率	7.3%	15%	22%

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#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界においては、生成AIの急速な普及を背景として、先端ロジック、広帯域幅メモリ(HBM)及び先端パッケージングなどに向けた投資が市場を牽引しました。また、経済安全保障やサプライチェーン強靭化の観点から、世界各地で半導体工場の新増設が進展しました。エレクトロニクス業界においては、パワーデバイス向け設備投資に調整が見られたものの、AI・データセンター向け需要の拡大などを受け、社会のデジタル化を背景とした各種電子デバイスの技術革新や増産投資は堅調に推移しました。フラットパネルディスプレイ(FPD)業界では、IT製品への有機EL採用拡大に伴うパネル大型化投資が継続しております。加えてレアアース磁石分野において、サプライチェーンの多角化に向けた投資が本格化しております。
このような状況において、当連結会計年度につきましては、受注高は3,242億28百万円(前年同期比986億61百万円(43.7%)増)、売上高は2,691億30百万円(同179億46百万円(7.1%)増)となりました。また、損益面では、営業利益は195億98百万円(同69億25百万円(26.1%)減)、経常利益は199億8百万円(同86億96百万円(30.4%)減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は170億92百万円(同4億4百万円(2.4%)増)となりました。
企業集団の事業セグメント別状況は次のとおりであります。

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